一种led封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装。
【背景技术】
[0002]LED由支架，固晶胶，晶片，金线，胶水组成，支架的作用为导电和导热的作用，承载晶片；固晶胶的主要作用是将晶片固定在支架上，将晶片的热量导出；晶片主要为发光，金线的主要作用是将晶片的电极与支架的焊点相互连接，起导电的作用；胶水主要保护金线不受外力挤压死灯。从LED诞生以来最开始为每个光源里面只有一个晶片，而发展到现在，随着光源的功率不断的提升，单个光源内部放置的晶片数量不断增加，晶片2与晶片2采用串联后再并联的方式放置，原理如图一所示，在光源的内部就有无数个晶片连接在一起，如图二所示。
[0003]功率型LED的内部如图二，多个晶片(图二中2)放置在一个支架I，最后再用金线4将晶片与晶片，晶片与支架连接，最后再在整个光源内封装一层胶水保护晶片与金线，采用的主要方式是先串联再并联。
[0004]从图一的原理图我们可以看到，在功率型LED中每个发光二极管的晶片2(图二中2)是先串联后再并联在支架的两端引线上。实物图参照图二，从图二中可以看到晶片2与晶片2的连接主要是使用金线4焊接，先将每串中间的晶片2用金线4焊接以后再将边缘晶片的电极焊接在支架引线4上。LED的驱动电源一般使用恒流源驱动，根据LED光源的额定电流和电压选择适合的驱动电流和电压，其中电流是恒定不变的，而电压是有一个范围的。假设图一为10串10并，即整个LED光源有100个晶片，每并的电流需要320mA，那么10并需要320mA*10 = 3200mA，每串里面单个LED需要3.3V电压，10串需要3.4V*10 = 34V，电流为3200mA。在正常的驱动过程中，LED每并分得320mA电流，如果某串中的一个LED晶片死灯将会造成整串LED晶片死灯，10串10并将变成10串9并，而恒流源输出的电流没有变化依旧为3200mA，此电流将分配到余下的90个晶片上，每串的电流将提升10%。LED的瞬间驱动电流可以提高到1.5倍，但是在正常的使用过程中不能超过标称值5%。也就是说此10串9并的LED光源将工作在极限电流下，长时间的点亮将会造成LED光源衰减过大甚至温度升高，最后LED光源将整个失效。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种能够有效降低LED光源整灯失效风险，提高LED光源发光稳定性的LED封装。
[0006]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种LED封装，包括用于承载晶片的支架，以及平行设置在所述支架上的若干组晶片单元，每组所述晶片单元由若干晶片横向依次串联组成，相邻所述晶片单元并联后与所述支架的支架引线相连接，且相邻每组所述晶片单元的相邻晶片纵向依次串联。
[0008]其中，相邻所述晶片单元的相邻晶片纵向至少有一纵行并联。
[0009]其中，相邻所述晶片由金线或铝线或合金线依次串联。
[0010]其中，还包括设置在所述支架上表面用于所述晶片封装的固晶层。
[0011]其中，所述晶片单元的相邻晶片的两侧均设置有用于相邻晶片依次通过所述金线进行串联的正负极。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型包括用于承载晶片的支架，以及平行设置在所述支架上的若干组晶片单元，每组所述晶片单元由若干晶片横向依次串联组成，相邻所述晶片单元并联后与所述支架的支架引线相连接，且相邻每组所述晶片单元的相邻晶片纵向依次串联。此结构设计，能够有效降低因单个晶片死灯而造成LED整灯光源失效的风险，进而有效提高LED整灯光源的发光稳定性。本实用新型能够有效降低LED光源整灯失效风险，提高LED光源发光稳定性。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型改进前的一种LED封装的原理图。
[0014]图2是图1中一种LED封装的实物结构示意图。
[0015]图3是本实用新型改进后的一种LED封装的原理图。
[0016]图4是图3中一种LED封装的实物结构示意图。
