一种芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装领域，尤其是指一种芯片封装结构。

背景技术：

传统技术的应用于手机摄像头、平板电脑摄像头的封装，例如COB封装(chip On board)、PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier)，传统的封装结构内部包括有PCB电路板、贴在PCB电路板上的芯片、贴在PCB电路板上的电子元器件，但芯片及电子元器件易受到灰尘与颗粒的污染，造成影像识别黑点问题，且封装结构在生产过程中易于产生的倾斜和溢胶，产品力学测试较差，经力学测试后性能更低。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于：提供一种芯片封装结构，解决芯片封装结构在封装过程中产生倾斜、结构不牢固、溢胶等问题，以及封装产品力学性能差、可靠性测试良率较低，经力学测试后抗推拉能力下降等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案：

提供一种芯片封装结构，包括电路板、贴在电路板上的芯片及芯片外围的电子元器件，所述电路板上布置有支架，所述支架将芯片和电子元器件盖于其下方，所述支架通过支架底部的支撑壁架设在所述电路板上，所述支撑壁与所述电路板贴合的底面上设有若干具有泄压作用的凹形吸胶缺口，所述支撑壁底面与电路板之间设置可固化胶，通过可固化胶将支架胶粘固定于电路板上，所述凹形吸胶缺口内的固化胶与所述凹形吸胶缺口相互之间形成定位配合结构。

进一步地，所述支撑壁上四周设置所述凹形吸胶缺口，形成所述支撑壁的非封闭结构。

进一步地，所述凹形吸胶缺口贯穿所述支撑壁厚度，形成可贯通所述封装结构内外气压的通孔结构。

进一步地，所述支架形成中心开孔，中心开孔内设有安装滤光片的环形支撑凸台；所述支撑凸台内侧形成用于容置且限位可固化胶水的胶水限位通道；所述支撑凸台外侧靠近所述中心开孔形成高出所述胶水限位通道表面的环形凸台面；所述滤光片由可固化胶水粘结固定于所述环形凸台面上；所述胶水限位通道环绕于所述环形凸台面直径外围。

进一步地，所述支撑凸台上设有至少一个用于容置手指或夹取工具的凹槽；每一所述凹槽部分面积被所述滤光片盖住。

进一步地，所述支撑凸台上设有至少一个贯穿其厚度以贯通所述封装结构内外气压的逃气孔，所述淘气孔远离所述胶水限位通道设置。

进一步地，所述逃气孔为上大下小的通孔结构。

进一步地，所述支撑凸台与所述滤光片贴合的凸台面上进一步设有能吸胶和泄压的凹形容胶缺口。

进一步地，所述凸台面上设置的凹形容胶缺口贯穿所述凸台面宽度，与所述胶水限位通道贯通。

进一步地，所述支架包括位于其底部的所述支撑壁以及位于其顶部的水平环形框体；环形框体呈台阶状，其内侧壁底部向内水平延伸形成所述支撑凸台；所述支撑凸台为水平环形结构，位于所述芯片上方。

本实用新型取得了如下技术效果：

本实用新型芯片封装结构通过改良了支架的结构，支撑壁上四周都开设凹形吸胶缺口，在该封装结构的制程中，因凹形吸胶缺口的设置，加热过程中可以用于保证芯片封装结构能均匀地分散和平衡气压，不会因气压不均匀而造成产品倾斜或溢胶；又因为凹形吸胶缺口可以增加胶吸收量，加热固化后，更多量的胶水固化后的粘结更牢固，固化胶接触面积增大，结合更牢固。另外，凹形吸胶缺口内吸收的胶水固化后形成凸起，与结构凹槽相互之间形成定位配合结构，进一步增大抗拉力的能力，因此可有效防止封装过程中发生支架倾斜，提交产品的力学性能，有利于增加推拉力的可靠性测试，不会因胶水接触面过小而造成推拉力可靠性测试异常，从而有效提高产品良率。

附图说明

图1为本实用新型芯片封装结构横切后的立体图。

图2为本实用新型芯片封装结构的分解示意图。

图3为本实用新型芯片封装结构支架的立体图。

图4为本实用新型芯片封装结构支架另一角度的立体图。

具体实施方式

请参阅图1-4，本实用新型芯片封装结构包括PCB电路板1、贴在PCB电路板1上的芯片3及电子元件5、PCB电路板1上罩设的支架4、以及安装于支架4顶端开口处且位于芯片3上方的滤光片2。芯片3和电子元器件5盖设于支架4下方。

