一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种乙烯基苯基硅树脂的制备方法，尤其适用于LED封装胶的韧性提 升。
【背景技术】
[0002] 半导体发光二极管（LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一， 它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
[0003] 有机硅封装材料用于LED封装，具有光、热稳定性好等特点，其一般是由乙烯基硅 树脂、乙烯基硅油、含氢交联剂、催化剂、抑制剂等组成。根据结构不同，封装硅胶大致可分 为甲基硅胶和苯基硅胶，后者由于具有较高的折光率可以提高封装LED的光通量，同时苯 环的存在能够降低封装料的透气性，有效提高LED的耐硫化等级，因而得到越来越多封装 企业的青睐。但相对甲基硅胶，苯基硅胶的柔韧性相对较差，尤其当封装料的硬度较高时， 其与支架的结合力，以及耐冷热冲击性能急剧下降，这使得封装的LED在使用过程中可能 会出现胶体与支架剥离，死灯等问题。因此，提高苯基封装硅胶的柔韧性，降低固化物的内 应力，对于提升LED的可靠性具有非常重要的意义。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备 方法，将用本方法制备的乙烯基苯基硅树脂用于LED封装胶的配制，具有附着力好，耐冷热 冲击的优点。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：本发明的增韧乙烯基苯基硅树脂的 制备方法，包括以下步骤： (1) 将甲基苯基二烷氧基硅烷、二苯基二烷氧基硅烷、二甲基二烷氧基硅烷按重量比 100 :0~20 :0~100混合后，和溶剂、催化剂一起加入到反应釜中，溶剂用量为硅烷总重量 的50%~200%，催化剂用量为硅烷总重量的0. 1%~5%，滴加去离子水进行水解，反应温度为 30~80°C，去离子水的用量为烷氧基摩尔总量的1~5倍，反应时间为60~300分钟，反应得到 直链预聚物A ; (2) 将苯基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷按重量比100 :0~20混合后，和有机硅封头 剂、溶剂、催化剂一起加入到反应釜中，封头剂用量为硅烷总重量的5~35%，溶剂用量为硅烷 总重量的50%~200%，催化剂用量为硅烷总重量的0. 1%~5%，滴加去离子水进行水解，反应温 度为30~80°C，去离子水的用量为烷氧基摩尔总量的1~5倍，反应时间为30~300分钟，反应 得到支链预聚物B ; (3) 将直链预聚物A和支链预聚物B按重量1 :0. 5~10混合，在催化剂作用下平衡缩聚， 反应温度为80~150°C，反应时间为30~600分钟，得到增韧乙烯基苯基硅树脂。
[0006] 进一步地，所述甲基苯基^烧氧基娃烧、^苯基^烧氧基娃烧、^甲基^烧氧基娃 烷的重量比为 100 〇1~20 :0· 01~100。
[0007] 本发明中，所述的溶剂由甲苯、二甲苯、乙醇、丙醇中的一种或几种按照任意配比 混合组成。
[0008] 本发明中，所述的催化剂由硫酸、盐酸、三氟甲磺酸、酸性阳离子交换树脂中的一 种或几种按照任意配比混合组成。
[0009] 本发明中，所述的封头剂由乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、乙烯基单封头、甲基 单封头中的一种或几种按照任意配比混合组成。
[0010] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：所述韧乙烯基苯基硅树脂具有直链段和 支链段相嵌的结构，使树脂固化后具有一定的柔韧性，避免了材料硬而脆的缺点。用这种增 韧苯基乙烯基硅树脂制备的LED封装胶具有附着力好，耐冷热冲击的优点。
【具体实施方式】
[0011] 以下通过实例进一步对本发明进行描述。
[0012] 实施例1 : 将182g甲基苯基二甲氧基硅烷、12g二甲基二甲氧基硅烷、200g甲苯、Ig浓硫酸加入到 四口烧瓶中，滴加40g去离子水进行水解，60° C下反应3小时，蒸馏除去溶剂，水洗、干燥得 到直链预聚物Al ; 将290g苯基三甲氧基硅烷、50g乙烯基双封头、300g甲苯、Ig浓硫酸加入到四口烧瓶 中，滴加80g去离子水进行水解，70° C下反应2小时，蒸馏除去溶剂，水洗、干燥得到支链预 聚物Bl ; 将20g直链预聚物Al和80g支链预聚物预聚物Bl混合，加 Ig浓硫酸，在100° C下平 衡缩聚3小时，反应物经水洗、干燥、脱低得到增韧乙烯基苯基硅树脂C1。
[0013] 实施例2: 将210g甲基苯基二乙氧基硅烷、7. 5g二甲基二乙氧基硅烷、12g二苯基二甲氧基硅烷、 150g二甲苯、5g浓盐酸加入到四口烧瓶中，滴加50g去离子水进行水解，70° C下反应4小 时，蒸馏除去溶剂，水洗、干燥得到直链预聚物A2 ; 将225g苯基三甲氧基硅烷、45g四乙氧基硅烷、50g乙烯基双封头、5g六甲基二硅氧烷、 400g甲苯、Ig浓硫酸加入到四口烧瓶中，滴加60g去离子水进行水解，30° C下反应5小时， 蒸馏除去溶剂，水洗、干燥得到支链预聚物B2 ; 将24g直链预聚物A2和70g支链预聚物B2混合，加0. Ig三氟甲磺酸，在150° C下平 衡缩聚30分钟，反应物经水洗、干燥、脱低得到增韧乙烯基苯基硅树脂C2。
[0014] 实施例3 : 将182g甲基苯基二甲氧基硅烷、360g甲苯、6g浓盐酸加入到四口烧瓶中，滴加90g去 离子水进行水解，80° C下反应1小时，蒸馏除去溶剂，水洗、干燥得到直链预聚物A3 ; 将290g苯基三甲氧基硅烷、50g乙烯基双封头、40g六甲基二硅氧烷，350g甲苯、40g乙 醇、19g酸性阳离子交换树脂加入到四口烧瓶中，滴加80g去离子水进行水解，70°C下反应 30分钟，过滤除去催化剂，蒸馏除去溶剂，干燥得到支链预聚物B3 ; 将IOg直链预聚物A3和IOOg支链预聚物B3混合，加0. 5g浓硫酸，在80° C下平衡缩 聚10小时，反应物经水洗、干燥、脱低得到增韧乙烯基苯基硅树脂C3。
[0015] 实施例4 : 将IOOg甲基苯基二甲氧基硅烷、IOOg二甲基二乙氧基硅烷、200g甲苯、4g浓盐酸加入 到四口烧瓶中，滴加33g去离子水进行水解，30°C下反应5小时，蒸馏除去溶剂，水洗、干燥 得到直链预聚物A4 ; 将290g苯基三甲氧基硅烷、40g二甲基乙烯基乙氧基硅烷（乙烯基单封头)、60g六甲基 二硅氧烷，200g甲苯、IOOg异丙醇、I. 5g浓硫酸加入到四口烧瓶中，滴加70g去离子水进行 水解，4