一种料带封装机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种料带封装机，通过在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率，此外，通过压板稳定了料带的传送方向、通过支撑板保证了料带的平稳传送、通过扫描装置准确记录了被封装的电子产品。
【专利说明】
一种料带封装机
技术领域
[0001]本实用新型涉及包装工艺技术领域，尤其涉及一种料带封装机。
【背景技术】
[0002]在电子产品的封装过程中，需要用到料带封装机。现有技术中，料带封装机的料座只有一个，因此，料带封装机接纳到第一个电子产品后对第一个电子产品进行封装、封装完了之后再接纳第二个电子产品，使得料带封装机的工作效率很低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在克服上述缺陷提供一种料带封装机，通过在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率。
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种料带封装机。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的:
[0006]本实用新型的一个方面提供了一种料带封装机，包括:底板；固定在底板上的第一支架;卷有料带的料盘，其中，料盘通过连接杆固定在第一支架上，且料盘通过第一支架上设置的滚轮传送料带;在底板上，沿料带的传送方向，依次设置有第二支架、转盘、以及第三支架，其中，第二支架上设置有禁止料带在宽度方向移动的第一送纸器以及支撑料带及第一送纸器的第一滚轴，第三支架上设置有禁止料带在宽度方向移动的第二送纸器以及支撑第二送纸器的第二滚轴，转盘设置在料带的下方;热熔装置，热熔装置设置在转盘的上方，且位于料带的上方;转盘上设置有一个或多个料座，且转盘的下方设置有升降料座的升降
目.ο
[0007]此外，在底板上，沿料带的传送方向，还设置有固定结构，固定结构位于第一支架与第二支架之间，其中，固定结构上设置有压在料带上以稳定料带的传送方向的压板。
[0008]此外，固定结构上还设置有第一气缸，第一气缸与压板连接。
[0009]此外，在底板上，沿料带的传送方向，还设置有第四支架，第四支架位于第三支架之后，其中，第四支架上设置有切断料带的切刀，且切刀位于料带的上方。
[0010]此外，料带封装机还包括第一电机;第一电机固定在第四支架上，与切刀连接。
[0011 ]此外，料带封装机还包括第二气缸;第二气缸固定于底板上，且位于转盘的下方，并且与升降装置连接。
[0012]此外，料带封装机还包括支撑板，其中，支撑板固定在第三支架上，延伸到转盘的上方，且支撑板位于料带的下方。
[0013]此外，料带封装机还包括驱动第二滚轴的第二电机。
[0014]此外，料带封装机还包括扫描装置，其中，扫描装置设置在底板上，且位于转盘的下方。
[0015]本实施新型提供的料带封装机，在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率。
[0016]进一步地，该料带封装机还设有压板，通过将压板压在料带的上方，稳定了料带的传送方向。
[0017]进一步地，该料带封装机还设有支撑板，由于料带封装电子产品后，电子产品粘结在料带上，电子产品的重力作用使得料带下坠从而影响了料带的平稳传送，而通过将支撑板设在料带的下方，避免了上述问题，保证了料带的平稳传送。
[0018]进一步地，该料带封装机还设有扫描装置，通过扫描装置扫描料座上的电子产品的标识码，可以准确记录被封装的电子产品。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0020]图1是本实用新型提供的一种料带封装机的示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0022]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。
[0023]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0024]下面将结合附图和实施例对本实用新型进行详细描述。
