专利名称：一种更接近于荧光灯的led日光灯的制作方法
技术领域：
一种更接近于荧光灯的LED日光灯所属技术领域；本实用新型为一种更接近于传统荧光灯的LED日光灯，涉及LED光电技术制造及 照明灯具制造领域。
背景技术：
为倡导节能环保现有的替代传统荧光灯的LED日光灯，普遍的外罩材质为全PC塑 料管或1/2为PC面罩另1/2为铝管，内部光源使用的是环氧PCB板或插入式的铝基板。这 样的制作方式一方面不利于散热，当LED点亮产生热量时，温度会得不到及时传递散热，使 得LED结温积蓄上升，致使LED出光率降低，影响LED的使用寿命，另一方面能见出光面区 域不够，远不如传统荧光灯360度的发光面。发明目的本实用新型目的是针对上述缺陷，提供一种新的技术方案一方面增加热传递能 力、减小LED结温，提高LED的出光率，另一方面使用发光面增加到2/3，从能见度上更接近 于传统荧光灯的360度发光面。更有实际意义上的替换。发明内容本实用新型是通过如下技术方案实现的(1)在有以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔的铝质PCB(I) 上植入单颗或多颗LED芯片(2)。(2)铝型材(3)制作成带有良好散热的1/3圆结构。(3)将带有光源的铝质PCB直接固定到铝型材上。(4)盖上2/3圆结构的PC面罩0)。发明的效果本发明的优点(1)使用此结构的LED日光灯散热良好。(2)热通道减至最短。(3)导热迅速。(4)有益于提高LED的出光率。(5)提高LED的使用寿命。(6)2/3的发光面更接近于传统荧光灯，实现真正意义上的替(7) —体化工艺安装使用便捷
本实用新型以实施例结合附图作进一步的描述。附图1为本实用新型整体三维效果示意图。附图2为本实用新型的整体平面示意图。[0022] 如附图所示本实用新型在有以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反 光腔的铝质PCB(I)上植入单颗或多颗LED芯片O)。将带有光源的铝质PCB直接固定到带 有良好散热的1/3圆结构的铝型材(3)上。盖上2/3圆结构的PC面罩0)。
权利要求1. 一种更接近于荧光灯的LED日光灯是一种有2/3圆发光面结构的LED日光灯。
专利摘要本实用新型为一种更接近于传统荧光灯的LED日光灯，涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。是在有以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔的铝质PCB(1)上植入单颗或多颗LED芯片(2)。将带有光源的铝质PCB直接固定到带有良好散热的1/3圆结构的铝型材(3)上。盖上2/3圆结构的PC面罩(4)。以此即形成了一种更接近于传统荧光灯的LED日光灯灯具，更有实际意义上的替换现有荧光灯。
文档编号F21S2/00GK201827675SQ20102021858
公开日2011年5月11日 申请日期2010年6月7日 优先权日2010年6月7日
发明者李建胜 申请人:上海鼎晖科技有限公司