专利名称：高密度多封装体集成led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种高密度多封装体集成LED灯。
背景技术：
传统的灯泡为白炽灯，其照度较低，光线不明亮，不节能。在白炽灯后出现了荧光 灯，其虽然节能，光线也较明亮，但是由于大量使用荧光粉，因此不够环保。目前出现了更 为节能和环保的LED光源，随之产生了 LED灯，LED灯具有的优点有节能，寿命长，适用性 好，因单颗LED的体积小，可以做成任何形状，回应时间短，环保，无有害金属，废弃物容易 回收，色彩绚丽，发光色彩纯正，光谱范围窄，并能通过红绿蓝三基色混色成七彩或者白光。 因而，LED等越来越受到消费者的青睐。为了使灯光达到集中扩散的目的，目前的LED灯主要是同时使用多个大功率的 LED灯体，对应每一个大功率的LED灯体设置透镜，由各个大功率LED体发光线，并通过对应 的透镜集中地向外扩散，以此使LED灯达到使用的要求。上述现有的LED灯结构，虽可提供给使用者将灯光集中扩散的功效，确实具有进 步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的 LED灯在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下一、该种LED灯使用的是大功率LED灯体，大功率的LED灯体具有发热量大的特 点，制造该种LED灯时需要更多地考虑LED灯的散热问题，技术要求高、生产难度大、制造成 本高。二、该种LED灯的具有多个LED灯体，并且对应每一个LED灯体设置有一个透镜， 使得结构复杂，组装不便，而且由于无反光杯，使得于灯光的射出处形成有阴影，灯光的扩 散不佳。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高密度 多封装体集成LED灯，其具有结构简单、组装方便、无阴影、灯光扩散佳和生产成本低之特
点ο为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种高密度多封装体集成LED灯，包括有灯头、散热座、反光杯、LED灯盘、用于扩 散光源的灯罩和卡环；该灯头包覆住绝缘体的下端，该绝缘体的上端与散热座固接；该反 光杯安装于散热座的上端面；该LED灯盘包括有基座和设置于基座上的复数个小功率LED 灯体，LED灯盘放置于反光杯中并与散热座的上端面固接；该灯罩的周缘抵于反光杯的上 端面上；该卡环的外缘与散热座扣装，卡环的内缘压紧于灯罩的周缘上。作为一种优选方案，所述散热座包括有一筒体和复数个散热翅片，该复数个散热 翅片呈辐射状设置于套筒的外侧面上，相邻的两散热翅片之间形成有导流槽。作为一种优选方案，所述散热座之散热翅片与卡环之间通过勾部和扣部相互扣合连接。作为一种优选方案，所述勾部设置于散热翅片的上端面上，该扣部设置于卡环外 缘上。作为一种优选方案，所述卡环上设置有用于包覆散热翅片上端面的弧形部。作为一种优选方案，所述卡环上对应前述导流槽设置有导流孔，该导流孔与导流 槽相通。作为一种优选方案，所述灯头包括有绝缘套筒、安装于绝缘套筒下端的绝缘底座 和包覆住绝缘底座下端的金属外壳，该绝缘套筒套装于前述散热座之筒体内，该绝缘底座 与散热座固接。作为一种优选方案，所述绝缘底座上设置有勾部，对应于散热座上设置有扣孔，该 勾部与扣孔相互扣合固装。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知一、通过利用卡环将反光杯和灯罩一并固装于散热座上端面，结构更简单，组装更 加简便。以及，通过设置有复数个小功率LED灯体，取代了现有技术中的大功率LED灯体，不 用较多地考虑LED灯体的散热问题，技术要求和难度相对降低，生产成本也大幅度下降，并 且该复数个小功率的LED灯体共用一个反光杯和灯罩，使灯光达到了反射和扩散的目的， 不会产生阴影，灯光密度更高、扩散效果更佳。二、通过于卡环上设置有弧形部，利用该弧形部将散热翅片的上端面包覆住，有效 防止散热翅片刮伤人体，设计上更加符合人性化，使用起来更加方便。三、通过于卡环上设置有导流孔，利用该导流孔连通导流槽，使得散热座上之热量 形成很好的对流性，热量散去的速度加快，增强了散热座的散热效果。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明
