一种芯片的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片的封装领域，更具体地，涉及一种整合多个芯片的封装结构。
【背景技术】
[0002]近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。
[0003]为了满足科技发展的需求，通常将多个芯片集成在同一封装结构内，例如将MEMS压力传感器、湿度传感器或者温度传感器与MEMS麦克风集成在同一封装内；当然，现有技术中也存在将两个MEMS麦克风传感器集成在同一封装内的结构。图1示出了一种芯片的封装结构，其包括电路板Ia以及与电路板Ia围成外部封装结构的金属壳体2a，并在金属壳体2a上设置有声孔7a;在该外部封装结构内设置有第一麦克风芯片3a以及用于处理其输出信号的第一 ASIC芯片4a，在该外部封装结构内还设置有第二麦克风芯片6a以及用于处理其输出信号的第二 ASIC芯片5a，其中第一 ASIC芯片4a、第二 ASIC芯片5a的接地端接在电路板Ia的共用接地端GND上，参考图1、图2。
[0004]上述四个芯片集成在同一外部封装结构内，从而可以缩小元件的尺寸，符合现代电子产品的小型化发展。但是上述芯片之间会发生电磁干扰，该电磁干扰在外部封装的内腔中或者电路板的接地端上传递，从而影响每个芯片的工作，严重时甚至使芯片的功能失效。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一个目的是提供一种芯片的封装结构的新技术方案。
[0006]根据本实用新型的第一方面，提供了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片;在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。
[0007]优选地，所述屏蔽线的一端连接在电路板上引出接地端的位置，另一端朝壳体的方向延伸。
[0008]优选地，所述屏蔽线邻近壳体一侧的端头与壳体之间具有间隙或连接在一起。
[0009]优选地，所述屏蔽线呈弯向壳体的拱形，所述屏蔽线的两个端头均连接在电路板上。
[0010]优选地，所述屏蔽线的拱顶与壳体之间具有间隙或连接在一起。
[0011]优选地，所述壳体为金属材质，所述壳体的下端与电路板上引出接地端的位置连接在一起。
[0012]优选地，所述屏蔽线一端连接在壳体上，以使屏蔽线与电路板的接地端电连接在一起，另一端朝电路板的方向延伸。
[0013]优选地，所述屏蔽线呈弯向电路板的U形结构，所述屏蔽线的两个端头均连接在壳体上。
[0014]优选地，所述每排屏蔽线从内腔的一端垂直或倾斜地延伸至内腔的相对端。
[0015]优选地，所述每排屏蔽线中，相邻两根屏蔽线之间具有间隙，或相邻两根屏蔽线紧挨在一起。
[0016]本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作;本实用新型的封装结构，可以将多个芯片集成在同一封装结构内部，各芯片之间在屏蔽线的作用下不会产生电磁干扰，由此可以缩小整个元件的尺寸，满足了现代电子产品的轻薄化发展。
[0017]本实用新型的发明人发现，在现有技术中，将多个芯片集成在同一封装结构内时，其中某个或某些芯片辐射出来的电磁波会在封装结构的内腔中传播，从而干扰其它芯片的正常工作。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。
[0018]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0019]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
[0020]图1是传统封装结构的示意图。
[0021]图2是传统封装结构的电路连接示意图。
[0022]图3是本实用新型封装结构的示意图。
[0023]图4是本实用新型封装结构第二种实施方式的结构示意图。
[0024]图5是本实用新型封装结构第三种实施方式的结构示意图。
[0025]图6是本实用新型封装结构的电路连接示意图。
【具体实施方式】
[0026]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0027]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0028]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0029]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0030]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0031]参考图3，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括具有接地端9的电路板I，还包括与电路板I围成外部封装的壳体2，所述壳体2与电路板I固定在一起后，形成了具有内腔8的外部封装。其中，所述壳体2可以是呈一端开口的筒状，其开口的一端固定在电路板I上，通过电路板I将壳体2的开口端封装起来，二者形成了具有内腔8的外部封装。在本实用新型另一实施方式中，壳体2也可以呈平板状，此时还需要设置一侧壁部，通过该侧壁部将壳体2支撑固定在电路板I的上方，三者共同围成了具有内腔8的外部封装。
[0032]本实用新型的封装结构，在所述外部封装的内腔8中设置有至少两组芯片，该两组芯片可以独立工作，以实现各自的功能；当然，该两组芯片也可以相互作用。本实用新型的芯片可以是麦克风芯片、ASIC芯片、加速度计芯片、陀螺仪芯片、压力传感器芯片、温度传感器芯片或者湿度传感器芯片等本领域技术人员所熟知的芯片结构。
[0033]对于本领域的技术人员来说，本实用新型的封装结构可以是任意芯片组合的封装结构，为了便于描述本实用新型的技术方案，现以麦克风芯片、ASIC芯片为例进行说明。麦克风芯片为用于将声音信号转换为电信号的换能器件，其可以利用MEMS(微机电系统)工艺制作。ASIC芯片主要用于对麦克风芯片输出的电信号进行处理。麦克风芯片、ASIC芯片的结构以及功能原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
[0034]在本实用新型一个具体的实施方式中，其中一组芯片为第一麦克风芯片3、第一ASIC芯片4，另一组芯片为第二麦克风芯片6、第二 ASIC芯片5。该两组芯片以本领域技术人员所熟知的方式固定在电路板I上。所述电路板I可以采用多层板层叠的方式形成，在该电路板I的内部形成有至少三个金属层，该三个金属层分别作为电路板I的接地端9、用于输出第一麦克风芯片3信号的第一输出端10、用于输出第二麦克风芯片6信号的第二输出端11。该三个金属层在电路板I的内侧形成有连接端，在其外侧形成有用于与外部终端连接的焊盘，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
[0035]第一麦克风芯片3、第一 ASIC芯片4、第二麦克风芯片6、第二 ASIC芯片5固定在电路板I上，并可通过本领域技术人员所熟知的打线方式进行电路连接。图6示出了各麦克风芯片、ASIC芯片与电路板之间的电路连接示意图。第一ASIC芯片4、第二ASIC芯