一种自降温型led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自降温型LED封装结构，包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块。本实用新型结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。
【专利说明】
一种自降温型LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种自降温型LED封装结构。
【背景技术】
[0002]现如今，随着科技的不断发展，LED封装应用范围在不断的扩大，对LED封装的要求也更高，随着LED芯片的高输出化，LED芯片放射的光及热增加不断的增加，但是，现在的LED封装散热效果不加，从而使LED芯片的使用寿命变短，且人们要是不小心碰到LED灯上的透镜就可能造成手指烫伤。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用合理，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜温度的自降温型LED封装结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种自降温型LED封装结构，包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，该通气孔呈横向设置，所述通气孔左右相通，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，所述弹簧下端均与卡槽底面连接，所述弹簧上端均与卡块下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块，所述吸热块一端穿过安装块，另一端设置于密封腔内。
[0005]作为优选的技术方案，所述基座中间固定安装一散热块，该散热块上端固定安装一芯片热沉，所述芯片热沉上端与LED芯片固定连接，所述芯片热沉外圈面与卡槽内的吸热块相低，所述芯片热沉位于LED芯片外侧处固定安装一反光杯。
[0006]作为优选的技术方案，所述基座下端面固定安装一块以上的固定块，所述基座两侧均设有一螺丝孔，该螺丝孔垂直设置，所述螺丝孔上下相通。
[0007]作为优选的技术方案，所述吸热块由铜材料或者铝材料制成。
[0008]作为优选的技术方案，所述基座由金属材料制成。
[0009]作为优选的技术方案，所述固定块由橡胶材料制成。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0014]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0015]如图1所示，本实用新型的一种自降温型LED封装结构，包括基座9和LED芯片3，所述基座9上端面两侧绕基座9 一圈设有一安装块11，该安装块11内绕安装块11 一圈设有一卡槽8，该卡槽8上端开口，所述卡槽8外圈面设有一个以上的通气孔6，该通气孔6呈横向设置，所述通气孔6左右相通，所述通气孔6内固定安装一过滤网(未图示)，所述安装块11上端设有一透镜2，该透镜2下端面两侧绕透镜2—圈设有一卡块12，该卡块12卡入安装块11上的卡槽8内，所述卡块12与卡槽8之间形成一密封腔(未标记)，该密封腔内设有一个以上的弹簧7，所述弹簧7下端均与卡槽8底面连接，所述弹簧7上端均与卡块12下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽8位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块5，所述吸热块5—端穿过安装块11，另一端设置于密封腔内。
[0016]本实施例中，所述基座9中间固定安装一散热块14，该散热块14上端固定安装一芯片热沉I，所述芯片热沉I上端与LED芯片3固定连接，所述芯片热沉I外圈面与卡槽8内的吸热块5相低，所述芯片热沉I位于LED芯片3外侧处固定安装一反光杯4。
[0017]本实施例中，所述基座9下端面固定安装一块以上的固定块13，所述基座9两侧均设有一螺丝孔10，该螺丝孔10垂直设置，所述螺丝孔10上下相通;所述吸热块5由铜材料或者招材料制成;所述基座9由金属材料制成;所述固定块13由橡胶材料制成。
[0018]工作原理:在LED芯片下安装了芯片热沉，该芯片热沉会吸收LED芯片发出的热量，该热量在被芯片热沉吸收后，会分别传输到散热块和吸热块上，其中吸热块上的热量会传输到密封腔中的水内，其中透镜上的热量同样会传输到密封腔内的水中，该密封腔内的水在吸收大量的热量后会产生水蒸气，该水蒸气会将卡块顶起，使其透镜也顶起，这时水中的热量则会通过横向通孔排出，水则通过过滤网过滤出。
[0019]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。
[0020]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种自降温型LED封装结构，其特征在于:包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，该通气孔呈横向设置，所述通气孔左右相通，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，所述弹簧下端均与卡槽底面连接，所述弹簧上端均与卡块下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块，所述吸热块一端穿过安装块，另一端设置于密封腔内。2.根据权利要求1所述的自降温型LED封装结构，其特征在于:所述基座中间固定安装一散热块，该散热块上端固定安装一芯片热沉，所述芯片热沉上端与LED芯片固定连接，所述芯片热沉外圈面与卡槽内的吸热块相低，所述芯片热沉位于LED芯片外侧处固定安装一反光杯。3.根据权利要求1所述的自降温型LED封装结构，其特征在于:所述基座下端面固定安装一块以上的固定块，所述基座两侧均设有一螺丝孔，该螺丝孔垂直设置，所述螺丝孔上下相通。4.根据权利要求1所述的自降温型LED封装结构，其特征在于:所述吸热块由铜材料或者招材料制成。5.根据权利要求1所述的自降温型LED封装结构，其特征在于:所述基座由金属材料制成。6.根据权利要求3所述的自降温型LED封装结构，其特征在于:所述固定块由橡胶材料制成。
【文档编号】H01L33/64GK205542881SQ201620242500
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】李超
【申请人】李超