[0025]本实施例提供了一种料带封装机，图1是本实施例提供的料带封装机的示意图。如图1所示，料带封装机主要包括:底板101;固定在底板101上的第一支架102;卷有料带103的料盘104，其中，料盘104通过连接杆105固定在第一支架102上，且料盘104通过第一支架102上设置的滚轮106传送料带；在底板101上，沿料带103的传送方向，依次设置有第二支架107、转盘108、以及第三支架109，其中，第二支架107上设置有禁止料带在宽度方向移动的第一送纸器110以及支撑料带103及第一送纸器110的第一滚轴111，第三支架109上设置有禁止料带在宽度方向移动的第二送纸器112以及支撑第二送纸器112的第二滚轴113，转盘108设置在料带103的下方;热熔装置114，热熔装置114设置在转盘108的上方，且位于料带103的上方;转盘108上设置有一个或多个料座115，且转盘108的下方设置有升降料座115的升降装置(图中未示出)。
[0026]具体实施过程中，料盘104通过滚轮106将料带103送出并至第一送纸器110，第一送纸器110将料带103运送至转盘108上方，转盘108将容置具有塑料包装外壳的电子产品的料座115转至热熔装置114的下方，转盘108控制升降装置将该料座115上升，使得料座115内的电子产品的塑料包装外壳被热熔装置114融化，进而使得具有塑料包装外壳的电子产品与料带103相粘结，紧接着，粘结有电子产品的料带103由第二送纸器112驱动并送出，从而实现了电子产品的封装。
[0027]通过本实施新型提供的料带封装机，在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率。
[0028]在本实施例的一个可选实施方案中，热熔装置114、转盘108上的一个料座105以及位于料带103在底盘101上的投影重叠，即转盘108上方的料带103、转盘108上的一个料座105以及热熔装置114的中心在同一垂直方向。可选地，转盘108上的一个料座105位于料带103的宽度方向的中心，从而使得封装电子产品后的料带在宽度方向保持平衡。可选地，料带1 3的宽度大于料座1 5中的电子产品的塑料包装外壳的宽度，以保证电子产品通过封装到塑料包装外壳中，不至于掉落。
[0029]本实施例中，第一支架102、第二支架107、第三支架109均可以为两个支撑板，并且这两个支撑板在料带103的左平面、右平面对称设置。通过左、右各一个支撑板，第一支架102、第二支架107、第三支架109均可以稳固在底板101。在本实施例中，第一支架102、第二支架107、第三支架109可以通过螺钉固定在底板101上，也可以焊接在底板101上，具体固定方式本实施例不作限定。
[0030]本实施例中，第一送纸器110、第二送纸器112均可以为两个送纸器，并且这两个送纸器沿着料带103的传送方向左、右对称地设置在料带103的两侧。通过设置两个送纸器，使得料带的左、右传送速率一致，从而使得料带平整地传送。
[0031]本实施例中，热熔装置114设有热熔部件，热熔部件可以为金属，例如铜块，本实用新型对此不做限定。具体实施过程中，当热熔装置114通电时，热熔部件被加热，达到塑料的熔点，使得料座115内的电子产品的塑料包装外壳被热熔部件融化，从而达到具有塑料包装外壳的电子产品与料带相粘结的目的。
[0032]可选地，在本实施例中，塑料包装外壳的材质包括但不限于以下几种材质:PVC聚氯乙烯材质或PC聚碳酸酯材质，且塑料包装外壳的上表面可以为透明。由此，采用上表面透明的容纳盒容纳电子设备，可以让用户直观地看到电子设备的外形和/或产品序列号等相关参数。
[0033]可选地，热熔装置114除了设有热熔部件之外，还可以设置一个支架，支架固定在底板101上，通过支架将热熔部件安置在料带103的上方，以保证热熔部件可以方便的将电子产品的塑料包装外壳融化，进而粘合在料带103上。
[0034]可选地，料带103的上表面上还可以印刷上图案、文字等。其中，印刷的内容包括但不限于以下内容:产品说明书、产品序列号或产品操作示意图。由此，将产品说明书等内容直接印刷在每个容纳盒对应的料带上，不仅节约了产品制作成本，还为扫描序列号等相关作业提供了方便。
[0035]本实施例中，容置具有塑料包装外壳的电子产品的料座115还可以设有橡胶圈，例如硅胶，可耐高温(例如300°C)，本实用新型对此不做限定。具体实施过程中，橡胶圈设置在料座115以及具有塑料包装外壳的电子产品之间，由于橡胶圈可以耐高温，因此，当料座115内的电子产品的塑料包装外壳被热熔部件融化时，料座可以免受高温的损坏，从而起到保护料座的作用。
