一种用于压电芯片封装的装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于压电芯片封装的装置，所述除尘腔设置在进风口的右侧下方，所述防水装置设置在除尘腔的左侧，所述密封外壳设置在防水装置的表面，所述密封胶层设置在密封外壳和密封条之间，所述压电芯片设置在封装装置主体的中部，所述防撞层固定在压电芯片的顶端，个所述导电条分别固定在压电芯片底端的左侧和右侧，所述湿度和温度检测装置设置在个所述导电条之间，所述散热扇设置在湿度和温度检测装置的底端，所述转轴设置在散热扇的内部，所述散热叶片与转轴固定连接，所述散热腔设置在封装装置主体的底端，所述散热腔的内部固定有散热栅。该用于压电芯片封装的装置结构简单，使用方便，造价低，而且封装的更加的严密。
【专利说明】
一种用于压电芯片封装的装置
技术领域
[0001]本实用新型属于封装装置技术领域，具体涉及一种用于压电芯片封装的装置。【背景技术】
[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把 Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来， 然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。然而现有的用于压电芯片封装的装置大都体积大，封装不严密，导致散热困难，容易进水损坏，而且不能够防撞，所以我们需要一款新型的用于压电芯片封装的装置来解决上述问题，来满足人们的需求。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种用于压电芯片封装的装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种用于压电芯片封装的装置， 包括进风口、封装装置主体、壳体、除尘腔、防水装置、压电芯片、散热腔、吸尘毡、防撞层、湿度和温度检测装置、散热扇、导电条，所述防水装置包括密封外壳、密封条、密封胶层，所述散热扇包括散热叶片、转轴，所述壳体设置在封装装置主体的表面，2个所述进风口分别设置在壳体的左侧上部和右侧上部，所述除尘腔设置在进风口的右侧下方，所述除尘腔的顶端固定有吸风扇，所述除尘腔的内部设有固定板，所述吸尘毡通过固定板与除尘腔固定连接，所述除尘腔的底端右侧设有出风口，所述防水装置设置在除尘腔的左侧，所述密封外壳设置在防水装置的表面，所述密封条设置在密封外壳的内部，所述密封胶层设置在密封外壳和密封条之间，所述压电芯片设置在封装装置主体的中部，所述防撞层固定在压电芯片的顶端，2个所述导电条分别固定在压电芯片底端的左侧和右侧，所述湿度和温度检测装置设置在个所述导电条之间，所述散热扇设置在湿度和温度检测装置的底端，所述转轴设置在散热扇的内部，所述散热叶片与转轴固定连接，所述散热腔设置在封装装置主体的底端， 所述散热腔的内部固定有散热栅。
[0005]优选的，所述进风口的表面设有过滤网。
[0006]优选的，所述除尘腔、防水装置、吸风扇、固定板、吸尘毡、出风口均设有2个，2个除尘腔、防水装置、吸风扇、固定板、吸尘毡、出风口关于封装装置主体中间对称设置。
[0007]优选的，所述湿度和温度检测装置通过信号与外设计算机连接。
[0008]优选的，所述封装装置主体的顶端中部设有散风口。
[0009]优选的，所述散热叶片通过转轴与散热扇转动连接。
[0010]本实用新型的技术效果和优点:该用于压电芯片封装的装置结构简单，使用方便， 造价低，而且封装的更加的严密;湿度和温度检测装置的设置能够及时将里面的温度和湿度信息传递出来，使人们能够及时作出处理的准备;散热扇和散热腔的设置能够对其进行散热处理，防止温度过高将压电芯片烧坏;防撞层的设置能够很好的保护压电芯片使用安全，防止因为轻微的碰撞使得压电芯片不能工作；防水装置的设置能够阻断水与压电芯片接触，防止了压电芯片的损坏;除尘腔的设置能够防止灰尘进入到压电芯片中去，增加了其使用寿命。【附图说明】[0〇11]图1为本实用新型的结构不意图；[0〇12]图2为散热扇结构不意图；
[0013]图3为防水装置结构示意图。
[0014]图中:1、进风口； 2、封装装置主体;3、壳体;4、除尘腔;5、防水装置;6、压电芯片;7、 散热腔;8、吸风扇;9、固定板;10、吸尘毡；11、防撞层；12、湿度和温度检测装置;13、散热扇； 14、导电条;15、散热栅；16、散热叶片；17、转轴；18、密封外壳；19、密封条;20、密封胶层;21、出风口。