集成led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种集成LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED芯片即发光二极管(LED,Lighting emitted d1de)，是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件。LED芯片具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源，目前LED芯片以被广泛运用于LED照明领域。
[0003]总所周知，LED芯片需要外部电路来点亮驱动，现有的LED照明装置主要是在外部另外在设置一驱动电路，驱动电路内含各类驱动元件，将LED芯片、驱动电路和其他控制元件分别焊接在不同电路板上，这样，组装时需要将各个电路板组装到LED照明装置内，组装流程繁琐，且使得LED照明装置整体外形庞大，需要大量的原材料，不利于自动化生产。如果能在单个照明光源中，集成封装多颗LED芯片，则可以大幅简化LED照明装置的整灯设计和生产工序，大大降低成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种具有较好集成度的集成LED封装结构。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽内，该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层，该基板的底面还设有底面电路层，该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件，所述电路元件与所述LED芯片电连接。
[0006]优选的，所述导电孔包括正极导电孔及负极导电孔，该底面电路层设置有连接该正极导电孔的正极导电焊盘及连接该负极导电孔的负极导电焊盘。
[0007]优选的，该正极导电焊盘及该负极导电焊盘为金属片结构并与该基板的底面热连接。
[0008]优选的，该封装胶层由透明胶及荧光粉混合制作而成。
[0009]优选的，所述LED芯片为倒装LED芯片结构。
[0010]优选的，该基板由硅材料制作而成。
[0011]优选的，所述电路元件为贴片元件，所述电路元件设置于所述LED芯片的外围，所述电路元件通过该顶面电路层与所述LED芯片形成电连接。
[0012]优选的，所述导电孔为金属化镀孔或金属填充孔。
[0013]本实用新型具有以下优点:
[0014]1、本实用新型通过将电路元件直接贴片于该基板上和这些芯片集成于同一基板上，通过设置该凹槽有利于将封装胶层更好的成型于该基板上，当运用到灯具上时，省掉了传统工艺中专门放置电路元件的位置，具有较好的集成度，安装工艺简化，生产成本大幅降低。
[0015]2、本实用新型还设置有该正极导电焊盘及该负极导电焊盘，通过将该正极导电焊盘及该负极导电焊盘设计成面积较大的片状结构，有利于这些LED芯片产生的热量向该基板的底部传导，使得热量均匀的分布到该基板上避免热量的堆积，进一步的通过该正极导电焊盘及该负极导电焊盘连接到外部的散热件上进行散热，有利于延长这些LED芯片的寿命O
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型集成LED封装结构第一实施例的顶面视图；
[0017]图2为图1所示集成LED封装结构第一实施例的底面视图；
[0018]图3为图1所示集成LED封装结构第一实施例的侧视图；
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0020]实施例一(请参考图1至图3):
[0021]本实用新型提供的一种集成LED封装结构，包括基板10、LED芯片21，该基板10的顶面设有顶面电路层(图未示)，这些LED芯片21通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接。本实施例中，这些LED芯片21为倒装LED芯片结构。其中，该顶面电路层为印刷电路或者由印刷电路与金线连接而成。
[0022 ]其中，该基板1的顶面设置有凹槽13，这些LED芯片21设置于该凹槽13内，该凹槽13内填充有包覆这些LED芯片21的封装胶层51，通过设置该凹槽13有利于将该封装胶层51更好的成型于该基板10上、覆盖这些LED芯片21并且与以下的电路元件31隔离开，实际上还可根据需要将部分电路元件31设置于该凹槽13内。其中，该封装胶层51由透明胶及荧光粉混合制作而成。该基板10由硅材料制作而成。该基板10上集成设置有控制这些LED芯片21的电路元件31，这些电路元件31设置于该顶面电路层上。这些电路元件31为贴片元件，这些电路元件31设置于这些LED芯片21的外围，这些电路元件31通过该顶面电路层与这些LED芯片21形成电连接。本实用新型通过将这些电路元件31直接贴片于该基板10上和这些LED芯片21集成于同一基板上，当运用到灯具上时，省掉了传统工艺中专门放置电路元件31的位置，具有较好的集成度，安装工艺简化，生产成本大幅降低。
[0023]此外，该基板10的底面还设有底面电路层(图未示)，该基板10上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，这些导电孔为金属化镀孔或金属填充孔。该底面电路层可为印刷电路。这些导电孔包括正极导电孔11及负极导电孔12，该底面电路层设置有连接该正极导电孔11的正极导电焊盘41及连接该负极导电孔12的负极导电焊盘42。该正极导电焊盘41及该负极导电焊盘42为金属片结构并与该基板10的底面热连接。本实施例将该正极导电焊盘41及该负极导电焊盘42设计成面积较大的片状结构，有利于这些LED芯片产生的热量向该基板的底部传导，使得热量均匀的分布到该基板上避免热量的堆积，进一步的通过该正极导电焊盘41及该负极导电焊盘42连接到外部的散热件上进行散热，有利于延长这些LED芯片21的寿命。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，其特征在于:该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽内，该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层，该基板的底面还设有底面电路层，该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件，所述电路元件与所述LED芯片电连接。2.根据权利要求1所述的集成LED封装结构，其特征在于:所述导电孔包括正极导电孔及负极导电孔，该底面电路层设置有连接该正极导电孔的正极导电焊盘及连接该负极导电孔的负极导电焊盘。3.根据权利要求2所述的集成LED封装结构，其特征在于:该正极导电焊盘及该负极导电焊盘为金属片结构并与该基板的底面热连接。4.根据权利要求1所述的集成LED封装结构，其特征在于:该封装胶层由透明胶及荧光粉混合制作而成。5.根据权利要求4所述的集成LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片为倒装LED芯片结构。6.根据权利要求1所述的集成LED封装结构，其特征在于:该基板由娃材料制作而成。7.根据权利要求1所述的集成LED封装结构，其特征在于:所述电路元件为贴片元件，所述电路元件设置于所述LED芯片的外围，所述电路元件通过该顶面电路层与所述LED芯片形成电连接。8.根据权利要求1所述的集成LED封装结构，其特征在于:所述导电孔为金属化镀孔或金属填充孔。
【专利摘要】一种集成LED封装结构，包括基板、LED芯片，该基板的顶面设有顶面电路层，所述LED芯片通过该顶面电路层相互连接形成串联或并联的电连接，该基板的顶面设置有凹槽，所述LED芯片设置于该凹槽内，该凹槽内填充有包覆所述LED芯片的封装胶层，该基板的底面还设有底面电路层，该基板上开有将该顶面电路层和该底面电路层连通的导电孔，该基板上集成设置有控制所述LED芯片的电路元件，所述电路元件与所述LED芯片电连接。该集成LED封装结构具有较好集成度、散热良好的优点。
【IPC分类】H01L25/00, H01L33/62, H01L33/52, H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN205335256
【申请号】CN201620059292
【发明人】邱凯达
【申请人】厦门理工学院
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月21日