基于集成芯片的bga封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于集成芯片的BGA封装结构，其包括：PCB板，其上阵列布置多个焊点；芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多个引脚，所述引脚与其对应的焊点焊接，其中，所述引脚中至少包含一个空引脚；PCB板上对应于部分所述空引脚的位置上不设置焊点而使用液态光致阻焊剂块覆盖。本实用新型所述基于集成芯片的BGA封装结构，其能够使芯片焊接在PCB板上的时候其空引脚与PCB板之间处于绝缘状态，同时增加信号的走线空间，降低在研发过程中PCB板上走线的难度，保证空引脚对下方表层走线的信号不会有干扰或短路。
【专利说明】
基于集成芯片的BGA封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种BGA封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种基于集成芯片的BGA封装结构。
【背景技术】
[0002]随着社会的不断的发展和进步，手机平板之类的电子产品功能也越来越多。随着功能的增多以及性能的不断增强，电子产品的芯片集成度也越来越高，而为了把芯片的体积做的越来越小，目前很多高集成度的芯片(比如中央处理器CPU) —般都由BGA封装的纳米工艺制成，而为了芯片更新换代后的延续性和兼容性，很多芯片都会预留一些空引脚用来做后续研发过程中功能的增加和性能的提高。现有技术中，在封装过程中，这些空引脚也和通过其对应的焊点和PCB板焊接。而针对目前项目来说是芯片上的这些空引脚是无用引脚，只会占用芯片下方表层的走线空间。在研发设计过程中，当芯片内侧的引脚需要走线的时候，往往就需要在PCB板上打孔、换层才能正常走线出来，由此大大增加走线的难度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0004]本实用新型还有一个目的是提供一种基于集成芯片的BGA封装结构，其能够使芯片焊接在PCB板上的时候其空引脚与PCB板之间处于绝缘状态，同时增加信号的走线空间，降低在研发过程中PCB板上走线的难度，保证空引脚对下方表层走线的信号不会有干扰或短路。
[0005]为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种基于集成芯片的BGA封装结构，其包括:
[0006]PCB板，其上阵列布置多个焊点；
[0007]芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多个引脚，所述引脚与其对应的焊点焊接，其中，所述引脚中至少包含一个空引脚;在不影响贴片的可靠性的前提下，PCB板上对应于部分所述空引脚的位置上不设置焊点而使用液态光致阻焊剂块覆盖。
[0008]优选的是，所述液态光致阻焊剂块的宽度不超过所述焊点之间的间距，这样空引脚下方区域表层空间用于走线时，保证空引脚不会对走线的信号造成干扰或者短路。
[0009]优选的是，所述液态光致阻焊剂块的厚度不超过0.01mm。
[0010]优选的是，所述液态光致阻焊剂块距离相邻焊点的间距不超过0.05mm。
[0011]优选的是，该集成芯片为中央处理器、存储芯片中的一种。
[0012]本实用新型至少包括以下有益效果:本实用新型所述基于集成芯片的BGA封装结构在不影响芯片本身焊接的可靠性的前提下，把部分空引脚在PCB封装上做特殊处理，即不设置成用来与引脚焊接的对应焊点，而是采用液态光致阻焊剂(俗称绿油)覆盖绝缘，这样就可以充分利用这部分空引脚下方的空间来走线，降低研发设计过程中PCB走线的难度，提高效率。所述基于集成芯片的BGA封装结构能够使芯片焊接在PCB板上的时候其空引脚与PCB板之间处于绝缘状态，同时增加信号的走线空间，降低在研发过程中PCB板上走线的难度，保证空引脚对下方表层走线的信号不会有干扰或短路。
[0013]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型所述基于集成芯片的BGA封装结构的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的其中一个实施例所述FBGA封装169ball的EMMC引脚分布示意图；
[0016]图3为本实用新型其中一个实施例所述FBGA封装169ball的EMMC引脚的BGA封装结构分布示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0018]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0019]如图1和2所示，本实用新型提供一种基于集成芯片的BGA封装结构，其包括:
[0020]PCB板100，其上阵列布置多个焊点101;
[0021]芯片200，其焊接至所述PCB板100上，所述芯片200上集成多个引脚201，所述引脚201与其对应的焊点101焊接，其中，所述引脚201中至少包含一个空引脚202;在不影响贴片的可靠性的前提下，PCB板100上对应于部分所述空引脚202的位置上不设置焊点而使用液态光致阻焊剂块300覆盖。其中所述空引脚202也可以是:一个具有多种功能的集成CPU芯片上，在设计这款产品时，当不需要某些功能时，那么与这部分不需要的功能相关的引脚也可以当作空引脚来处理。所述基于集成芯片的BGA封装结构能够使芯片200焊接在PCB板100上的时候其空引脚202与PCB板100之间处于绝缘状态，同时增加信号的走线空间，降低在研发过程中PCB板100上走线的难度，保证空引脚202对下方表层走线的信号不会有干扰或短路。
[0022]在其中一个实施例中，如图1所示，所述液态光致阻焊剂块300的宽度不超过所述焊点101之间的间距，这样当覆盖所述液态光致阻焊剂块300后，在空引脚202下方区域表层空间走线时，保证空引脚202不会对走线信号造成干扰或者短路。
[0023]在其中一个实施例中，如图2所示，所述芯片200例如为市面上常见的FBGA封装169ball的EMMC芯片，所述芯片200上具有大量的空引脚202，当进行产品设计时，不需要的功能对应的引脚都可以作为空引脚202使用，如图3所示，当将其上部分空引脚202对应的焊点上进行覆盖的所述液态光致阻焊剂块300时，所述液态光致阻焊剂块300的厚度不超过
0.01mm。由此，当覆盖所述液态光致阻焊剂块300后，在空引脚202下方区域预留出足够的表层空间用于走线。
[0024]在其中一个实施例中，如图3所示，所述芯片200焊点之间的间距例如为0.5mm。那么，所述液态光致阻焊剂300块距离相邻焊点201的间距不超过0.05mm。由此，当在空引脚202下方区域表层空间走线时，保证空引脚202不会对走线信号造成干扰或者短路。
[0025]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种基于集成芯片的BGA封装结构，其特征在于，包括: PCB板，其上阵列布置多个焊点； 芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多个引脚，所述引脚与其对应的焊点焊接，其中，所述引脚中至少包含一个空引脚;PCB板上对应于部分所述空引脚的位置上不设置焊点而使用液态光致阻焊剂块覆盖。2.如权利要求1所述的基于集成芯片的BGA封装结构，其特征在于，所述液态光致阻焊剂块的宽度不超过所述焊点之间的间距。3.如权利要求2所述的基于集成芯片的BGA封装结构，其特征在于，所述液态光致阻焊剂块的厚度不超过0.01mm。4.如权利要求3所述的基于集成芯片的BGA封装结构，其特征在于，所述液态光致阻焊剂块距离相邻焊点的间距不超过0.05mm。5.如权利要求1所述的基于集成芯片的BGA封装结构，其特征在于，该集成芯片为中央处理器、存储芯片中的一种。
【文档编号】H01L23/488GK205692820SQ201620532103
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月2日 公开号201620532103.7, CN 201620532103, CN 205692820 U, CN 205692820U, CN-U-205692820, CN201620532103, CN201620532103.7, CN205692820 U, CN205692820U
【发明人】刘飞
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司