[0017]图中:1.支架、2.晶片、3.支架引线、4.金线。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0019]如图4所示，一种LED封装，包括用于承载晶片2的支架1，以及平行设置在所述支架I上的若干组晶片单元，每组所述晶片单元由若干晶片2横向依次串联组成，相邻所述晶片单元并联后与所述支架I的支架引线3相连接，且相邻每组所述晶片单元的相邻晶片2纵向依次串联。优选的，相邻所述晶片单元的相邻晶片2纵向至少有一纵行并联。
[0020]进一步优选的，相邻所述晶片2由金线4或铝线或合金线依次串联。
[0021]进一步优选的，还包括设置在所述支架I上表面用于所述晶片2封装的固晶层，所述晶片单元的相邻晶片2的两侧均设置有用于相邻晶片2依次通过所述金线4进行串联的正负极。
[0022]上述结构设计，由图3和图4中的连线方式可以看出本专利主要的采用是发光二极管先并联再串联的方式(即混联)。⑴优选的，图3为10串10并，即整个LED光源有100个晶片，每并的电流需要320mA，那么10并需要320mA*10 = 3200mA，每串里面单个LED需要3.4V电压，10串需要3.4V*10 = 34V，电流为3200mA。⑵LED晶片在分光的时候采用恒流驱动，电压是按照等级区分的，每个等级之间差异在0.2V以内，分好等级的晶片放置在一片膜上，每张膜的晶片数量在3000到5000之间，在做功率型LED的时候，需要将这些电压有差异的晶片放置在LED光源上；(3)在LED光源装成整灯长期使用的过程中，电源的输出电压(34V)和电流(3200mA)将通过LED光源，光源的每串分得34V的电压，每串中单个晶片将分得3.4V，每并中LED晶片分得320mA的电流。①电源开机瞬间会出现较大的浪涌电压和电流，光源内部正向电压稍低的晶片将承受较高的电压，②正常驱动中光源内部正向电压稍低的晶片也将承受较大的电压，以上2条造成在低电压晶片上承受的电压超出限定值，长期使用中失效将加快，在改进前如果一串中某个LED晶片失效那么整串将随之失效。在本专利中，将LED晶片的串联改为串并结合的方式，即使出现以上的2条对LED造成的伤害也只有一个，其余99个晶片的性能不变，从而提升产品的良率及产品长期的稳定性。
[0023]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装，包括用于承载晶片(2)的支架(I)，以及平行设置在所述支架(I)上的若干组晶片单元，其特征在于:每组所述晶片单元由若干晶片(2)横向依次串联组成，相邻所述晶片单元并联后与所述支架(I)的支架引线(3)相连接，且相邻每组所述晶片单元的相邻晶片(2)纵向依次串联。2.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于:相邻所述晶片单元的相邻晶片(2)纵向至少有一纵行并联。3.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于:相邻所述晶片(2)由金线⑷或铝线或合金线依次串联。4.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于:还包括设置在所述支架(I)上表面用于所述晶片(2)封装的固晶层。5.根据权利要求3所述的一种LED封装，其特征在于:所述晶片单元的相邻晶片(2)的两侧均设置有用于相邻晶片(2)依次通过所述金线(4)进行串联的正负极。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装，包括用于承载晶片的支架，以及平行设置在所述支架上的若干组晶片单元，每组所述晶片单元由若干晶片横向依次串联组成，相邻所述晶片单元并联后与所述支架的支架引线相连接，且相邻每组所述晶片单元的相邻晶片纵向依次串联。此结构设计，能够有效降低因单个晶片死灯而造成LED整灯光源失效的风险，进而有效提高LED整灯光源的发光稳定性。本实用新型能够有效降低LED光源整灯失效风险，提高LED光源发光稳定性。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN204885154
【申请号】CN201520333878
【发明人】付建国, 付晓辉
【申请人】深圳市华高光电科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年5月21日