专利名称：一种插件式led日光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明电器，具体是涉及一种插件式LED日光灯。
背景技术：
与传统的白炽灯相比，荧光日光灯即热阴极低气压水银荧光灯，具有发热小、亮度 高、寿命长的优点，在相当长的历史时期内，成为照明光源的主流，然而，与荧光日光灯相 比，LED日光灯具有寿命长，光效高、低功效的特点。现有技术中LED日光灯，一般采用锡焊 连接，但是由于锡焊连接易脱落，连接不稳定，或者焊点过大造成短路，严重影响了产品的 质量，同时锡焊也易在生产中产生危险，不利于生产安全，所以如何解决因锡焊带来的问题 一直是一个研究的重点，并且LED灯散热效果差，不易推广。
实用新型内容发明目的为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种插件式LED日光灯， 包括主插座、灯壳和电源线，该日光灯还包括铝基板连接器、插座连接器、电源组件、带 有LED芯片的条状铝基板和驱动IC ；灯壳表面设有凹槽，带有LED芯片的铝基板插入并固定在凹槽中；电源组件的一端，将电源线卡入PCB端子中，然后PCB端子插入铝基板电源连接器 的插槽中，铝基板电源连接器插入铝基板连接器中；电源组件的另一端中，将电源线卡在方 端子上，方端子和方端子针座分别插在方端子孔座中，方端子针座与驱动IC相连；插座连接器的一端，将电源线卡在圆端子中，圆端子插入插座连接器支架中，插座 连接器支架与主插座相连，插座连接器的另一端，将电源线卡在方端子上，方端子和方端子 针座分别插在方端子孔座中，方端子针座与驱动IC相连；驱动IC、插座连接器、电源组件都装在灯壳的内部；铝基板连接器卡在铝基板的 两端；主插座插在灯壳的两端。整个插件式LED日光灯的安装，没有一个焊点，整体都采用接插连接，保证了各 个部件之间的连接，位置准确，定位精确，不易产生脱落，保证了整个LED日光灯生产过程 整洁环保，安全节能。为了防止给铝基板喷涂荧光粉环氧树脂混合物时混合物外溢，导致其他部件在喷 涂树脂混合物时外表面污染，在铝基板的两端还可设有阻胶塞，使用了阻胶塞不仅使产品 更美观，还保证了 LED日光灯的其他部件不会因沾染到树脂混合物而导致短路或开路。为了让驱动IC的散热速度加快，本实用新型在热量驱动IC上还装有导热弹片，该 导热弹片连接驱动IC和灯壳，由于该导热弹片采用铜制成，加快了驱动IC的热量散发，从 而避免了驱动IC在高功率输出时因过度发热而降低工作效率或烧毁的情况。有益效果本实用新型提供的一种插件式LED日光灯，由于整个LED日光灯的连接 都是采用插件式连接，没有一个焊点，生产组装过程安全，环保，并且避免了因焊点焊接不 牢造成短路或开路的现象，提高了产品和合格率以及产品的质量；由于采用了阻胶塞，保证了产品外形的整洁美观；由于采用了导热弹片，加快了驱动IC的热量散发，从而避免了驱 动IC在高功率输出时因过度发热而降低工作效率或烧毁的情况。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型中主插座的结构示意图；图3为本实用新型中灯壳的结构示意图；图4为本实用新型中铝基板连接器的结构示意图；图5为本实用新型中阻胶塞的结构示意图；图6为本实用新型中导热弹片的结构示意图；图7为本实用新型中插座连接器的结构示意图；图8为本实用新型中插座连接器支架的结构示意图；图9为本实用新型中圆端子的结构示意图；图10为本实用新型中方端子的结构示意图；图11为本实用新型中方端子孔座的结构示意图；图12为本实用新型中方端子孔座的主视图；图13为本实用新型中方端子孔座的后视图；图14为本实用新型中端子针座的结构示意图；图15为本实用新型中电源组件的结构示意图；图16为本实用新型中铝基板电源连接器的结构示意图；图17为本实用新型中PCB端子的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于 说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术 人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1所示的一种插件式LED日光灯，包括主插座1、灯壳2、电源线23、铝基板连 接器3、插座连接器6、电源组件7、带有LED芯片的条状铝基板和驱动IC。如图2所示主插座1包括插针11和插座体12 ；插座体12下端设有一个与铝基板 连接器3尺寸相适配的开口 35，插座体12下端除开口 35处，其他部位与灯壳2内部形状适 配，插针11采用铜制作，插座体12采用塑料制成。如图3所示的灯壳2，灯壳2的顶端设有一个条状凹槽13，用于插入条状铝基板， 凹槽13的开口宽度小于凹槽13内部的宽度，起到了固顶条状铝基板的作用；灯壳2的底端 为锯齿状，增加了散热面积；灯壳2的内部设有一个卡槽14，用于将驱动IC固定于灯壳2 内，灯壳2采用铝合金一次挤压成型。