集成电路封装后去除溢料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路封装辅助设备技术领域，具体的说是一种可有效去除封装后残留溢料、提升产品质量的集成电路封装后去除溢料装置。
【背景技术】
[0002]在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，封装的产品不同，溢料大小不同。为了去除集成电路封装后残存的溢料，通常利用电镀药水软化溢料后，再用高压水去溢料设备去除。这种方法作业人员劳动强度大，溢料去除不干净，并且会造成集成电路管腿侧面有残余塑封材料，造成后续集成电路焊接不良，影响产品质量。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种激光去除集成电路封装后的溢料装置，以解决集成电路封装后溢料去除不干净，造成集成电路焊接不良，影响产品质量的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明采取的技术方案为:
一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面、安装在操作台面上的两条轨道，两条轨道上设有皮带轮，皮带轮上设有输送皮带，皮带轮与电机相连接，其中一条轨道的顶端外侧设有集成电路料条上料机构，该条轨道的底部外侧设有集成电路料条下料机构，另一条轨道的外侧设有两个溢料清除机构，两个溢料清除机构的中间设有集成电路料条翻转机构。
[0005]作为本发明的更进一步改进，所述料条翻转机构包括上夹料板、下夹料板、旋转轴套，上夹料板、下夹料板的一端分别与旋轴轴套相连接，旋转轴套安装在联轴器的主轴上，主轴的两端设有支撑座，联轴器与旋转气缸相连接。
[0006]作为本发明的更进一步改进，所述支撑座安装在两条所述轨道的外侧相对置位置处，所述上夹料板、下夹料板的另一端悬空延伸在两条所述轨道中间位置。
[0007]作为本发明的更进一步改进，所述上夹料板与旋转轴套的连接端上表面上设有复位弹簧。
[0008]作为本发明的更进一步改进，所述下夹料板与旋转轴套的连接端下表面上设有复位支杆。
[0009]作为本发明的更进一步改进，所述溢料清除机构包括限位板、传感器、伺服顶料板、除尘罩，四块限位板分别对称安装在两条轨道的外侧，传感器安装在一条轨道的内侧，伺服顶料板的一端通过销轴安装在两条轨道的中间，另一端延伸在轨道的中间，除尘罩安装在一条轨道的外侧。
[0010]作为本发明的更进一步改进，所述溢料清除机构还包括至少两块定位针板，定位针板分别安装在轨道的上方，位于两块同侧限位板的中间。
[0011 ] 本发明在使用中，所述上料机构将封装后集成电路料条抓放到两条所述轨道中间的输送皮带上，电机带动皮带轮转动，皮带轮再带动输送皮带将集成电路料条运送到第一个溢料清除机构处，传感器检测到集成电路料条后，伺服顶料板的活动端将集成电路料条举升，集成电路料条的定位孔进入定位针板中定位，限位板对整条集成电路料条限位，溢料清除机构中的激光器开始去除溢料，在溢料去除过程中产生的灰尘通过除尘罩排除；溢料清除机构对集成电路正面的溢料清除干净后，集成电路料条继续跟随输送皮带运行至翻转机构处，集成电路料条进入翻转机构的上夹料板与下夹料板之间，旋转气缸启动，使上夹料板离开复位支杆，复位弹簧展开压住下夹料板，上夹料板与下夹料板将集成电路料条夹紧，旋转气缸带动旋转轴套转动，上夹料板与下夹料板跟随旋转轴套翻转180°，集成电路料条随之翻转180°，上夹料板与下夹料板松开集成电路料条，旋转气缸反向转动，将上夹料板与下夹料板反向翻转180°，上夹料板和下夹料板回到初始位置，复位支杆将上夹料板顶起，复位弹簧压缩，上夹料板和下夹料板张开，重复上一动作；翻转后的集成电路料条的正面与输送皮带相接处，随着输送皮带运行至第二个溢料清除机构处，溢料清除机构对集成电路料条的背面再进行溢料的清除作业；溢料清除干净后，集成电路料条被下料机构从操作台面上抓取下去，本发明完成了集成电路封装时产生的溢料的全方位清除作业。
[0012]本发明的有益效果为:
(1)本发明采用皮带输送机构、两个溢料清除机构和翻转机构，使集成电路正反面的溢料均得到有效地清理，集成电路产品的管腿整洁，提高了集成电路产品的质量；
(2)本发明结构简单，操作便捷，通过调整上夹料板、下夹料板上的复位弹簧、复位支杆的高度，可适用于不同规格的集成电路溢料的清理作业。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中翻转机构的结构示意图；
图3是图1中去溢料机构的结构示意图；
图中:1、操作台面，2、上料机构，3、轨道，4、输送皮带，5、皮带轮，6、溢料清除机构，7、翻转机构，8、下料机构，9、电机，10、旋轴轴套，11、上夹料板，12、下夹料板，13、联轴器，14、主轴，15、支撑座，16、复位弹簧，17、复位支杆，18、旋转气缸，19、集成电路料条，20、档料钉，21、传感器，22、伺服顶料板，23、定位针板，24、除尘罩，25、限位板。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0015]如图1、图2所示的一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面1、安装在操作台面I上的两条轨道3，两条轨道3上均设有皮带轮5，皮带轮5上设有输送皮带4，皮带轮5与电机9相连接，其中一条轨道3的顶端外侧设有集成电路料条上料机构2，该条轨道3的底部外侧设有集成电路料条下料机构8，另一条轨道3的外侧设有两个溢料清除机构6，两个溢料清除机构6的中间设有集成电路料条翻转机构7。
[0016]料条翻转机构7包括上夹料板11、下夹料板12、旋转轴套10，上夹料板11、下夹料板12的一端分别与旋轴轴套10相连接，旋转轴套10安装在联轴器13的主轴14上，主轴14的两端设有支撑座15，联轴器13与旋转气缸18相连接。
[0017]支撑座15安装在两条轨道3的外侧相对置位置