一种多芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构。
[0003]现有的集成电路封装结构，芯片用银胶粘接于芯片座上，并需通过烘烤步骤来固化银胶，使芯片固定于芯片座上。使用银胶致使成本较高，且生产效率较低，且发生封装不良或芯片故障等问题时，只能将固定于芯片座上的芯片直接报废，因而影响芯片的封装质量和最终成品的制程良率。且每个导线架只能封装一个芯片，生产效率较低。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种多芯片封装结构，可同时封装多个芯片，降低成本，提高生产效率，保证封装质量。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案。
[0006]一种多芯片封装结构，它包括架体外框、四个“X”型卡盖和四个芯片；所述架体外框冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座及设置于芯片座四周的导脚，每个芯片座上均放置有芯片，每个芯片座外围均开设有插接口和喇叭型通孔，四个“X”型卡盖分别在一个封装区内盖住芯片后与对应的插接口插接；每个芯片与对应的导脚之间连接有导线；所述架体外框在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔，左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔。
[0007]所述“X”型卡盖包括“X”型卡接片，“X”型卡接片的四端设置有卡边，卡边与插接口插接。
[0008]所述每个封装区的上下端设置有封装胶体。
[0009]本实用新型有益效果为:本实用新型所述一种多芯片封装结构，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的俯视图。
[0011]图2为本实用新型的一个封装区的剖视图。
[0012]图3为本实用新型的“X”型卡盖的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0014]如图1至图3所示，本实用新型所述一种多芯片封装结构，它包括架体外框1、四个“X”型卡盖3和四个芯片2 ;所述架体外框I冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座10及设置于芯片座10四周的导脚11，每个芯片座10上均放置有芯片2，每个芯片座10外围均开设有插接口和喇叭型通孔13，利用封装胶封装每个封装区的上下端时，封装胶流入喇叭型通孔13，使得上下端的封装胶与芯片座10更紧密的连为一体。四个“X”型卡盖3分别在一个封装区内盖住芯片2后与对应的插接口插接；每个芯片2与对应的导脚11之间连接有导线4 ;所述架体外框I在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔12，左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔12。进一步的，所述“X”型卡盖3包括“X”型卡接片30，“X”型卡接片30的四端设置有卡边31，卡边31与插接口插接，该“X”型卡盖3可将芯片2固定安装于芯片座10上，且安装简单快捷。进一步的，所述每个封装区的上下端设置有封装胶体5，用于包覆并保护芯片2。
[0015]封装时，将四个芯片2分别放置于一个芯片座10上，再分别用“X”型卡接片30固定芯片2，接着再利用封装胶封装每个封装区的上下端，包覆并保护芯片2，然后使用刀具沿架体外框I的裁切长孔12进行切割，如此即可完成四个芯片2封装结构的基本架构，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。
[0016]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种多芯片封装结构，其特征在于:它包括架体外框(1)、四个“X”型卡盖(3)和四个芯片(2);所述架体外框(I)冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座(10)及设置于芯片座(10)四周的导脚(11)，每个芯片座(10)上均放置有芯片(2)，每个芯片座(10)外围均开设有插接口和喇叭型通孔(13)，四个“X”型卡盖(3)分别在一个封装区内盖住芯片(2)后与对应的插接口插接；每个芯片(2)与对应的导脚(11)之间连接有导线(4);所述架体外框(I)在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔(12)，左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装结构，其特征在于:所述“X”型卡盖(3)包括“X”型卡接片(30)，“X”型卡接片(30)的四端设置有卡边(31)，卡边(31)与插接口插接。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片封装结构，其特征在于:所述每个封装区的上下端设置有封装胶体(5)。
【专利摘要】本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构，它包括架体外框、四个“X”型卡盖和四个芯片；所述架体外框冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座及设置于芯片座四周的导脚，每个芯片座上均放置有芯片，每个芯片座外围均开设有插接口和喇叭型通孔，四个“X”型卡盖分别在一个封装区内盖住芯片后与对应的插接口插接；每个芯片与对应的导脚之间连接有导线；所述架体外框在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔，左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。
【IPC分类】H01L23-495
【公开号】CN204315562
【申请号】CN201420781159
【发明人】奚志成
【申请人】东莞矽德半导体有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月12日