一种结构改良的集成电路封装的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种结构改良的集成电路封装，其封装壳体包括矩形的基板，基板的两侧成型有条形的凸台，凸台中部的内侧边上成型有凹台，凹台的底面上固定连接有若干触点，触点通过导向与针脚电连接，针脚固定在基板的下底面上，凸台的外侧边上成型有导轨槽，凸台导轨槽内分别插接有左合盖和右合盖，左合盖和右合盖均由盖板和插接在凸台导轨槽内的L形支架，L形支架分布在盖板的两侧，左合盖的两侧壁上成型有卡钩，右合盖的两侧壁上成型有与卡钩相对的扣槽。本发明采用的封装壳体结构简单，制造方便，对集成电路芯片的封装较为方便快捷，并其封装壳体上设有相应的散热结构，方便集成电路芯片的散热。
【专利说明】
一种结构改良的集成电路封装
技术领域
:
[0001]本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种结构改良的集成电路封装。
【背景技术】
:
[0002]电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术一般为密封封装，其不仅散热效果较差，而且封装时安装麻烦，组装效率不高。
【发明内容】
:
[0003]本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种结构改良的集成电路封装，其方便集成电路的封装，提高组装效率，同时方便集成电路的散热。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
[0005]—种结构改良的集成电路封装，包括封装壳体和芯片，封装壳体包括矩形的基板，基板的两侧成型有条形的凸台，凸台中部的内侧边上成型有凹台，凹台的底面上固定连接有若干触点，触点通过导向与针脚电连接，针脚固定在基板的下底面上，凸台的外侧边上成型有导轨槽，凸台导轨槽内分别插接有左合盖和右合盖，左合盖和右合盖均由盖板和插接在凸台导轨槽内的L形支架，L形支架分布在盖板的两侧，左合盖的两侧壁上成型有卡钩，右合盖的两侧壁上成型有与卡钩相对的扣槽。
[0006]所述触点呈直线均匀分布在基板上，针脚呈两列均匀分布在基板的两侧，触点和针脚之间连接的导线镶嵌在基板内。
[0007]所述基板上凹台的深度等于芯片的厚度。
[0008]所述左合盖和右合盖的长度之和等于基板的长度，左合盖或右合盖的盖板上成型有散热槽道。
[0009]所述基板的上底面和凹台的底面不在同一平面内。
[0010]本发明的有益效果在于:其采用的封装壳体结构简单，制造方便，对集成电路芯片的封装较为方便快捷，并其封装壳体上设有相应的散热结构，方便集成电路芯片的散热。
【附图说明】
:
[0011]图1为发明立体的结构示意图；
[0012]图2为发明俯视的结构示意图；
[0013]图3为发明侧视的结构示意图；
[0014]图4为发明封装壳体的结构示意图。
[0015]图中:1、基板;11、凸台；12、凹台；13、导轨槽;2、触点；3、针脚;4、左合盖;41、卡钩； 5、右合盖;51、扣槽;6、芯片;a、盖板;b、L形支架;c、散热槽道。
【具体实施方式】
:
[0016]实施例:见图1至4所示，一种结构改良的集成电路封装，包括封装壳体和芯片6，封装壳体包括矩形的基板I，基板I的两侧成型有条形的凸台11，凸台11中部的内侧边上成型有凹台12，凹台12的底面上固定连接有若干触点2，触点2通过导向与针脚3电连接，针脚3固定在基板I的下底面上，凸台11的外侧边上成型有导轨槽13，凸台11导轨槽13内分别插接有左合盖4和右合盖5，左合盖4和右合盖5均由盖板a和插接在凸台11导轨槽13内的L形支架b，L形支架b分布在盖板a的两侧，左合盖4的两侧壁上成型有卡钩41，右合盖5的两侧壁上成型有与卡钩41相对的扣槽51。
[0017]所述触点2呈直线均匀分布在基板I上，针脚3呈两列均匀分布在基板I的两侧，触点2和针脚3之间连接的导线镶嵌在基板I内。
[0018]所述基板I上凹台12的深度等于芯片6的厚度。
[0019]所述左合盖4和右合盖5的长度之和等于基板I的长度，左合盖4或右合盖5的盖板a上成型有散热槽道C。
[0020]所述基板I的上底面和凹台12的底面不在同一平面内。
[0021]工作原理:本发明为集成电路的封装结构，其结构简单，安装集成电路的芯片6时，在凹台12内放入芯片6，再将左合盖4和右合盖5相互合上，左合盖4的卡钩41扣至到右合盖5的扣槽51内，即完成封装，而且其芯片6底部设有通道，可以散热，并且左合盖4和右合盖5上成型有散热槽道C，方便散热。
【主权项】
1.一种结构改良的集成电路封装，包括封装壳体和芯片(6)，封装壳体包括矩形的基板(I)，其特征在于:基板(I)的两侧成型有条形的凸台(11)，凸台(11)中部的内侧边上成型有凹台(12)，凹台(12)的底面上固定连接有若干触点(2)，触点(2)通过导向与针脚(3)电连接，针脚(3)固定在基板(I)的下底面上，凸台(11)的外侧边上成型有导轨槽(13)，凸台(11)导轨槽(13)内分别插接有左合盖(4)和右合盖(5)，左合盖(4)和右合盖(5)均由盖板(a)和插接在凸台(11)导轨槽(13)内的L形支架(b)，L形支架(b)分布在盖板(a)的两侧，左合盖(4)的两侧壁上成型有卡钩(41)，右合盖(5)的两侧壁上成型有与卡钩(41)相对的扣槽(51)。2.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装，其特征在于:所述触点(2)呈直线均匀分布在基板(I)上，针脚(3)呈两列均匀分布在基板(I)的两侧，触点(2)和针脚(3)之间连接的导线镶嵌在基板(I)内。3.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装，其特征在于:所述基板(I)上凹台(12)的深度等于芯片(6)的厚度。4.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装，其特征在于:所述左合盖(4)和右合盖(5)的长度之和等于基板(I)的长度，左合盖(4)或右合盖(5)的盖板(a)上成型有散热槽道(C)。5.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装，其特征在于:所述基板(I)的上底面和凹台(12)的底面不在同一平面内。
【文档编号】H01L23/367GK106098632SQ201610455167
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】王文庆
【申请人】东莞市联洲知识产权运营管理有限公司