一种芯片级封装LED的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种芯片级封装LED。

背景技术：

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。光源对物体的显色能力称为显色性，物体的颜色显示是由光源的光谱组成决定的。如图1所示，现有技术中的芯片级封装LED一般采用蓝光激发黄色荧光粉，当LED的光照射到花朵上时，花朵的红色不是很鲜艳。定义自然光下的物体的显色指数为100，测试蓝光激发黄色荧光粉的LED的显色指数为70。当我们需要调整灯具的显色指数以配合环境，使得物体更加真实时，现有技术中的LED的蓝光芯片和黄色荧光粉决定了LED发光的光谱组成，无法满足这种需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片级封装LED，其通过调整量子点层的粒子尺寸可以控制发光的颜色，实现LED发光的高显示性，通过封装结构实现了对量子点层的封装和保护，提高了LED结构的可靠性，同时提高了倒装紫外芯片的散热。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片级封装LED，包括基板，基板的上方设置有倒装紫外芯片，倒装紫外芯片的底面设置有两个电极，倒装紫外芯片通过两个电极与基板电连接，两个电极与倒装紫外芯片之间均设置有第一石墨烯层，两个第一石墨烯层之间互不连接，倒装紫外芯片的顶面和侧面从内至外依次设置有第二石墨烯层、量子点层和封装胶层。

其中，第二石墨烯层、量子点层、封装胶层与基板一起将倒装紫外芯片封装。倒装紫外芯片的外部的三层结构，使得封装更加可靠。

其中，第一石墨烯层的底面积大于电极的底面积。石墨烯具有高导热、高导电、透光的性能，第一石墨烯层与倒装紫外芯片和电极相连接，可以极大地提高倒装紫外芯片的散热，同时不影响电路导通。

其中，封装胶层为透明封装胶层。

其中，封装胶层为环氧树脂层或硅胶层。

其中，电极通过回流焊与基板电连接。

其中，基板为GaN、Si、SiN或陶瓷基板。

其中，基板上布设有电路。

本实用新型的有益效果：倒装紫外芯片与电极之间设置第一石墨烯层，可以极大地提高倒装紫外芯片的散热，同时不影响电路的导通；倒装紫外芯片的顶面和侧面从内至外依次设置有第二石墨烯层、量子点层和封装胶层，其封装可靠，通过封装胶层和第二石墨烯层将量子点层封装在中间部分，使得量子点层远离倒装紫外芯片的表面，避免量子点层因倒装紫外芯片的表面温度而影响发光效率，同时利用石墨烯的高导热性，使得热量从下方快速导出，石墨烯具有很好的透光性能，不会影响量子点层被激发的效率；量子点层可以被倒装紫外芯片发出的紫外光激发，产生蓝光、红光和绿光，从而形成可见白光，可以通过控制量子点层的粒子尺寸，来控制量子点层的发光颜色；封装胶层提高了LED结构的稳定性，减少外力的损伤。

附图说明

图1是现有技术的芯片级封装LED的结构示意图。

图2是本实用新型的芯片级封装LED的结构示意图。

附图标记如下：

1-基板；2-倒装紫外芯片；21-电极；22-第一石墨烯层；3-第二石墨烯层；4-量子点层；5-封装胶层。

具体实施方式

下面结合图2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图2所示，芯片级封装LED包括基板1，基板1的上方设置有倒装紫外芯片2，倒装紫外芯片2的底面设置有两个电极21，倒装紫外芯片2通过两个电极21与基板1电连接，两个电极21与倒装紫外芯片2之间均设置有第一石墨烯层22，两个第一石墨烯层22之间互不连接，倒装紫外芯片2的顶面和侧面从内至外依次设置有第二石墨烯层3、量子点层4和封装胶层5，第二石墨烯层3、量子点层4、封装胶层5与基板1一起将倒装紫外芯片2封装。倒装紫外芯片2的外部的三层结构，使得封装更加可靠。

本实施例中，第一石墨烯层22的底面积大于电极21的底面积。优选地，电极21通过回流焊与基板1电连接。石墨烯具有高导热、高导电、透光的性能，第一石墨烯层22与倒装紫外芯片2和电极21相连接，可以极大地提高倒装紫外芯片2的散热，同时不影响电路导通。

本实施例中，基板1上布设有电路，基板1为陶瓷基板，封装胶层5为环氧树脂层。在其他实施例中，基板1也可以为GaN、Si或SiN基板，封装胶层5也可以选择硅胶层。

本实用新型的芯片级封装LED的封装流程如下：

1)、芯片制程：芯片的生长、成型均通过气相外延的方法，先在衬底生长GaAlN的外延和活性层，再在芯片的上方蒸镀第一石墨烯层22，最后通过涂胶、曝光、蚀刻等一系列的工艺形成电极21；

2)、光转换层涂覆：将芯片外延片整体进行气相沉积，依次在不同腔内进行材料沉积，再在芯片表面沉积第二石墨烯层3，然后在第二石墨烯层3上沉积量子点层4，最后在量子点层4沉积封装胶层5，对LED进行分光和编带；

3)、制作PCB基板：根据需求设计LED电路，选取基材后在基材上沉积对应电路，裸露相应焊盘。

4)、SMT贴片：将LED通过锡膏回流焊表贴在PCB基板1。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。