一种多芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种多芯片封装结构。

背景技术：

目前市面上的芯片封装结构，大部分都只有一个芯片，这是由于若设置多个芯片，容易互相干扰，更容易产生静电，导致芯片被击穿，同时芯片越多，散热也更难。但目前的设备要求越来越高，一个芯片远远不能满足所需性能，故急需一种能够设置多个芯片的封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于提供一种解决上述封装结构无法设置多个芯片的一种多芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种多芯片封装结构，包括一引线板体，所述引线板体上表面设置有数个并排的焊接层，所述焊接层上表面水平，每个焊接层上表面均设置有一限位块与一芯片，所述限位块卡紧芯片的一边角，每个焊接层的四个边角处均设置有竖直贯穿引线板体的通孔，每个焊接层外还设置有一能够包覆它的金属屏蔽壳，所述金属屏蔽壳包括四个支脚，所述支脚恰好穿过所在焊接层的四个通孔并与所述通孔固定连接，每个支脚还连接有一金属接地线。

进一步的是：所述限位块与芯片的边角均是L型的。

进一步的是：所述焊接层有两个。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：解决了多个芯片同时设置的技术问题，通过焊接层与限位块固定芯片，限位块保证了芯片不易发生位移，设置金属屏蔽壳与金属接地线，导出了不同芯片之间产生的静电，保证芯片不受干扰，同时能够安全使用。

附图说明

图1为本实用新型第一主视图；

图2为本实用新型第二主视图；

图3为本实用新型金属屏蔽壳主视图。

图中：1-引线板体、2-焊接层、3-通孔、4-限位块、5-芯片、6-金属屏蔽壳、7-金属接地线。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：如图1、图2、图3所示，本实用新型一种多芯片封装结构，包括一引线板体1，所述引线板体1上表面设置有数个并排的焊接层2，所述焊接层2上表面水平，每个焊接层2上表面均设置有一限位块4与一芯片5，所述限位块4卡紧芯片5的一边角，每个焊接层2的四个边角处均设置有竖直贯穿引线板体1的通孔3，每个焊接层2外还设置有一能够包覆它的金属屏蔽壳6，所述金属屏蔽壳6包括四个支脚，所述支脚恰好穿过所在焊接层2的四个通孔3并与所述通孔3固定连接，每个支脚还连接有一金属接地线7。首先通过焊接层2与限位块4确定芯片5的位置，然后将芯片5焊接于焊接层2上表面，每个芯片5都会安装一个金属屏蔽壳6，所述金属屏蔽壳6能够包覆芯片5极其匹配的限位块4、焊接层2与四个通孔3，金属屏蔽壳6的支脚连接的金属接地线7通过通孔3穿出，接入地面。

在上述实施方式中，为了使得在焊接的过程中，芯片5能够非常轻松的定位，并不发生位移，作为优选的方式，所述限位块4与芯片5的边角均是L型的。

在上述实施方式中，为了兼顾所占空间大小的同时，保证封装结构中有多个芯片5，作为优选的方式，所述焊接层2有两个。