Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED封装结构，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装散热和出光效果差的问题。本实用新型包括基板、LED芯片及透镜，透镜呈球缺状，还包括安装座，安装座包括同轴设置的圆环形连接板和内壁设有荧光胶的喇叭形侧板，连接板内沿与侧板底部外壁连接，连接板与基板相固定，且侧板内壁与基板之间形成容置槽，容置槽对应的基板上设有LED芯片，侧板上靠近顶部设有若干缺口状插口，还包括槽板，槽板上设有注胶槽，还包括连接在槽板上的若干散热筋，散热筋依次从插口紧配合插入安装座，透镜底面边缘位置设有环形凸环，且透镜盖合在容置槽槽口上，凸环嵌在注胶槽内，且注胶槽和凸环之间还设有粘结胶。本LED封装结构能提高散热和出光效果。
【专利说明】
LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中的LED封装结构是这样的:基板上设置容置槽，LED芯片置于容置槽内，透镜盖合于容置槽上，再用硅胶对透镜和基板进行密封粘接。现有LED封装结构的LED芯片发光时，一部分光线射至硅胶上，硅胶被光线长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了硅胶的密封性，缩短LED封装结构的使用寿命O
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种结构紧凑，散热效果和出光效果更好的LED封装结构。
[0004]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透镜，透镜为平凸透镜，且呈球缺状，透镜具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于:还包括安装座，安装座包括同轴设置的圆环形连接板和喇叭形侧板，侧板底部直径小于侧板顶部直径，连接板内沿与侧板底部外壁连接，侧板内壁设有荧光胶，连接板与基板相固定，且侧板内壁与基板之间形成容置槽，容置槽对应的基板上设有所述的LED芯片，侧板上靠近顶部设有若干缺口状插口，还包括截面呈开槽状的圆环形槽板，槽板上设有朝上设置的环形注胶槽，还包括连接在槽板上的若干板状散热筋，散热筋沿槽板径向设置，并沿槽板周向分布，散热筋依次从插口紧配合插入安装座，且散热筋底部与连接板顶部相抵，透镜底面边缘位置设有环形凸环，且透镜盖合在容置槽槽口上，凸环嵌在注胶槽内，且注胶槽和凸环之间还设有粘结胶。
[0005]由于侧板呈喇叭形，且侧板内壁设有荧光胶，因此能提高LED芯片的出光效果，同时散热筋从插口紧配合插入安装座，通过槽板固定透镜，避免硅胶对LED芯片造成影响，进一步提高出光效果，而且散热筋能对侧板两侧均提供散热，以使LED芯片散热效果更好。
[0006]作为优选，所述的槽板底部外沿抵在侧板内壁上，且槽板与侧板内壁靠近大端方向设有密封胶。
[0007]因此能提高密封性。
[0008]作为优选，所述的连接板和侧板为一体结构。
[0009]作为优选，所述的透镜为石英材料制成。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0011]由于侧板呈喇叭形，且侧板内壁设有荧光胶，因此能提高LED芯片的出光效果，同时散热筋从插口紧配合插入安装座，通过槽板固定透镜，避免硅胶对LED芯片造成影响，进一步提高出光效果，而且散热筋能对侧板两侧均提供散热，以使LED芯片散热效果更好。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构不意图；
[0013]图2和图3分别是本实用新型中槽板和散热筋配合的俯视图及安装座的俯视图。
[0014]图中的编码分别为:
[0015]1、基板；11、LED芯片；2、透镜；21、凸环；3、安装座；31、连接板；32、侧板;33、容置槽;34、插口； 4、槽板;41、注胶槽;42、粘结胶;43、散热筋;44、密封胶。
【具体实施方式】
[0016]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0017]如图1、图2和图3所示，本LED封装结构，包括基板1、LED芯片11及透镜2，透镜2为平凸透镜2，且呈球缺状，透镜2具有底面和曲面，底面为平面，还包括安装座3，安装座3包括同轴设置的圆环形连接板31和喇叭形侧板32，侧板32底部直径小于侧板32顶部直径，连接板31内沿与侧板32底部外壁连接，侧板32内壁设有荧光胶，连接板31与基板I相固定，且侧板32内壁与基板I之间形成容置槽33，容置槽33对应的基板I上设有LED芯片11，侧板32上靠近顶部设有若干缺口状插口 34，还包括截面呈开槽状的圆环形槽板4，槽板4上设有朝上设置的环形注胶槽41，还包括连接在槽板4上的若干板状散热筋43，散热筋43沿槽板4径向设置，并沿槽板4周向分布，散热筋43依次从插口 34紧配合插入安装座3，且散热筋43底部与连接板31顶部相抵，透镜2底面边缘位置设有环形凸环21，且透镜2盖合在容置槽33槽口上，凸环21嵌在注胶槽41内，且注胶槽41和凸环21之间还设有粘结胶42。
[0018]进一步的，槽板4底部外沿抵在侧板32内壁上，且槽板4与侧板32内壁靠近大端方向设有密封胶44 ο连接板31和侧板32为一体结构。透镜2为石英材料制成。
[0019]由于侧板32呈喇叭形，且侧板32内壁设有荧光胶，因此能提高LED芯片11的出光效果，同时散热筋43从插口 34紧配合插入安装座3，通过槽板4固定透镜2，避免硅胶对LED芯片11造成影响，进一步提高出光效果，而且散热筋43能对侧板32两侧均提供散热，以使LED芯片11散热效果更好。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括基板(I)、LED芯片(11)及透镜(2)，透镜(2)为平凸透镜(2)，且呈球缺状，透镜(2)具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于:还包括安装座(3)，安装座(3)包括同轴设置的圆环形连接板(31)和喇叭形侧板(32)，侧板(32)底部直径小于侧板(32)顶部直径，连接板(31)内沿与侧板(32)底部外壁连接，侧板(32)内壁设有荧光胶，连接板(31)与基板(I)相固定，且侧板(32)内壁与基板(I)之间形成容置槽(33)，容置槽(33)对应的基板(I)上设有所述的LED芯片(11)，侧板(32)上靠近顶部设有若干缺口状插口(34)，还包括截面呈开槽状的圆环形槽板(4)，槽板(4)上设有朝上设置的环形注胶槽(41)，还包括连接在槽板(4)上的若干板状散热筋(43)，散热筋(43)沿槽板(4)径向设置，并沿槽板(4)周向分布，散热筋(43)依次从插口(34)紧配合插入安装座(3)，且散热筋(43)底部与连接板(31)顶部相抵，透镜(2)底面边缘位置设有环形凸环(21)，且透镜(2)盖合在容置槽(33)槽口上，凸环(21)嵌在注胶槽(41)内，且注胶槽(41)和凸环(21)之间还设有粘结胶(42)。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述的槽板(4)底部外沿抵在侧板(32)内壁上，且槽板(4)与侧板(32)内壁靠近大端方向设有密封胶(44)。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述的连接板(31)和侧板(32)为一体结构。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述的透镜(2)为石英材料制成。
【文档编号】H01L33/54GK205488213SQ201620335726
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月16日
【发明人】陈春红
【申请人】陈春红