专利名称：Led灯具模块的制程的制作方法
技术领域：
本发明提供一种LED灯具模块的制程，尤指于可降低LED损坏率及提升LED灯具耐候性的灯具制程。
背景技术：
由于LED具有体积小、省电、耐震、反应快、寿命长等优点，因此，LED已普遍的使用于屏幕显示器或照明装置，以当作显示、照明的光源。例如，液晶显示器的背光源、手机的背光源与按键光源、以及汽车的车灯与仪表板等等皆可看到LED的应用。习知LED灯具的制程，包括以下步骤首先，利用锡膏印刷机在电路基板表面的电镀接点(亦可为插孔)上印刷锡膏；接着，将LED、电子零件及IC的接脚贴上或插入于电路基板的电镀接点中，接着包含有LED、电子零件及IC的电路基板通过一回焊炉，藉由回焊炉的高温来加温至锡膏的融化温度以上而将锡膏融化，之后再将电路基板降温至锡膏的融化温度以下而将锡膏固化，使LED、电子零件及IC黏着于电路基板上形成电性连接，最后将于电路基板底部涂布导热胶后，以螺固或其它固定方式来固附于散热片上，即完成习知LED电路基板与散热片的结合。习知的LED与电路基板藉由上述制程，虽然可达到将LED设置于电路基板上形成电性连接，同时可将电路基板结合散热片，然而，这样的结合在紧密性和强度上并不足够， 尤其是在温度差异剧烈的变化的环境中时，有可能产生分离的结果而导致LED加诸于电路基板的热量无法经由散热片散出或降低。因此业者将该导热胶以紧密性更高的热固型导热黏胶实施，当使用热固型导热黏胶来作为连结介质时，该LED、电路板及散热片必须同时进行第二次的长时间(数十分钟)高温(高达150°C以上)烘烤，来令热固型导热黏胶固化定型，此种长时间(数十分钟)高温(高达150°C以上)的烘烤，无疑的会使该LED将容易因高温产生光衰及损坏的情形。有鉴于习知的LED与电路基板的结合方式，以先焊接再黏着的方式，而该热固型导热黏胶固化定型所需的二次高温，造成LED产生光衰及易损坏的缺失，是以，要如何开发出一可降低LED损坏率的LED灯具模块制程，实为目前LED灯具制造业者所亟待克服的课题。
发明内容
本发明的主要技术手段，乃在提供一种LED灯具模块的制程，其主要将电路基板底部涂布导热胶，再将电路基板与散热片先作热固化的结合，使电路基板与散热片先行形成散热模块，接着锡膏印刷于散热模块的电路基板表面的电镀接点上，并将LED、电子零件及IC等的接脚接设于已印有锡膏的电镀接点，最后再经过回焊炉的重新熔融锡膏，使LED 焊接于电路基板上，最后将电路基板冷却使锡膏固化。藉由电路基板与散热片先行热固化结合，可有效避免LED进行二次热处理而受损，进而降低LED产生光衰及损坏的机率，以及提升LED灯具耐候性。
图1是本发明LED灯具模块的制程的流程图。图2是本发明电路基板与散热片的立体分解图。图3是本发明电路基板及散热片的结合示意图。图4是本发明LED、电子零件及IC设置于电路基板的示意图。图5是图四剖面示意图。图号说明1电路基板；11电镀接点；2导热胶；3散热片；4锡膏。
具体实施例方式首先，请参阅图1、2、3、4、5所示，本发明LED灯具模块的制程的步骤先于电路基板1底部涂布导热胶2 (实施时可以热固型导热黏胶来实施)，接着将涂有导热胶2的电路基板1与散热片3作热固化的结合，使电路基板1与散热片3先行形成散热模块，而后将散热模块的电路基板1的表面做锡膏印刷的处理，使锡膏4填充于电路基板1表面的电镀接点11 (实务上亦可以电镀通孔来实施)上，接着将LED、电子零件及IC的接脚接设于已印有锡膏4的电镀接点11中，再将电路基板1放入回焊炉中重新熔融锡膏4，使LED、电子零件及IC的接脚焊接于电路基板1上，最后将电路基板1冷却使锡膏4固化，即完成本发明的制作流程。本发明藉由将电路基板1底部先涂布导热胶2，再与散热片3先作热固化的结合， 使电路基板1与散热片3先行形成散热模块，接着锡膏4印刷于散热模块的电路基板1表面的电镀接点11上，将LED、电子零件及IC的接脚贴设于已印有锡膏4的电镀接点11中， 最后将散热模块的电路基板1经过回焊炉重新熔融锡膏4，使LED、电子零件及IC的接脚能焊接于电路基板1上。由于该电路基板1及散热片3于热固化的结合所需的的高温约为 1500C，热固化时间约25分钟 50分钟的固化动作先行施作，藉此，可有效避免LED再进行二次热处理，进能有效降低LED的光衰及受损的机率，以提升该LED灯具模块的良率，以及提升LED灯具耐候性。
权利要求
1.一种LED灯具模块的制程，该制程的步骤为先将电路基板底部涂布导热胶，再将电路基板与散热片作热固化的结合，使电路基板与散热片先行形成散热模块，接着锡膏印刷于散热模块的电路基板表面的电镀接点上，并将LED、电子零件及IC的接脚接设于已印有锡膏的电镀接点，最后再经过回焊炉的重新熔融锡膏，使LED焊接于电路基板上。
2.如权利要求1所述的LED灯具模块的制程，其中，该导热胶为热固型导热黏胶。
3.如权利要求1所述的LED灯具模块的制程，其中，该电镀接点为电镀通孔。
全文摘要
本发明有关于一种LED灯具模块的制程，其主要将电路基板底部涂布导热胶，再将电路基板与散热片先作热固化的结合，使电路基板与散热片先行形成散热模块，接着锡膏印刷于散热模块的电路基板表面的电镀接点上，并将LED、电子零件及IC等的接脚接设于已印有锡膏的电镀接点，再将电路基板经过回焊炉的重新熔融锡膏，使LED焊接于电路基板上，最后将电路基板冷却使锡膏固化。藉由电路基板与散热片先行热固化结合，可有效避免LED进行二次热处理而受损，进而降低LED产生光衰及损坏的几率。
文档编号F21V19/00GK102466206SQ201010543728
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者黄家兴 申请人:黄家兴