芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件的制作方法
【专利说明】芯片及使用该芯片的芯片堆叠封装件
[0001]本申请基于2014年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0085360号韩国专利申请要求优先权，并且其公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
[0002]发明构思涉及芯片、使用所述芯片的封装件和/或封装件的制造方法，更具体而言，涉及芯片、使用所述芯片的芯片堆叠封装件和/或芯片堆叠封装件的制造方法。
【背景技术】
[0003]在半导体工业中，已经开发了包括芯片的芯片封装件，所述芯片是多功能的且具有紧凑设计和更高容量。因此，已经提出其中多个芯片堆叠在电路板上的芯片堆叠封装件。具体地讲，正在开发对于芯片堆叠封装件能够实现上述需求(例如，多功能、紧凑设计、更高容量)的芯片。此外，正在开发排列堆叠的芯片的方法和将堆叠的芯片电连接的方法，使得对于芯片堆叠封装件能够实现上述需求。
【发明内容】
[0004]发明构思提供可容易地应用于芯片堆叠封装件的包括侧焊盘的芯片。
[0005]发明构思还提供使用芯片小型化的芯片堆叠封装件，所述芯片中的至少一个包括位于其至少一个倾斜边缘上的侧焊盘，其中，堆叠的芯片的侧焊盘使用导线彼此连接。
[0006]发明构思还提供使用芯片制造芯片堆叠封装件的方法，芯片中的至少一个包括位于其至少一个倾斜边缘上的侧焊盘。
[0007]根据示例实施例，芯片包括芯片主体和侧焊盘，芯片主体包括在芯片主体的一个或更多个边缘处的至少一个倾斜部，侧焊盘在所述至少一个倾斜部上。
[0008]根据一些示例实施例，芯片主体可具有四边形形状，并且边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部。
[0009]根据一些示例实施例，芯片主体可具有四边形形状，并且各个边缘可具有倾斜部。
[0010]根据一些示例实施例，芯片主体可具有四边形形状，并且边缘中的至少一个具有垂直于芯片主体的顶表面的垂直部。
[0011 ] 根据一些示例实施例，边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部，并且边缘中的其他两个面对的边缘中的每个可具有垂直部。
[0012]根据一些示例实施例，倾斜部可以具有相对于芯片主体的表面部的大约90°和大约180°之间的范围的倾斜角。
[0013]根据一些示例实施例，倾斜部可以具有相对于芯片主体的表面部的大约120°和大约150°之间的范围的倾斜角。
[0014]根据一些示例实施例，侧焊盘可以与芯片主体的顶表面沿着倾斜部分开第一距离，并且可以与芯片主体的底表面沿着倾斜部分开第二距离。
[0015]根据一些示例实施例，所述芯片还可包括在倾斜部上的绝缘层，并且绝缘层在侧焊盘周围。
[0016]根据一些示例实施例，倾斜部可以为芯片主体的基本没有晶体缺陷的晶面。
[0017]根据一些示例实施例，芯片主体可以是硅晶片，并且芯片主体可包括具有(100)面的顶表面和具有(111)面或(110)面的所述倾斜部。
[0018]根据一些示例实施例，芯片主体可以是硅晶片，并且芯片主体可包括具有(110)面的顶表面和具有(111)面或(100)面的所述倾斜部。
[0019]根据示例实施例，芯片堆叠封装件包括:布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；芯片，在布线基底上，所述芯片包括边缘和在倾斜部上的侧焊盘，边缘中的至少一个具有所述倾斜部；以及导线，将布线基底的接合焊盘电连接到倾斜部的侧焊盘。
[0020]根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括在倾斜部上的绝缘层，所述绝缘层在侧焊盘周围并且在导线和倾斜部之间。
[0021]根据一些示例实施例，芯片可以为控制器芯片或存储芯片。
[0022]根据一些示例实施例，边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部。