如图4所示的铝基板连接器3，由铝基板连接器支架17和铝基板连接端子16构 成，铝基板连接支架17为塑料制成，铝基板连接端子16采用铜制成，铝基板连接端子16卡 在铝基板连接支架17的卡槽中，并从卡槽中露出一侧。如图5所示的阻胶塞4，卡在铝基板上，用于防止在铝基板上喷涂树脂混合物时外 溢而沾染到其他部件。[0036]如图6所示的导热弹片5，两端设有两个插脚，与驱动IC相连，为更牢固的连接还 设有一可固定螺丝的圆形螺孔。如图7-14所示的插座连接器8，一端由插座连接器支架18和圆端子19构成，另一 端由方端子20、方端子孔座21、方端子针座22组成，中间用电源线23相连；连接方式为电 源线23 —端卡在圆端子19上，然后将圆端子19插入插座连接器支架18中，电源线23从 连接器支架18的插口 31中穿出；电源线23另一端卡在方端子20上，方端子插入方端子孔 座21的前插孔32内，方端子针座22的插针插入方端子孔座21的后插孔33中；其中方端 子21，圆端子19及方端子针座中的插针都采用铜制成，插座连接器支架18采用塑料制成， 方端子孔座和方端子针座(除方端子针座插座部分)采用尼龙制成。如图15-18所示的电源组件7，一端由铝基板连接器24和PCB端子25构成，另一 端由方端子20、方端子孔座21、方端子针座22组成，中间用电源线23相连；连接方式为连 接方式为电源线23 —端卡在PCB端子25上，然后插入铝基板连接器24的插槽中，电源线 23从插孔中露出，PCB端子25及方端子针座中的插针都采用铜制成。铝基板电源连接器24 采用塑料制成。如图1所示的一种插接式LED日关灯，组装顺序为1)先将铝基板插入灯壳2中； 2)将电源组件7通过方端子针座22连接驱动IC ；3)将在插座连接器8通过方端子针座22连接驱动IC ；4)将步骤2、3中装好部件插入灯壳2中；5)将铝基板连接器3插入灯壳2两侧，并与电源组件7中的铝基版电源连接器24 连接；6)将主插座1通过插座连接器8中的插座连接器支架18连接在一起并插入灯壳 2中。或者；如图1所示的一种插接式LED日关灯，组装顺序也可为1)先将铝基板插入灯壳2中；2)然后将阻胶塞插4在铝基板的两侧；3)将电源组件7通过方端子针座22连接驱动IC ；4)将在插座连接器8通过方端子针座22连接驱动IC ；5)将导热弹片5装载在驱动IC上；6)将步骤3、4、5中装好部件插入灯壳2中；7)将铝基板连接器3插入灯壳2两侧，并与电源组件7中的铝基版电源连接器24 连接；8)将主插座1通过插座连接器8中的插座连接器支架18连接在一起并插入灯壳 2中。
权利要求一种插件式LED日光灯，包括主插座(1)、灯壳(2)和电源线(23)，其特征在于该插件式日光灯还包括铝基板连接器(3)、插座连接器(6)、电源组件(7)、带有LED芯片的条状铝基板和驱动IC；灯壳(2)表面设有凹槽(13)，铝基板插入并固定在凹槽(13)中；电源组件(7)一端将电源线(23)卡入PCB端子(25)中，PCB端子(25)插入铝基板电源连接器(24)的插槽中，铝基板电源连接器(24)插入铝基板连接器(3)中；所述电源组件(7)的另一端，将电源线(23)卡在方端子(20)上，方端子(20)和方端子针座(22)分别插在方端子孔座(21)中，方端子针座(22)与驱动IC相连；插座连接器(6)的一端将电源线(23)卡在圆端子(19)上，所述圆端子(19)插入插座连接器支架(18)中，该插座连接器支架(18)与主插座(1)相连，所述插座连接器(6)另一端，将电源线(23)卡在方端子(20)上，方端子(20)和方端子针座(22)分别插在方端子孔座(21)中，方端子针座(22)与驱动IC相连；驱动IC、插座连接器(6)、电源组件(7)都装在灯壳(2)的内部；铝基板连接器(3)卡在铝基板的两端；主插座(1)插在灯壳(2)的两端。
2.根据权利要求1所述的一种插件式LED日光灯，其特征在于铝基板的两端设有阻 胶塞⑷。
3.根据权利要求1所述的一种插件式LED日光灯，其特征在于驱动IC上设有连接驱 动IC和灯壳(2)的导热弹片(5)，该导热弹片(5)的尾端与灯壳(2)接触。
专利摘要本实用新型公开了一种插件式LED日光灯，先将铝基板插入灯壳中；将电源组件通过方端子针座连接驱动IC；将在插座连接器通过方端子针座连接驱动IC；将装好的电源组件、插座连接器和驱动IC插入灯壳中；将铝基板连接器插入灯壳两侧，并与电源组件中的铝基板电源连接器连接；将主插座通过插座连接器中的插座连接器支架连接在一起并插入灯壳中。本实用新型提供的一种插件式LED日光灯，由于整个LED日光灯的连接都是采用插件式连接，没有一个焊点，生产组装过程安全，环保，并且避免了因焊点焊接不牢造成短路或开路的现象，提高了产品和合格率以及产品的质量。
文档编号F21V23/06GK201724006SQ20102002248
公开日2011年1月26日 申请日期2010年1月12日 优先权日2010年1月12日
发明者何革苏, 李政儒, 王培基, 陈剑明 申请人:苏伟光能科技(太仓)有限公司