一种led投光灯的制作方法

文档序号:2891648阅读:249来源:国知局
专利名称:一种led投光灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及投光灯,尤其是灯珠采用LED的投光灯。
背景技术
投光灯适用于高楼大厦、酒店、观光电梯、电视塔、道路照明、隧道照明、停车场等,主要为装饰以及远距离照明使用。 —直以来,高层建筑物户外照明难度大、耗能高及寿命短等问题是极大困扰亮化工程的一大瓶颈。目前市场上应用于楼房墙体美化的投射灯分为两类传统灯具和LED投射灯。传统投射灯存在射程近、耗能高、寿命短及维护繁琐等问题;其它LED的投射灯在投射高度和渲染面积上无法突破, 一般而言,目前市场上LED投射灯的投射范围在40米以内,无法解决稍高建筑的灯光美化要求。

发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED投光灯,不仅节能、环保、寿命长,且其投射范围能够达400 500m ;可根据不同环境变换不同色彩,以迎合不同的需求。[0005] 为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是一种LED投光灯,包括灯壳、位于灯壳内的铝基板、设在铝基板上的LED灯,所述LED灯包括灯珠、灯珠座、透镜,所述灯珠座固定焊接在铝基板上;所述透镜顶面与铝基板上表面之间的距离为14 18mm。采用LED作为投光灯的发光芯片,使得投光灯不仅节能环保,并且寿命变得更长;另外,由于LED灯为单面发光的光源,LED灯珠与透镜的配合,可以更大限度的提高光效的利用率;光源所发出来的光线为放射状的,若不对这些光线进行光学处理, 一般来说光照距离十几米,而投光灯的主要光学器件是灯珠上的透镜,利用该透镜的聚光作用,可以将能量分散的光束集聚成为一束或几束强光,使得光照亮度更强,光照距离更远。LED发光芯片发光并射向透镜,经过透镜的反射或折射的作用最后才向外界发射出去,光线对透镜的入射角度直接影响了光线的最后发射角度和强度。当透镜顶面与铝基板上表面之间的距离为14 18mm时,可使得光线最后发射出去的效果达到最佳,光照距离可达300 500m,光距离在100m时,光照范围为直径10m的大圆光斑。 本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是[0007] 1)节能、环保、寿命长; 2)可根据不同环境变换不同色彩,以迎合不同的需求;[0009] 3)投射范围能够达400 500m ;4)照射范围大,光距离在100m时,光照范围为直径10m的大圆光斑。
图1为本实用新型LED投光灯结构示意图;[0012] 图2为单个LED灯结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。 投光灯主要适用于高楼大厦、酒店、观光电梯的装饰照明,以及电视塔、道路照明、隧道照明、停车场等的远距离照明。还可以根据不同环境变换不同色彩,以迎合不同的需求。 实施例1 —种LED投光灯,包括灯壳5、位于灯壳5内的铝基板4、设在铝基板4上的LED灯6。所述LED灯6包括灯珠2、灯珠座3、透镜1,所述灯珠座3固定焊接在铝基板4上。由于LED灯为单面发光的光源,LED灯珠2与透镜1的配合,可以更大限度的提高光效的利用率;光源所发出来的光线为放射状的,若不对这些光线进行光学处理,一般来说光照距离十几米,而投光灯的主要光学器件是灯珠2上的透镜1 ,利用该透镜1的聚光作用,可以将能量分散的光束集聚成为一束或几束强光,使得光照亮度更强,光照距离更远。LED发光芯片发光并射向透镜l,经过透镜1的反射或折射的作用最后才向外界发射出去,光线对透镜1的入射角度直接影响了光线的最后发射角度和强度。本实用新型的LED投光灯的透镜1顶面与铝基板4上表面之间的距离H为14mm,可使得光线最后发射出去的效果比较良好,光照距离可达300m,光距离在100m时,光照范围为直径10m的大圆光斑。[0017] 实施例2 —种LED投光灯,包括灯壳5、位于灯壳5内的铝基板4、设在铝基板4上的LED灯6。所述LED灯6包括灯珠2、灯珠座3、透镜1,所述灯珠座3固定焊接在铝基板4上。与实施例1不同的是投光灯透镜1顶面与铝基板4上表面之间的距离H为16mm,可使得光线最后发射出去的效果达到最佳,光照距离可达500m,光距离在100m时,光照范围为直径8m的大圆光斑。[0019] 实施例3 —种LED投光灯,包括灯壳5、位于灯壳5内的铝基板4、设在铝基板4上的LED灯6。所述LED灯6包括灯珠2、灯珠座3、透镜1,所述灯珠座3固定焊接在铝基板4上。与实施例1不同的是投光灯透镜1顶面与铝基板4上表面之间的距离H为18mm,可使得光线最后发射出去的效果比较良好,光照距离可达400m,光距离在100m时,光照范围为直径9m
权利要求一种LED投光灯,包括灯壳、位于灯壳内的铝基板、设在铝基板上的LED灯,所述LED灯包括灯珠、灯珠座、透镜,所述灯珠座固定焊接在铝基板上;其特征在于所述透镜顶面与铝基板上表面之间的距离为14~18mm。
2. 根据权利要求1所述的一种LED投光灯,其特征在于所述透镜顶面与铝基板上表面之间的距离为16mm。
专利摘要一种LED投光灯,包括灯壳、位于灯壳内的铝基板、设在铝基板上的LED灯,所述LED灯包括灯珠、灯珠座、透镜,所述灯珠座固定焊接在铝基板上。所述透镜顶面与铝基板上表面之间的距离为14~18mm,可使得光线最后发射出去的效果达到最佳,光照距离可达300~500m,光距离在100m时,光照范围为直径10m的大圆光斑。
文档编号F21V5/04GK201502910SQ200920237418
公开日2010年6月9日 申请日期2009年10月16日 优先权日2009年10月16日
发明者何富文 申请人:何富文
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