[0022]图1是本实用新型之实施例的组装立体示图>[0023]图2是本实用新型之实施例的分解图；[0024]图3是本实用新型之实施例的局部组装图；[0025]图4是本实用新型之实施例的截面图。[0026]附图标识说明[0027]10、散热座11、筒体[0028]111、扣孔12、散热翅片[0029]121、勾部101、空腔[0030]102、导流槽103、容置槽[0031]20、灯头21、绝缘套筒[0032]211、定位槽22、绝缘底座[0033]221、定位柱222、勾部[0034]23、金属外壳30、反光杯[0035]40、LED 灯盘42、LED 灯体60、卡环62、扣部
63、导流孔
41、基座 50、灯罩 61、弧形部
具体实施方式
请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有 散热座10、灯头20、反光杯30、LED灯盘40、灯罩50和卡环60。其中，该散热座10呈一漏斗形，散热座10为散热性能较好的铝质材料，其包括有 一筒体11和复数个散热翅片12。该筒体11具有一上下贯通的空腔101。该散热翅片12 于前述筒体11的外侧面上呈辐射状一体延伸出，于相邻的两散热翅片12之间形成有导流 槽102。以及，于散热座10的上端面内凹形成有一呈漏斗形的容置槽103。该灯头20包括有绝缘套筒21、绝缘底座22和金属外壳23。该绝缘套筒21与绝 缘底座22可以为一体成型连接，亦可以如本实施例中组合连接，如图2所示，该绝缘底座22 向上延伸出有定位柱221，对应于绝缘套筒21上设置有定位槽211，该定位柱211插装于定 位槽211中；以及于绝缘底座22之定位柱221上延伸出有勾部222，对应于前述散热座10 之套筒11上设置有扣孔111，该绝缘套筒21插装于前述筒体11之空腔101内，该勾部222 与扣孔111相互扣合。该金属外壳23包覆住绝缘底座22的下端，用于与外部电源连接。该反光杯30呈漏斗形，并与前述散热座10之容置槽103的内侧壁相适配，反光杯 30放置于容置槽103中。该反光杯30用于使光线形成反射而扩散。该LED灯盘40包括有基座41和复数个小功率LED灯体42。该散热基板41呈圆 形，且散热基板41采用散热效果良好的铝材料制造。该复数个LED灯体42为本实用新型 的主要发光元件，该种小功率的LED灯体42具有发光效率高的特点，该复数个小功率LED 灯体42均布于基座41的上表面。该LED灯盘40放置于前述反光杯30中，LED灯盘40与 散热座10接触并通过螺钉固接于一起。该灯罩50的周缘抵于前述反光杯30的上端面上而将前述LED灯盘40外罩住，该 LED灯盘40产生的灯光通过灯罩50向外射出。该卡环60具有一用于包覆前述散热翅片12上端面的弧形部61，卡环60的外缘壁 面上设置有扣部62，对应于散热翅片12的上端面设置有勾部121，该勾部121与扣部62相 互扣合固装，该散热翅片12被包覆于前述弧形部61内，以防止散热翅片12刮伤人体，该卡 环60的内缘压紧于前述灯罩50的周缘上。以及，于卡环60上设置有复数个导流孔63，该 导流孔63与前述导流槽102 —一对应，该导流孔63与导流槽102连通，以便散热座10之 热量形成对流进行快速散热。详述本实施例的组装过程及使用方法如下本实施例的组装很简单，如图2，首先，将反光杯30放置于散热座10上端面之容 置槽103中，然后将LED灯盘40放置于反光杯30中并与散热座10的上端面接触，同时使 用螺钉将LED灯盘40固装于散热座10之筒体11上。接着。将灯罩50放置于反光杯30 的上端面上，然后利用卡环60之扣部62与散热座10上之勾部121相互扣合固装，灯罩50 的周缘被卡环60的内缘压紧固定，同时，该反光杯30亦被夹紧固定于灯罩50和散热座10之间。接着，将灯头20之绝缘套筒21插入散热座10之空腔101中，该绝缘底座22的勾部 222与散热座之扣孔111相互扣合固装，然后将金属外壳23包覆住绝缘底座22的下端部即 可。组装后的LED灯如图1所示。本实施例的使用方法也很简单，只需将灯头20安装于外部插头上然后通上电源 即可，电源与LED灯盘40导通，LED灯盘40即发出灯光，灯光经反光杯30反射扩散，并通过 灯罩50向外透射。