一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】一种LED封装结构，涉及LED技术领域，包括支架本体，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。因为在安装槽体内用隔离部隔开了两个面积大小相等的放置空间，这样可以放置体积更大的芯片体，体积更大的芯片体发出的亮度更大，这样使得发光效率高，且便于布局。
【专利说明】
一种LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]随着LED照明技术的日益发展，我们对LED芯片的封装技术的要求很高，因此如何能使得芯片合理的布局以提高发光效率是尤为重要，现有技术LED支架一般包括杯体，杯体内设有功能区，功能区通过绝缘区分割成大小不等的正焊盘和负焊盘，然后在功能区上固有正装芯片，但是由于功能区设置为大小不一致，而现有为了提高亮度，需要在杯体内设置多颗芯片进行并联，这种方式不便于排列，另一种在限定出光面积且需要高亮度的情况(如TV下背光源中)是通过设置大尺寸芯片实现，但是由于功能区为大小不一致的区域，从而无法固定多颗大尺寸芯片。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种布局合理、发光效率高的LED封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型包括支架本体，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。因为在安装槽体内用隔离部隔开了两个面积大小相等的放置空间，这样可以放置体积更大的芯片体，体积更大的芯片体发出的亮度更大，这样使得发光效率高，且便于布局。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，在芯片体与正极焊盘之间设有固晶胶，在芯片体与负极焊盘之间设有固晶胶。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述芯片体为正装芯片。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述芯片体为长条形并沿隔离部的纵向方向设在安装槽内，能有效地利用焊盘上的空间。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，在两个芯片体之间设有倒装芯片，倒装芯片的电极分别与正极焊盘和负极焊盘连接。这样可以通过增加芯片的方式更好的提高发光效率。
[0009]综上所述，本实用新型的优点是布局合理、发光效率高。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】来对本实用新型做进一步详细的说明。
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型的正视方向的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]由图1至图2所示，本实用新型包括支架本体I，在支架本体I上设有安装槽2，在安装槽2内的中间位置设有隔离部3，安装槽2的底部被隔离部3分割成面积大小相等的正极焊盘4和负极焊盘5，在正极焊盘4和负极焊盘5上各设有一个正装芯片6，在正装芯片6与正极焊盘4之间设有固晶胶，在正装芯片6与负极焊盘5之间设有固晶胶，所述正装芯片6为长条形并沿隔离部3的纵向方向设在安装槽2内，正装芯片6通过引线7分别与正极焊盘4和负极焊盘5连接。因为在安装槽2体内用隔离部3隔开了两个面积大小相等的放置空间，这样可以放置体积更大的正装芯片6，体积更大的正装芯片6发出的亮度更大，这样使得发光效率高。在两个正装芯片之间可以设有倒装芯片，倒装芯片的电极分别与正极焊盘和负极焊盘连接。这样可以更好的提高发光效率。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括支架本体，其特征在于:在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。2.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:在芯片体与正极焊盘之间设有固晶胶，在芯片体与负极焊盘之间设有固晶胶。3.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述芯片体为正装芯片。4.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述芯片体为长条形并沿隔离部的纵向方向设在安装槽内。5.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:在两个芯片体之间设有倒装芯片，倒装芯片的电极分别与正极焊盘和负极焊盘连接。
【文档编号】H01L33/48GK205488209SQ201620263140
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】吴瑶, 熊毅, 郭生树, 黄巍, 吕天刚, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司