[0036]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机在底板101上，沿料带103的传送方向，还可以设置有固定结构116，固定结构116位于第一支架102与第二支架107之间，其中，固定结构116上设置有压在料带上以稳定料带的传送方向的压板117。具体实施过程中，压板117可以为宽度大于料带宽度的正方体或长方体，材质可以为塑料，也可以为金属，本本实用新型对此不做限定;并且，压板117可以包括上压板和下压板，料带103位于上压板与下压板之间，从而起到固定料带的作用。固定结构116可以为透穿压板117的四个角而设置的四根大小、直径均相同的钢筋，压在传输的料带上。通过在料带封装机上设置固定结构和压板，稳定了料带的传送方向。
[0037]在本实施例的一个可选实施方案中，固定结构116上还设置有第一气缸118，第一气缸118与压板117连接。具体实施过程中，由于料带封装电子产品后，电子产品粘结在料带上，电子产品的重力作用使得料带下坠从而影响了料带的平稳传送，此时，第一气缸118控制压板117的下压板向上移动使得下压板配合上压板将料带压住，避免了上述问题，保证了料带的平稳传送。
[0038]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机在底板101上，沿料带103的传送方向，还设置有第四支架119，第四支架119位于第三支架109之后，其中，第四支架119上设置有切断料带的切刀120，且切刀120位于料带103的上方。切刀120用于切断料带，即当粘结有电子产品的料带经过切刀时，切刀切断料带，从而将电子产品一个个地区分开，或者几个一起地区分开。通过在料带封装机上设置第四支架和切刀，方便用户将料带上的电子产品区分开。
[0039]可选地，第四支架119可以为一个支撑板，并且该支撑板的宽度方向与料带103的宽度方向相同，如图1所示;第四支架119还可以为两个支撑板，并且沿着料带103的传送方向、在料带103的左平面、右平面对称设置。本实用新型对此不做限定，可以按实际情况进行设置。另外，在本实施例中，第四支架119可以通过螺钉固定在底板101上，也可以焊接在底板101上，具体固定方式本实施例不作限定。
[0040]可选地，在第四支架119上还可以沿着料带103的传送方向设有一个出料支撑板121，并且出料支撑板121延伸到料带103的下方，如图1所示。具体实施过程中，当粘结有电子产品的料带经过切刀时，当需要将电子产品几个一起地区分开时，电子产品的数目达到目标值时，切刀才会切断料带，因此，出料支撑板可以提供一个缓冲平台，即支撑未切断的料带上的电子产品。
[0041]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机还可以包括第一电机122;第一电机122固定在第四支架119上，与切刀120连接。具体实施过程中，当粘结有电子产品的料带经过切刀120时，第一电机122控制切刀120的打开、闭合，从而控制电子产品一个个地区分开，还是几个一起区分开，方便用户灵活地选择。
[0042]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机还包括第二气缸(图中未示出)；第二气缸固定于底板101上，且位于转盘108的下方，并且与升降装置连接。具体实施过程中，转盘108将容置具有塑料包装外壳的电子产品的料座115转至热熔装置114的下方，第二气缸控制升降装置将该料座115上升，使得料座115内的电子产品的塑料包装外壳被热熔装置114融化，进而使得具有塑料包装外壳的电子产品与料带相粘结，从而实现了电子产品的封装。
[0043]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机还可以包括支撑板123，其中，支撑板123固定在第三支架109上，延伸到转盘108的上方，且支撑板123位于料带103的下方。具体实施过程中，由于料带103封装电子产品后，电子产品粘结在料带103上，电子产品的重力作用使得料带下坠从而影响了料带的平稳传送，而通过将支撑板设在料带的下方，避免了上述问题，保证了料带的平稳传送。
[0044]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机还可以包括驱动第二滚轴113的第二电机(图中未示出)。具体实施过程中，当具有塑料包装外壳的电子产品与料带103相粘结后，第二电机驱动第二滚轴113将粘结有电子产品的料带103由第二送纸器112驱动并送出，从而实现了电子产品的封装。