同时该LED灯盘40产生的热量被传递到散热座10之散热翅片12上， 热量于散热翅片12上积聚，热量扩散到导流槽101中并于导流槽101中慢慢积聚上移，最 后经由卡环60之导流孔63散发到散热座10外，起到了最终的散热目的。本实用新型的设计重点在于首先，通过利用卡环将反光杯和灯罩一并固装于散热座上端面，结构简单，组装简 便。以及，通过设置有复数个小功率LED灯体，使得不用较多地考虑LED灯体的散热问题， 技术要求和难度相对降低，生产成本也大幅度下降，并且该复数个小功率的LED灯体共用 一个反光杯和灯罩，使灯光达到了反射和扩散的目的，不会产生阴影，灯光密度高、扩散效 果佳。其次，通过于卡环上设置有弧形部，利用该弧形部将散热翅片的上端面包覆住，有 效防止散热翅片刮伤人体，设计上符合人性化，使用起来更加方便。再者，通过于卡环上设置有导流孔，利用该导流孔连通导流槽，使得散热座上之热 量形成很好的对流性，热量散去的速度加快，可增强散热座的散热效果。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种高密度多封装体集成LED灯，其特征在于包括有灯头、散热座、反光杯、LED灯盘、用于扩散光源的灯罩和卡环；该灯头包覆住绝缘体的下端，该绝缘体的上端与散热座固接；该反光杯安装于散热座的上端面；该LED灯盘包括有基座和设置于基座上的复数个小功率LED灯体，LED灯盘放置于反光杯中并与散热座的上端面固接；该灯罩的周缘抵于反光杯的上端面上；该卡环的外缘与散热座扣装，卡环的内缘压紧于灯罩的周缘上。
2.根据权利要求1所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述散热座包括 有一筒体和复数个散热翅片，该复数个散热翅片呈辐射状设置于套筒的外侧面上，相邻的 两散热翅片之间形成有导流槽。
3.根据权利要求2所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述散热座之散 热翅片与卡环之间通过勾部和扣部相互扣合连接。
4.根据权利要求3所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述勾部设置于 散热翅片的上端面上，该扣部设置于卡环外缘上。
5.根据权利要求2所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述卡环上设置 有用于包覆散热翅片上端面的弧形部。
6.根据权利要求2所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述卡环上对应 前述导流槽设置有导流孔，该导流孔与导流槽相通。
7.根据权利要求2所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述灯头包括有 绝缘套筒、安装于绝缘套筒下端的绝缘底座和包覆住绝缘底座下端的金属外壳，该绝缘套 筒套装于前述散热座之筒体内，该绝缘底座与散热座固接。
8.根据权利要求7所述的高密度多封装体集成LED灯，其特征在于所述绝缘底座上 设置有勾部，对应于散热座上设置有扣孔，该勾部与扣孔相互扣合固装。
专利摘要本实用新型公开一种高密度多封装体集成LED灯，包括有灯头、散热座、反光杯、LED灯盘、灯罩和卡环；该灯头安装于散热座的下端；该反光杯安装于散热座的上端面；该LED灯盘包括有基座和设置于基座上的复数个小功率LED灯体，LED灯盘放置于反光杯中并与散热座的上端面固接；该灯罩的周缘抵于反光杯的上端面上；该卡环的外缘与散热座扣装，卡环的内缘压紧于灯罩的周缘上；借此，通过利用卡环将反光杯和灯罩固装于散热座上端面，结构简单，组装简便。以及该复数个小功率的LED灯体共用一个反光杯和灯罩，使灯光达到了反射和扩散的目的，不会产生阴影，灯光密度高、扩散佳，而且生产成本低。
文档编号F21V29/00GK201706282SQ20102021858
公开日2011年1月12日 申请日期2010年6月4日 优先权日2010年6月4日
发明者刘孝玮, 林华传, 汤维民, 洪澄, 袁晖军 申请人:深圳市旭翔光电科技有限公司