支架4其与电路板1配合的一侧为底部，与底部相对且与滤光片2配合的一侧为顶部。该支架4中心形成开孔42，且设有安装滤光片的支撑凸台45，滤光片2刚好安装在支撑凸台45顶部的凸台面451上。当支架4盖设于电路板1上时，开孔42容置芯片3以及用于安装芯片3上方的滤光片2。支架4底部设有支撑壁40，由胶水粘结于电路板1上。

具体地，支架4包括位于底部的支撑壁40以及位于顶部的水平环形框体41。

环形框体41呈台阶状，其中心为开孔42，其内侧壁46底部向内水平延伸形成该支撑凸台45。较佳地，该支撑凸台45为环形，水平地位于芯片3上方，其中心为所述开孔42。支撑凸台45靠近中心开孔42的边缘竖直向上延伸形成所述凸台面451且与内侧壁46之间围成环形胶水限位通道452。该胶水限位通道452用于盛放可固化胶水以及限定胶水的位置，也可以防止溢胶，盛放的可固化胶水用于封装粘结滤光片2。滤光片2贴合于支撑凸台45的凸台面451上。凸台面451高出所述胶水限位通道452的表面，位于支撑凸台45的外侧。

进一步地，支撑凸台45的凸台面451上向下凹陷形成若干能吸胶和泄压的凹形容胶缺口453，以利于封装程中容纳更多胶水，固化后增大粘结面积且形成定位配合结构，使滤光片2粘合更稳定和牢固。凹形容胶缺口453数量及位置不限，可贯通支撑凸台面451的宽度而与环形限位通道452贯通。作为一种举例，容胶缺口453沿凸台面451的环形周边对称均匀设置。

该支撑凸台45上至少有一个沿厚度方向贯通以贯通封装结构内外气压的逃气孔455，且可设计为上大下小的逃气孔455，该逃气孔455远离胶水限位通道452，以防止在贴合滤光片2时胶水将该逃气孔455堵住。逃气孔455用于封装过程中排气用。

该支撑凸台45上还可设有至少一个凹槽454，用于容纳夹取工具或手指，以方便于安装或返修时放置或取出滤光片2。

逃气孔455最佳地位于滤光片2外侧且不被滤光片2盖住。用于容纳夹取工具或手指的凹槽454位于滤光片2周围，每一凹槽454有部分面积位于滤光片2下方盖住，另一部分面积位于滤光片2外侧而不被盖住。

支撑壁40位于支架4底部，设置于环形框体41下方并支撑环形框体41。支架4通过支撑壁40架在PCB电路板1上，并利用支撑壁40将PCB电路板1上芯片3和芯片3的外围电子元器件5分开至两个空间内。支撑壁40围绕支架4的中心开孔42围成环形以将芯片3围设于其中心。支撑壁40与PCB电路板1贴合的底表面41上开设若干凹形吸胶缺口410。底表面41与电路板1之间设置固化胶从而将支架4粘结固定于电路板1上。增加该凹形吸胶缺口410可以有效的防止产品倾斜、产品溢胶及增强产品的推拉力可靠性测试，提高产品良率。较佳地，支撑壁40上四周都开设凹形吸胶缺口410，从而形成非封闭的支撑壁40。

在封装结构的制程中，因凹形吸胶缺口410的设置，加热过程中可以用于保证芯片封装结构能均匀地分散气压。因为凹形吸胶缺口410可以增加胶吸收量，加热固化后，更多量的胶水固化后其粘结更牢固，接触面积增大，结合更牢固。另外，凹形缺口410内吸收的胶水固化后形成定位凸起与凹形吸胶缺口410形成定位配合结构，进一步增大抗拉力的能力，因此可有效防止封装过程中发生支架倾斜或溢胶，有利于增加推拉力的可靠性测试，提高产品良率。该支架4的支撑壁40上四周的凹形吸胶缺口410在封装过程中可分散和平衡气压，不会因气压不均匀而造成产品倾斜及因胶水接触面过小而造成推拉力可靠性测试异常。

本实用新型的封装结构中，PCB电路板1上设有支架4，芯片3和电子元器件5将其盖在支架4下，支架4通过支撑壁40架设在PCB电路板1上，并利用支架4的支撑壁40将PCB电路板1上芯片3和及其外围电子元器件5分开至两个空间内，且支撑壁40四边都开设凹形的吸胶缺口410，增加该凹形吸胶缺口410的数量可以有效的防止封装结构发生倾斜、封装过程溢胶及增强产品的推拉力可靠性测试，提高产品良率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。