[0045]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机还可以包括扫描装置(图中未示出)，其中，扫描装置设置在底板101上，且位于转盘108的下方。具体实施过程中，扫描装置可以为扫码枪，可以扫描电子产品上的标识码，例如二维码、条形码或者数字码，本实用新型对此不做限定；扫描装置扫描完电子产品后，与扫描装置相连接的服务器(例如，计算机等)(图中未示出)可以记录该电子产品的标识码，从而记录被封装的电子产品。
[0046]在本实施例的一个可选实施方案中，料带封装机还可以包括驱动转盘108的第三电机(图中未不出)。具体实施过程中，扫描装置扫描完电子产品后，第三电机驱动转盘108转动，使得转盘108将容置具有塑料包装外壳的电子产品的料座115转至热熔装置114的下方，从而使得热熔装置对电子产品进行封装。
[0047]在本实施例的一个可选实施方案中，如图1所示，料带封装机还可以包括开关124，用于控制料带封装机的开始工作、停止工作。具体实施过程中，料带封装机可以设置两个开关，达到双重保障的作用。
[0048]通过本实施新型提供的料带封装机，在料带封装机上设置转盘、并在转盘上设置多个料座，使得料带封装机在对一个电子产品进行封装的过程中可以接纳其他电子产品，节省了时间，从而提高了料带封装机的工作效率，此外，通过压板稳定了料带的传送方向、通过支撑板保证了料带的平稳传送、通过扫描装置准确记录了被封装的电子产品。
[0049]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0050]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
【主权项】
1.一种料带封装机，其特征在于，包括: 底板； 固定在所述底板上的第一支架； 卷有料带的料盘，其中，所述料盘通过连接杆固定在所述第一支架上，且所述料盘通过所述第一支架上设置的滚轮传送所述料带； 在所述底板上，沿所述料带的传送方向，依次设置有第二支架、转盘、以及第三支架，其中，所述第二支架上设置有禁止所述料带在宽度方向移动的第一送纸器，以及支撑所述料带及所述第一送纸器的第一滚轴，所述第三支架上设置有禁止所述料带在宽度方向移动的第二送纸器以及支撑所述第二送纸器的第二滚轴，所述转盘设置在所述料带的下方； 热熔装置，所述热熔装置设置在所述转盘的上方，且位于所述料带的上方； 所述转盘上设置有一个或多个料座，且所述转盘的下方设置有升降所述料座的升降装置。2.根据权利要求1所述的料带封装机，其特征在于，在所述底板上，沿所述料带的传送方向，还设置有固定结构，所述固定结构位于所述第一支架与所述第二支架之间，其中，所述固定结构上设置有压在所述料带上以稳定所述料带的传送方向的压板。3.根据权利要求2所述的料带封装机，其特征在于，所述固定结构上还设置有第一气缸，所述第一气缸与所述压板连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的料带封装机，其特征在于，在所述底板上，沿所述料带的传送方向，还设置有第四支架，所述第四支架位于所述第三支架之后，其中，所述第四支架上设置有切断所述料带的切刀，且所述切刀位于所述料带的上方。5.根据权利要求4所述的料带封装机，其特征在于，所述料带封装机还包括第一电机； 所述第一电机固定在所述第四支架上，与所述切刀连接。6.根据权利要求1至3任一项所述的料带封装机，其特征在于，所述料带封装机还包括第二气缸； 所述第二气缸固定于所述底板上，且位于所述转盘的下方，并且与所述升降装置连接。7.根据权利要求1至3任一项所述的料带封装机，其特征在于，所述料带封装机还包括支撑板，其中，所述支撑板固定在所述第三支架上，延伸到所述转盘的上方，且所述支撑板位于所述料带的下方。8.根据权利要求1至3任一项所述的料带封装机，其特征在于，所述料带封装机还包括驱动所述第二滚轴的第二电机。9.根据权利要求1至3任一项所述的料带封装机，其特征在于，所述料带封装机还包括扫描装置，其中，所述扫描装置设置在所述底板上，且位于所述转盘的下方。
【文档编号】B65B15/04GK205633158SQ201620380849
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】李东声
【申请人】天地融电子（天津）有限公司