[0023]根据一些示例实施例，边缘中的两个面对的边缘中的每个可具有倾斜部，并且边缘中的其他两个面对的边缘中的每个具有垂直于芯片主体的顶表面的垂直部。
[0024]根据一些示例实施例，布线基底可包括包括所述接合焊盘的多个接合焊盘，芯片可包括包括所述侧焊盘的多个侧焊盘，所述多个侧焊盘分别对应于所述多个接合焊盘，所述多个接合焊盘中的至少一些可通过包括所述导线的多条导线分别连接到所述多个侧焊盘中的至少一些。
[0025]根据不例实施例，芯片堆叠封装件包括:第一芯片，包括第一芯片主体和第一侧焊盘，第一芯片主体包括在第一芯片主体的至少一个边缘处的第一倾斜部，第一侧焊盘在第一倾斜部上；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主体和第二侧焊盘，第二芯片主体包括在第二芯片主体的至少一个边缘处的第二倾斜部，第二侧焊盘在第二倾斜部上；以及导线，在第一倾斜部和第二倾斜部上，导线将第一芯片的第一侧焊盘和第二芯片的第二侧焊盘电连接。
[0026]根据一些示例实施例，第一倾斜部和第二倾斜部可被构造为从上方观察时在同一平面上。
[0027]根据一些示例实施例，第一芯片可以为控制器芯片，并且第二芯片可以为存储芯片。
[0028]根据一些示例实施例，所述芯片堆叠封装件还可包括:多个第一侧焊盘，包括所述第一侧焊盘；多个第二侧焊盘，包括所述第二侧焊盘，并且分别对应于所述多个第一侧焊盘；以及所述多个第一侧焊盘中的至少一些通过包括所述导线的多条导线分别连接到所述多个第二侧焊盘中的至少一些。
[0029]根据一些示例实施例，第二芯片的尺寸可以小于第一芯片的尺寸，并且第二芯片可以堆叠在第一芯片上，使得当从上方观察时第二芯片完全在第一芯片的边界内。
[0030]根据一些示例实施例，第二芯片的尺寸可与第一芯片的尺寸相同，并且第二芯片可堆叠在第一芯片上以相对于第一芯片具有偏移。
[0031]根据示例实施例，芯片堆叠封装件可以包括:布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；第一芯片，在布线基底上，第一芯片包括第一芯片主体和第一侧焊盘，第一芯片主体包括在第一芯片主体的至少一个边缘处的第一倾斜部，第一侧焊盘在第一倾斜部上；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主体和第二侧焊盘，第二芯片主体包括在第二芯片主体的至少一个边缘处的第二倾斜部，第二侧焊盘在第二倾斜部上；以及导线，将接合焊盘电连接到从第一芯片的第一侧焊盘和第二芯片的第二侧焊盘中选择的至少一个。
[0032]根据一些示例实施例，导线可以在布线基底、第一倾斜部和第二倾斜部上，使得接合焊盘连接到从第一侧焊盘和第二侧焊盘中选择的至少一个。
[0033]根据一些不例实施例，导线可以在布线基底、第一倾斜部、第一芯片的表面和第二倾斜部上，使得接合焊盘连接到第一侧焊盘和第二侧焊盘。
[0034]根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括:多个第一侧焊盘，包括所述第一侧焊盘；多个第二侧焊盘，包括所述第二侧焊盘，并且分别对应于所述多个第一侧焊盘；以及所述多个第一侧焊盘中的至少一些通过多条导线分别连接到所述多个第二侧焊盘中的至少一些。
[0035]根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括在布线基底上的包封构件和在布线基底的底表面处的外部连接端子，包封构件包封第一芯片和第二芯片。
[0036]根据一些示例实施例，第一倾斜部和第二倾斜部可以在第一芯片主体和第二芯片主体的多个边缘中的两个面对边缘中的任一个上，并且分别垂直于第一芯片主体和第二芯片主体的表面的第一垂直部和第二垂直部可以在第一芯片主体和第二芯片主体的多个边缘中的两个面对边缘中的另一个上。
[0037]根据一些示例实施例，第二芯片的尺寸可以与第一芯片的尺寸相同，并且第二芯片可以堆叠在第一芯片上以相对于第一芯片具有偏移。
