覆晶包装结构的制作方法

本实用新型关于一种半导体组件封装构造；特别是关于一种可适用于封装较高芯片的覆晶包装结构。

背景技术：

电子产品(如发光二极管，LED)逐渐朝向多功能化及小型化趋势发展，使得芯片包装结构(IC Package)技术随之改变，如：覆晶包装结构(Flip Chip Package)，可由基板撘配封装材料形成包装结构。

由于芯片内部组件数量逐渐增加，在芯片面积必须缩小的设计要求下，芯片内部的组件只能改为堆栈形式，造成小面积的芯片高度增加，导致现有的大面积芯片的包装结构不再适用。

其中，现有的芯片封装材料大致可分为胶材、铝材或陶瓷等，但是胶材未固化前呈现流体形态而不适用于高度较高的芯片；铝材为金属导电材质，不利于电路导线经过；陶瓷则有成本较高及加工不易等缺点。

有鉴于此，有必要改善上述现有技术的缺点，以符合实际需求，提升其安全实用性。

技术实现要素：

本实用新型提供一种覆晶包装结构，以适用于封装高度较高的芯片。

本实用新型揭示一种覆晶包装结构，可包括：一个基板，具有相对的两个表面；一个围阻体，设置于该基板的一个表面，该围阻体为包括有至少一个导电箔的BT树脂，该围阻体开设一个凹槽，该导电箔的局部呈裸露状态；及一个芯片，设置于该凹槽内，该芯片电连接该导电箔。

所述基板可具有一个黏合层，该黏合层可黏设该围阻体；所述黏合层可为一个Epoxy材料层。借此，可加强该围阻体与该基板之间的不同材质材料的黏合效果。

所述围阻体的BT树脂可具有至少一个贯孔，该贯孔容纳至少一个导电件；所述围阻体的BT树脂可由一个底部及一个环墙连接形成该凹槽，该环墙的高度大于该底部的厚度，该贯孔贯穿该环墙；所述贯孔可沿该环墙的轴向或径向延伸设置；所述基板为一个电路板，该电路板电连接该导电件；所述覆晶包装结构还包括一个导电板，该导电板可封闭该围阻体的凹槽，该导电板电连接该导电件；所述导电板为一个金属板；所述导电箔为一个铜箔。借此，可利用该围阻体的BT树脂作为保护芯片及电路连接等用途，以便提高电路或扩大包装结构的设计适用范围。

本实用新型的有益效果是：

上述覆晶包装结构可利用该BT树脂保护高度较高的芯片，该BT树脂包覆的导电箔可电连接该芯片，该BT树脂可由该贯孔设置该导电件作为接地或电连接其他电路等用途，可以达到“易加工”、“成本低”及 “设计适用范围广”等效果，相比于现有的封装材料形成的包装结构方式，本实用新型的覆晶包装结构除可适用于高度较高的芯片，更可降低制作成本及可供电路导线经过，可符合未来小型化芯片的封装需求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1：本实用新型覆晶包装结构实施例的侧面剖视图。

附图标记说明

1 基板

1a,1b 基板的相对两个表面

11 黏合层

2 围阻体

21 导电箔 22 BT树脂

221 底部 222 环墙

223 贯孔 224 导电件

23 凹槽

3 芯片

4 电路板

5 导电板

D1 环墙的轴向 D2 环墙的径向。

具体实施方式

为使本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特根据本实用新型的实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

本实用新型全文所述的方向性用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧”等，主要是参考附加附图的方向，各方向性用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，并非用以限制本实用新型。

请参阅图1所示，其为本实用新型覆晶包装结构实施例的侧面剖视图。其中，该覆晶包装结构可包括一个基板1、一个围阻体2及一个芯片3，该基板1设置该围阻体2，该芯片3设置于该围阻体2的内部。其中，该基板1可具有相对的两个表面1a、1b；该围阻体2可黏置于该基板1的一个表面(如1a)，该围阻体2为包括有至少一个导电箔21的BT树脂22，该围阻体2开设一个凹槽23，使该导电箔21的局部露出，该凹槽23可利用蚀刻或雷射切割等方式加工而成；该芯片3可设置于该凹槽23内，该芯片3电连接该导电箔21。以下举例说明该覆晶包装结构的实施例，但是不以此为限。

举例而言，该围阻体2可由BT树脂22设置（如包覆或贴合等）至少一个铜箔，该铜箔作为该导电箔21，该导电箔21可形成一布局图案(layout pattern)，用以导接不同电子组件或不同芯片接脚等；该BT树脂22主要以B (Bismaleimide，双马来酰亚胺) 及 T (Triazine，三氮六环衍生物) 聚合而成，以该BT树脂22为原料所构成的基板具有高Tg(255～330℃)、耐热性(160～230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点，可以达成稳定尺寸、防止热胀冷缩影响线路合格率等功效。

在此例中，该基板1可具有一个黏合层11，该黏合层11可为一个Epoxy材料层，该黏合层11可黏设该围阻体2，以便加强该围阻体2与该基板1之间的不同材质材料的黏合效果，其黏合过程可于该基板1上涂布Epoxy材料形成该黏合层11，将该围阻体2置于该黏合层11上，再进行加热烘烤过程，该加热烘烤过程可于真空环境中进行，但是不以此为限。

在此例中，该围阻体2的BT树脂22可由一个底部221及一个环墙222连接形成该凹槽23，该凹槽23可邻近该导电箔21，如：该导电箔21可由该BT树脂22的底部221或环墙222朝向该凹槽23露出，或者，该导电箔21可贴合于该凹槽23外的环墙222表面等，但是不以此为限，该环墙222的高度可大于该底部221的厚度；该BT树脂22可具有至少一个贯孔223，该贯孔223可贯穿该环墙222，如：该贯孔223可沿该环墙222的轴向D1或径向D2延伸设置，用以容纳至少一个导电件224（如：导电线或电焊材等），该导电件224可电连接一个电路板4或一个导电板5，该导电板5为一个金属板，如：该电路板4可做为该基板1的局部，用以设置电路布局（circuit layout）等；该导电板5可封闭该围阻体2的凹槽23。借此，可利用该围阻体2的BT树脂22作为保护芯片及电路连接等用途，以便提高电路或扩大包装结构的设计适用范围。

借此，本实用新型上述实施例使用时，可利用该BT树脂保护高度较高的芯片，该BT树脂包覆的导电箔可电连接该芯片，该BT树脂可由该贯孔设置该导电件作为接地或电连接其他电路等用途，可以达到“易加工”、“成本低”及“设计适用范围广”等效果。

本实用新型上述实施例相比于现有的封装材料形成的包装结构方式，除可适用于高度较高的芯片，更可降低制作成本及可供电路导线经过，可符合未来小型化芯片的封装需求。