专利名称：一种大功率led日光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，提供了一种大功率LED日光灯。
背景技术：
LED光源具有发光效率高、省电和寿命长的特点，其应用越来越广泛。LED日光灯 是采用LED光源技术，与普通日光灯相比，LED日光灯以质优、耐用、节能为主要特点，而且 几乎免维护，无需经常更换灯管、镇流器和启辉器，具有投射角度调节范围大、亮度大、抗高 温等优点，被广泛应用于写字楼、工厂、商场、学校、居家等室内照明。由于单颗LED的发光 量有限，用作LED日光灯时需采用多个LED密集设置集中使用。而LED的密集使用会造成 LED产生的热量大量聚集在较小的空间内，不能及时散发，导致LED温度升高，尤其是大功 率LED灯，会造成LED发光性能不稳定，长时间工作会光衰而迅速老化，使用寿命大大缩减。
实用新型内容针对以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种大功率LED日光灯， 其结构简单，散热效果好，发光性能稳定，使用寿命长。本实用新型所采用的技术方案是一种大功率LED日光灯，包括散热体、LED灯、 PCB电路板、灯罩、驱动电源、灯头及灯座，其中，所述LED灯焊接于PCB电路板上形成LED阵 列，所述的PCB电路板通过绝缘导热垫层粘结于散热体上，所述散热体与灯罩通过卡合结 构形成中空的灯管，所述驱动电源设置于灯座内并与PCB电路板电性连接，所述的灯座固 定套于散热体的两端，灯头套于灯座外端。其中，所述的绝缘导热垫是硅胶绝缘导热垫片。进一步的，所述散热体的外侧面设有多个凹槽，形成散热片结构。散热体的两边为 凸起的槽缘，所述灯罩的开口边缘设有卡槽，与散热体槽缘相配合形成卡合结构。进一步的，所述的灯罩具有光散射结构，其内表面有光散射层。本实用新型提供的大功率LED日光灯，结构简单，通过在PCB电路板的下面增设绝 缘导热垫层，可将LED发出的热量迅速传导到散热体上，大大地提高了散热效果，使发光性 能稳定，使用寿命长。
图1是本实用新型大功率LED日光灯的立体分解图；图2是图1中A的局部放大图；图3是本实用新型大功率LED日光灯的剖视图。
具体实施方式
现结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图1所示，本实用新型提供的一种大功率LED日光灯，包括散热体1、LED灯2、 PCB电路板3、灯罩5、驱动电源6、灯头7及灯座8，其中，所述LED灯2贴片焊接于PCB电路板3上形成LED阵列，所述的PCB电路板3通过绝缘导热垫层4粘结与散热体1上，所述散 热体1与灯罩5通过卡合结构形成中空的灯管，所述驱动电源6设置于灯座8内并与PCB 电路板3电性连接，所述的灯座8固定套于散热体1的两端，灯头7套于灯座8外端。参阅 图2和图3所示，所述散热体1的外侧面设有多个凹槽12，形成散热片结构；所述散热体1 的两边为凸起的槽缘11，所述灯罩5的开口边缘设有卡槽51，与散热体1的槽缘11相配合 形成卡合结构。进一步的，所述的绝缘导热垫层4是硅胶绝缘导热垫片，使所述LED灯2散发出的 热量迅速的传导到散热体1上，并可起到绝缘的效果。所述的散热体1选用铝合金材质，并 用高导热绝缘材料做电气隔离，提高散热效果的同时可有效保障实用的安全性。所述的灯 罩5具有光散射结构，其内表面有光散射层，可以增加光的散射和透射，使光源柔和美观， 发光效果好。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型 保护的范围之内。
权利要求一种大功率LED日光灯，包括散热体(1)、LED灯(2)、PCB电路板(3)、灯罩(5)、驱动电源(6)、灯头(7)及灯座(8)，其特征在于所述LED灯(2)焊接于PCB电路板(3)上形成LED阵列，所述的PCB电路板(3)通过绝缘导热垫层(4)粘结于散热体(1)上，所述散热体(1)与灯罩(5)通过卡合结构形成中空的灯管，所述驱动电源(6)设置于灯座(8)内并与PCB电路板(3)电性连接，所述的灯座(8)固定套于散热体(1)的两端，灯头(7)套于灯座(8)外端。
2.根据权利要求1所述的大功率LED日光灯，其特征在于所述的绝缘导热垫层(4)是 硅胶绝缘导热垫片。
3.根据权利要求1所述的大功率LED日光灯，其特征在于所述散热体(1)的外侧面 设有多个凹槽(12)，形成散热片结构。
4.根据权利要求1所述的大功率LED日光灯，其特征在于所述散热体(1)的两边为 凸起的槽缘(11)，所述灯罩(5)的开口边缘设有卡槽(51)，与散热体⑴的槽缘(11)相配 合形成卡合结构。
5.根据权利要求1所述的大功率LED日光灯，其特征在于所述的灯罩(5)具有光散 射结构，其内表面有光散射层。
专利摘要本实用新型涉及照明技术领域，提供了一种大功率LED日光灯，包括散热体、LED灯、PCB电路板、灯罩、驱动电源、灯头及灯座，其中，所述LED灯焊接于PCB电路板上形成LED阵列，所述的PCB电路板通过绝缘导热垫层粘结于散热体上，所述散热体与灯罩通过卡合结构形成中空的灯管，所述驱动电源设置于灯座内并与PCB电路板电性连接，所述的灯座固定套于散热体的两端，灯头套于灯座外端。本实用新型提供的大功率LED日光灯，结构简单，通过在PCB电路板的下面增设绝缘导热垫层，可将LED发出的热量迅速传导到散热体上，大大地提高了散热效果，使发光性能稳定，使用寿命长。
文档编号F21S2/00GK201611024SQ20092018182
公开日2010年10月20日 申请日期2009年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者于灶林, 白鹭明, 郑凌, 陈子鹏, 陈青港 申请人:厦门市朗星节能照明有限公司