[0038]根据示例实施例，芯片堆叠封装件包括:布线基底，包括在其顶表面上的接合焊盘；第一芯片，在布线基底上，第一芯片包括第一芯片主体、在第一芯片主体的至少一个边缘处的第一倾斜部和在第一倾斜部上的第一侧焊盘；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主体、在第二芯片主体的至少一个边缘处的第二倾斜部和在第二芯片主体的顶表面上的表面焊盘；以及第一导线，将接合焊盘电连接到第二芯片的表面焊盘。
[0039]根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括将接合焊盘电连接到第一芯片的第一侧焊盘的第二导线。
[0040]根据示例实施例，芯片堆叠封装件的制造方法可包括:提供包括多个芯片的晶片，所述多个芯片中的每个包括芯片主体，芯片主体包括在芯片主体的中心处的平面部和在芯片主体的边缘处的边缘部；通过湿蚀刻芯片主体的边缘处的边缘部在多个芯片中的一个芯片的边缘中的至少一个上形成倾斜部；在倾斜部上形成侧焊盘；通过研磨晶片的背面而将所述多个芯片分离，使得所述多个芯片中的每个包括在倾斜部上的侧焊盘；在包括接合焊盘的布线基底上相对于彼此排列并堆叠均包括倾斜部的所述多个芯片；以及形成将接合焊盘连接到侧焊盘的导线。
[0041]根据一些示例实施例，形成倾斜部的步骤可以包括:在芯片主体的中心部上形成掩模层以暴露芯片主体的边缘部，并且通过使用掩模层作为蚀刻掩模湿蚀刻芯片主体的边缘部。
[0042]根据一些示例实施例，形成倾斜部的步骤可以包括:湿蚀刻芯片主体的边缘部，从而根据晶片的晶面之间的蚀刻速率差异形成芯片的倾斜部。
[0043]根据一些示例实施例，形成倾斜部的步骤可以包括:形成倾斜部以具有基本没有缺陷的晶面。
[0044]根据一些示例实施例，排列并堆叠所述多个芯片的步骤可以包括:堆叠所述多个芯片，使得所述多个芯片的倾斜部构成同一平面。
[0045]根据一些示例实施例，形成导线的步骤可以包括通过印刷导电膏形成导线。
[0046]根据示例实施例，芯片堆叠封装件包括:布线基底，在其上具有接合焊盘；第一芯片，在布线基底上，并且包括第一芯片主体，第一芯片主体包括第一平坦顶表面和围绕第一平坦顶表面的第一边缘，第一边缘中的至少一个为第一倾斜边缘；第一侧焊盘，在第一倾斜边缘上；以及第一导线，将接合焊盘分别电连接到第一侧焊盘。
[0047]根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括:第二芯片，在第一芯片上，并且包括第二芯片主体，第二芯片主体包括第二平坦顶表面和围绕第二平坦顶表面的第二边缘，第二边缘中的至少一个为第二倾斜边缘；第二侧焊盘，在第二倾斜边缘上；以及第二导线，将接合焊盘分别电连接到第二侧焊盘。
[0048]根据一些示例实施例，第二导线可以通过第一侧焊盘将接合焊盘电连接到第二侧焊盘。
[0049]根据一些示例实施例，当从上方观察时，第一倾斜边缘和第二倾斜边缘在同一平面上。
[0050]根据一些示例实施例，芯片堆叠封装件还可包括:第二芯片，在第一芯片上，并且包括第二芯片主体，第二芯片主体包括第二平坦顶表面和围绕第二平坦顶表面的垂直边缘，垂直边缘垂直于第二平坦顶表面；表面焊盘，在第二平坦顶表面上；以及第二导线，将接合焊盘分别电连接到表面焊盘。
[0051]根据一些示例实施例，第二导线可以通过第一侧焊盘将接合焊盘电连接到表面焊盘。
[0052]根据一些示例实施例，第一芯片主体可具有四边形形状，并且第一边缘中的至少一个可以为垂直于第一平坦顶表面的垂直边缘。
[0053]根据一些示例实施例，第一芯片主体可以为硅晶片，并且当第一平坦顶表面具有
(100)晶面时，第一倾斜边缘可以具有(111)晶面或(110)面，并且当第一平坦顶表面具有
(110)晶面时，第一倾斜边缘可以具有(111)晶面或(100)面。
【附图说明】
[0054]发明构思的示例实施例将通过下面结合附图进行的详细描述而更加清楚地理解，其中:
[0055]图1A和图1B分别是示出了根据发明构思的示例实施例的芯片的实质部分的芯片的平面图和#1』视图；
[0056]图2是用于说明根据发明构思的示例实施例的倾斜部的局部剖视图；
[0057]图3是用于说明根据发明构思的另一个示例实施例的倾斜部的局部剖视图；
[0058]图4和图5是示出根据发明构思的其他示例实施例的芯片的部分的平面图；
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