一种led封装方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装方法，在LED的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本；设置槽口的结构能够提高背面对于保护材料的粘黏性有显著的提高，进一步地增加耐久度。
【专利说明】
一种LED封装方法
技术领域
[0001 ]本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种LED封装方法。
【背景技术】
[0002]LED芯片加工后需要涂布保护材料，以达到保护功能，提高其耐久度。现有的封装工艺至少存在以下问题:1、采用模压技术在倒装LED芯片四周填充的荧光胶用量大，导致荧光粉损耗大，LED的制造成本高；2、采用模压技术填充荧光胶的过程中，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED所发出的白光颜色均匀性差的问题。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于能够快速、均匀涂布的一种LED封装方法。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
一种LED封装方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下:
(1)将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；
(2)在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；
(3)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；
(4)在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层;所述第二胶层成型后为弧面；
(5)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；
(6)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；
(7)在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；
(8)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；
(9)取出LED芯片。
[0005]前述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤(I)中将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架;所述固定框架为金属框或塑料框。
[0006]前述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤(3)将芯片板放入切割机进行切割。
[0007]前述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤(6)，先将芯片放入涂布机，保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。
[0008]前述的一种LED封装方法，其特征是，印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/或微接触压印技术。
[0009]前述的一种LED封装方法，其特征是，所述荧光胶的厚度为30?500μπι。
[0010]本发明的有益之处在于:本发明在LED的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的焚光粉在焚光胶中的位置分布均勾，可提高LED发光颜色的均勾性；另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本;设置槽口的结构能够提高背面对于保护材料的粘黏性有显著的提高，进一步地增加耐久度。
【具体实施方式】
[0011]以下对本发明作具体的介绍。
[0012]本发明涉及的一种LED封装方法，其中，LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面。
[0013]操作步骤依次如下:
(1)将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧；
(2)在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层；
(3)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片；
(4)在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层;所述第二胶层成型后为弧面；
(5)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面；
(6)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；
(7)在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层；
(8)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层；
(9)取出LED芯片。
[0014]步骤(I)中将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架;所述固定框架为金属框或塑料框。
[0015]步骤(3)将芯片板放入切割机进行切割。
[0016]步骤(6)先将芯片放入涂布机，保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。
[0017]本实施例中，印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/或微接触压印技术。荧光胶的厚度为30?500μπι。
[0018]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种LED封装方法，其特征是，所述LED芯片为具有凸点的芯片板，且具有凸点的一面为LED芯片的正面，其背面为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面;操作步骤依次如下: (1)将LED芯片板的背面上沿边缘刻出一圈槽口；所述槽口的截面为“凸”型，较窄的一端朝向外侧； (2)在LED芯片版背面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第一胶层； (3)对背面印刷荧光胶的芯片板进行切割，并不切割到第一胶层，将LED芯片板切割成独立的芯片； (4)在切割后的LED芯片正面印刷荧光胶，将荧光胶固化形成第二胶层;所述第二胶层成型后为弧面； (5)在LED芯片背面的第一胶层上进行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一胶层，露出独立的芯片的背面及侧面； (6)在独立的LED芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化； (7)在保护材料外侧印刷荧光胶，形成第三胶层； (8)对涂布有保护材料的LED芯片进行切割，并不切割第三胶层； (9)取出LED芯片。2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤(I)中将背面印刷荧光胶的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架;所述固定框架为金属框或塑料框。3.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤(3)将芯片板放入切割机进行切割。4.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征是，所述步骤(6)，先将芯片放入涂布机，保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。5.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征是，印刷荧光胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/或微接触压印技术。6.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征是，所述荧光胶的厚度为30?500μmD
【文档编号】H01L33/50GK105977361SQ201610496514
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】王玲
【申请人】昆山初本电子科技有限公司