新型led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型LED封装结构，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装散热和出光效果差的问题。本实用新型包括基板、LED芯片及透镜，还包括安装座，安装座包括圆环形连接板、圆筒形侧板、圆环形支撑板和圆筒形挡板，连接板内沿和支撑板内沿分别与侧板底部外壁和侧板靠近顶部的外壁连接，挡板底部内壁与支撑板外沿连接，连接板与基板相固定，侧板与基板之间形成容置槽，容置槽对应的基板上设有LED芯片，侧板、支撑板和挡板之间形成注胶槽，透镜底面边缘设有嵌在注胶槽内的凸环，注胶槽和凸环之间设有粘结胶，连接板、侧板和支撑板合围形成散热槽，散热槽上设有若干散热筋。本LED封装结构能提高散热和出光效果。
【专利说明】
新型LED封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种新型LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中的LED封装结构是这样的:基板上设置容置槽，LED芯片置于容置槽内，透镜盖合于容置槽上，再用硅胶对透镜和基板进行密封粘接。现有LED封装结构的LED芯片发光时，一部分光线射至硅胶上，硅胶被光线长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了硅胶的密封性，缩短LED封装结构的使用寿命O
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种结构紧凑，散热效果和出光效果更好的新型LED封装结构。
[0004]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种新型LED封装结构，包括基板、LED芯片及透镜，透镜为平凸透镜，且呈球缺状，透镜具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于:还包括安装座，安装座包括同轴依次连接的圆环形连接板、圆筒形侧板、圆环形支撑板和圆筒形挡板，连接板内沿和支撑板内沿分别与侧板底部外壁和侧板靠近顶部的外壁连接，挡板底部内壁与支撑板外沿连接，连接板与基板相固定，且侧板与基板之间形成容置槽，容置槽对应的基板上设有所述的LED芯片，侧板、支撑板和挡板之间形成注胶槽，透镜底面边缘位置设有环形凸环，且透镜盖合在容置槽槽口上，凸环嵌在注胶槽内，注胶槽和凸环之间设有粘结胶，所述的连接板、侧板和支撑板合围形成散热槽，散热槽上设有若干依次与连接板、侧板和支撑板连接的板状散热筋，散热筋沿侧板径向设置，并沿侧板周向分布。
[0005]通过使侧板、支撑板和挡板之间形成注胶槽，并将透镜通过凸环嵌在注胶槽，并涂覆粘结胶，使得透镜稳定固定在安装座上，避免硅胶对LED芯片造成影响，使得出光效果更好，同时基板上的热量能传导到连接板和侧板上，并利用散热筋提供很好的散热效果。
[0006]作为优选，所述的挡板顶部朝内侧弯折设置，并贴合透镜曲面。
[0007]因此透镜连接更加稳定。
[0008]作为优选，所述的连接板、侧板、支撑板和挡板为一体结构。
[0009]因此整体一体化更好，同时更加轻质。
[0010]作为优选，所述的透镜为石英材料制成。
[0011 ]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0012]通过使侧板、支撑板和挡板之间形成注胶槽，并将透镜通过凸环嵌在注胶槽，并涂覆粘结胶，使得透镜稳定固定在安装座上，避免硅胶对LED芯片造成影响，使得出光效果更好，同时基板上的热量能传导到连接板和侧板上，并利用散热筋提供很好的散热效果。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的结构不意图；
[0014]图2是本实用新型中安装座的横向剖视图。
[0015]图中的编码分别为:
[0016]1、基板；11、LED芯片；2、透镜；21、凸环；3、安装座;4、连接板;41、散热槽;42、散热筋;5、侧板;51、容置槽;6、支撑板;61、注胶槽;62、粘结胶;7、挡板。
【具体实施方式】
[0017]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0018]如图1和图2所示，本新型LED封装结构，包括基板1、LED芯片11及透镜2，透镜2为平凸透镜2，且呈球缺状，透镜2具有底面和曲面，底面为平面，还包括安装座3，安装座3包括同轴依次连接的圆环形连接板4、圆筒形侧板5、圆环形支撑板6和圆筒形挡板7，连接板4内沿和支撑板6内沿分别与侧板5底部外壁和侧板5靠近顶部的外壁连接，挡板7底部内壁与支撑板6外沿连接，连接板4与基板I相固定，且侧板5与基板I之间形成容置槽51，容置槽51对应的基板I上设有LED芯片11，侧板5、支撑板6和挡板7之间形成注胶槽61，透镜2底面边缘位置设有环形凸环21，且透镜2盖合在容置槽51槽口上，凸环21嵌在注胶槽61内，注胶槽61和凸环21之间设有粘结胶62，连接板4、侧板5和支撑板6合围形成散热槽41，散热槽41上设有若干依次与连接板4、侧板5和支撑板6连接的板状散热筋42，散热筋42沿侧板5径向设置，并沿侧板5周向分布。
[0019]进一步的，挡板7顶部朝内侧弯折设置，并贴合透镜2曲面。连接板4、侧板5、支撑板6和挡板7为一体结构。透镜2为石英材料制成。
[0020]通过使侧板5、支撑板6和挡板7之间形成注胶槽61，并将透镜2通过凸环21嵌在注胶槽61，并涂覆粘结胶62，使得透镜2稳定固定在安装座3上，避免硅胶对LED芯片11造成影响，使得出光效果更好，同时基板I上的热量能传导到连接板4和侧板5上，并利用散热筋42提供很好的散热效果。
【主权项】
1.一种新型LED封装结构，包括基板(I)、LED芯片(II)及透镜(2)，透镜(2)为平凸透镜(2)，且呈球缺状，透镜(2)具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于:还包括安装座(3)，安装座(3)包括同轴依次连接的圆环形连接板(4)、圆筒形侧板(5)、圆环形支撑板(6)和圆筒形挡板(7)，连接板(4)内沿和支撑板(6)内沿分别与侧板(5)底部外壁和侧板(5)靠近顶部的外壁连接，挡板(7)底部内壁与支撑板(6)外沿连接，连接板(4)与基板(I)相固定，且侧板(5)与基板(I)之间形成容置槽(51)，容置槽(51)对应的基板(I)上设有所述的LED芯片(11)，侧板(5)、支撑板(6)和挡板(7)之间形成注胶槽(61)，透镜(2)底面边缘位置设有环形凸环(21)，且透镜(2)盖合在容置槽(51)槽口上，凸环(21)嵌在注胶槽(61)内，注胶槽(61)和凸环(21)之间设有粘结胶(62)，所述的连接板(4)、侧板(5)和支撑板(6)合围形成散热槽(41)，散热槽(41)上设有若干依次与连接板(4)、侧板(5)和支撑板(6)连接的板状散热筋(42)，散热筋(42)沿侧板(5)径向设置，并沿侧板(5)周向分布。2.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述的挡板(7)顶部朝内侧弯折设置，并贴合透镜(2)曲面。3.根据权利要求2所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述的连接板(4)、侧板(5)、支撑板(6)和挡板(7)为一体结构。4.根据权利要求3所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述的透镜(2)为石英材料制成。
【文档编号】H01L33/58GK205488214SQ201620335727
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月16日
【发明人】陈春红
【申请人】陈春红