【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]本实用新型提供了如图1、图2和图3所示的一种用于压电芯片封装的装置，包括进风口 1、封装装置主体2、壳体3、除尘腔4、防水装置5、压电芯片6、散热腔7、吸尘毡10、防撞层 11、湿度和温度检测装置12、散热扇13、导电条14,所述防水装置5包括密封外壳18、密封条 19、密封胶层20,所述散热扇13包括散热叶片16、转轴17,所述封装装置主体2的顶端中部设有散风口，所述壳体3设置在封装装置主体2的表面，2个所述进风口 1分别设置在壳体3的左侧上部和右侧上部，所述进风口 1的表面设有过滤网，所述除尘腔4设置在进风口 1的右侧下方，所述除尘腔4的顶端固定有吸风扇8,所述除尘腔4的内部设有固定板9,所述吸尘毡10通过固定板9与除尘腔4固定连接，所述除尘腔4的底端右侧设有出风口 21，所述防水装置5设置在除尘腔4的左侧，所述除尘腔4、防水装置5、吸风扇8、固定板9、吸尘毡10、出风口 21均设有2个，2个除尘腔4、防水装置5、吸风扇8、固定板9、吸尘毡10、出风口 21关于封装装置主体2 中间对称设置，所述密封外壳18设置在防水装置5的表面，所述密封条19设置在密封外壳18 的内部，所述密封胶层20设置在密封外壳18和密封条19之间，所述压电芯片6设置在封装装置主体2的中部，所述防撞层11固定在压电芯片6的顶端，2个所述导电条14分别固定在压电芯片6底端的左侧和右侧，所述湿度和温度检测装置12设置在2个所述导电条14之间，所述湿度和温度检测装置12通过信号与外设计算机连接，所述散热扇13设置在湿度和温度检测装置12的底端，所述转轴17设置在散热扇13的内部，所述散热叶片16与转轴17固定连接，所述散热叶片16通过转轴17与散热扇13转动连接，所述散热腔7设置在封装装置主体2的底端，所述散热腔7的内部固定有散热栅15。[〇〇17]工作原理:该用于压电芯片封装的装置使用时，首先空气从进风口 1进入壳体3中， 然后通过吸风扇8进入到除尘腔4中，接着经过10的处理后变成清洁空气从出风口21出来， 湿度和温度检测装置12能够将温度和湿度传递到外设电脑，这样人们可以通过散热扇13进行降温处理，排出来的热量通过散热腔7排放出去，防撞层将压电芯片紧紧固定住，防止其撞坏，防水装置防止外界的水进入到内部，从而损坏了压电芯片的工作。
[0018]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于压电芯片封装的装置，包括进风口(1)、封装装置主体(2)、壳体(3)、除尘腔 (4)、防水装置(5)、压电芯片(6)、散热腔(7)、吸尘毡(10)、防撞层(11)、湿度和温度检测装 置(12)、散热扇(13)、导电条(14)，所述防水装置(5)包括密封外壳(18)、密封条(19)、密封 胶层(20 )，所述散热扇(13)包括散热叶片(16 )、转轴(17 )，其特征在于:所述壳体(3)设置在 封装装置主体(2)的表面，2个所述进风口(1)分别设置在壳体(3)的左侧上部和右侧上部， 所述除尘腔(4)设置在进风口(1)的右侧下方，所述除尘腔(4)的顶端固定有吸风扇(8)，所 述除尘腔(4)的内部设有固定板(9)，所述吸尘毡(10)通过固定板(9)与除尘腔(4)固定连 接，所述除尘腔(4)的底端右侧设有出风口(21)，所述防水装置(5)设置在除尘腔(4)的左 侧，所述密封外壳(18)设置在防水装置(5)的表面，所述密封条(19)设置在密封外壳(18)的 内部，所述密封胶层(20)设置在密封外壳(18)和密封条(19)之间，所述压电芯片(6)设置在 封装装置主体(2)的中部，所述防撞层(11)固定在压电芯片(6)的顶端，2个所述导电条(14) 分别固定在压电芯片(6)底端的左侧和右侧，所述湿度和温度检测装置(12)设置在2个所述 导电条(14)之间，所述散热扇(13)设置在湿度和温度检测装置(12)的底端，所述转轴(17) 设置在散热扇(13)的内部，所述散热叶片(16)与转轴(17)固定连接，所述散热腔(7)设置在 封装装置主体(2)的底端，所述散热腔(7)的内部固定有散热栅(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于压电芯片封装的装置，其特征在于:所述进风口(1) 的表面设有过滤网。3.根据权利要求1所述的一种用于压电芯片封装的装置，其特征在于:所述除尘腔(4)、 防水装置(5)、吸风扇(8)、固定板(9)、吸尘毡(10)、出风口(21)均设有2个，2个除尘腔(4)、 防水装置(5)、吸风扇(8)、固定板(9)、吸尘毡(10)、出风口(21)关于封装装置主体(2)中间对称设置。4.根据权利要求1所述的一种用于压电芯片封装的装置，其特征在于:所述湿度和温度 检测装置(12)通过信号与外设计算机连接。5.根据权利要求1所述的一种用于压电芯片封装的装置，其特征在于:所述封装装置主 体(2)的顶端中部设有散风口。6.根据权利要求1所述的一种用于压电芯片封装的装置，其特征在于:所述散热叶片 (16)通过转轴(17)与散热扇(13)转动连接。
【文档编号】H01L41/25GK205609579SQ201620407705
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】胡登卫, 艾礼莉, 刘桃桃, 同小娟, 姚方毅, 赵卫星, 郭进宝, 赵立芳, 温普红
【申请人】宝鸡文理学院