多芯片堆叠封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种多芯片堆叠封装结构。

背景技术：

芯片封装结构，一般包括基板、焊盘、设置在焊盘上的多层芯片、隔离多层芯片的隔离件，所述隔离件可以是粘接剂、也可以是垫高体。而芯片上表面通过金线引出，并焊接在焊盘上，而芯片堆叠封装一般为了方便金线的绑定，有如下几种方式。参见图1到图3。

如图1所示，堆叠的层数越多，往上的芯片尺寸越小，缺点为：越往上堆芯片必须越来越小；如图2所示，堆叠的芯片朝一个方向倾斜，缺点为：方向向一边倾斜，结构不对称，并且芯片只能单边引出信号；如图3所示，在层叠芯片之间加上垫高体，以方便金线的绑定，缺点为：芯片与芯片之间必须加入垫高体。

且上述三种结构共有的缺点，如果芯片中间的焊盘的情况下将无法使用堆叠结构，如图4，芯片中间有两个焊盘，此芯片将无法使用堆叠结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于提供一种解决上述问题，对芯片大小无要求、且无需使用垫高物、方便金线排线的多芯片堆叠封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影不重叠；

所述芯片多层堆叠在基板上，位于最下方的芯片为第一片，且位于奇数片上的芯片到基板上的投影重叠，位于偶数片上的芯片到基板上的投影也重叠，且奇数片和偶数片的芯片仅有部分重叠，重叠处设有粘接层，第一片芯片与基板间也设有粘接层，芯片上表面设有金线，并通过金线与焊盘连通。

作为优选：所述焊盘组中的焊盘均匀分布。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：任何芯片都可实现堆叠结构，不管芯片中间是否有焊盘；可以优化信号排布，将相同类型信号类型排在一起，使封装信号完整性更好，以及在系统级的PCB设计更加方便；封装时可以交错开，借用芯片自身的高度，实际金线绑定不用使用芯片垫高物。

附图说明

图1为现有技术中第一种多芯片堆叠封装结构；

图2为现有技术中第二种多芯片堆叠封装结构；

图3为现有技术中第三种多芯片堆叠封装结构；

图4为芯片中部设有焊盘的结构示意图；

图5为本实用新型焊盘排列的结构示意图；

图6为本实用新型结构示意图。

图中：1、基板；2、塑封料；3、芯片；4、粘接层；5、垫高体；6、金线；7、焊盘。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：参见图1到图4，现有技术中，芯片3封装结构一般包括基板1、焊盘7、设置在焊盘7上的多层芯片3、隔离多层芯片3的隔离件，所述隔离件可以是粘接剂、也可以是垫高体5，另外芯片3整体通过塑封料2进行封装，如图1所示，堆叠的层数越多，往上的芯片3尺寸越小，如图2所示，堆叠的芯片3朝一个方向倾斜，如图3所示，在层叠芯片3之间加上垫高体5，以方便金线6的绑定。如图4，芯片3中间有两个焊盘7，此芯片3将无法使用堆叠结构。

参见图5到图6，本实用新型中，一种多芯片3堆叠封装结构，包括矩形的基板1和多个芯片3，所述基板1的一个边为设置边，还包括两个焊盘7组，所述焊盘7组由多个焊盘7不连续设置成直线形，两焊盘7组位于基板1上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘7组中的焊盘7，到设置边的正投影不重叠；

所述芯片3多层堆叠在基板1上，位于最下方的芯片3为第一片，且位于奇数片上的芯片3到基板1上的投影重叠，位于偶数片上的芯片3到基板1上的投影也重叠，且奇数片和偶数片的芯片3仅有部分重叠，重叠处设有粘接层4，第一片芯片3与基板1间也设有粘接层4，芯片3上表面设有金线6，并通过金线6与焊盘7连通，所述焊盘7组中的焊盘7均匀分布。

本实用新型在进行传统封装步骤前，对原有芯片3表面进行再布线将芯片3焊盘7重新排布，布线过程中可优化焊盘7的排布位置；进行堆叠封装，其结构借助于芯片3本身的厚度省掉了垫高体5。