专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是指涉及一种将LED模块穿设于基板中的LED封装结构。
背景技术：
随着LED技术的改良以及成本的降低，在可预见的将来，LED光源势必取代目前灯泡或日光灯源等照明设备或其它显示装置的发光源，而成为最重要的发光组件。LED光源由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，使其在用途的广泛性上不断增加。
在LED光源广泛应用的同时，LED的制程以及后续的故障维修，已然成为目前LED结构设计上相当重要的考虑因素。现有LED光源都是将LED焊接或黏着于基板上，所以在制造过程中必须经过接合的步骤，此接设时间与材料形成一笔不少的成本支出，而其发生故障时通常需将整个基板重换，或对故障LED逐一取下，所以在维修成本与便利性上相当不理想。因此，后来即有LED模块的实用新型产生，通过其模块化结构，将部分需于基板上完成的作业，在单一LED模块中进行，使在制程上降低所需成本，并同时使在装设或维修时都可以轻易对该单一LED模块进行拆装。
现有LED模块封装结构如图1所示，LED模块10包括LED晶粒11、导接柱13与将前述二者相接合的接合层12。基板20上则形成有一层绝缘层23，绝缘层23上再形成有一个打线垫24。LED模块10通过导接柱13插设于基板20中设有螺纹22的穿孔21中，LED模块10插设后，再于LED晶粒11所设的第一电极111与第二电极112上分别打线以第一传导线24与第二传导线26至个别打线垫24上，形成电性导通的状态。前述现有LED模块的封装方式，虽有个别LED单独装设与取出的优点，但其装设后仍须经过打线的步骤，故在制程或是维修上，仍有其便利性上的不足之处。
实用新型内容为改善现有LED模块封装或取出维修时的不便，使其能真正以类似更换灯泡的方式，装设或更换LED模块，本实用新型将提供一种在LED模块以及基板上设计有相对应电极结构的LED封装结构，使LED模块装设后，即可完成电极间的导通，无需再经过打线的步骤，使无论在制程上或是后续的故障维修上，都能达到最便利拆装的目的。
本实用新型的LED模块封装结构，包括一个基板，该基板在预定封装处设置有一个穿孔；一个基板电极，该基板电极接设于该基板上所设该穿孔旁，该基板电极同时包括有一层绝缘层与一层导电层，其并以该绝缘层与该基板相接设；以及一个LED模块，该LED模块包括有一个LED晶粒，该LED晶粒并接设有一个导接柱，该导接柱则延伸接设有一个接触电极，封装时，该导接柱插设并紧贴于该基板所设该穿孔中，而与该基板电性相连接，该接触电极则与该基板电极所设的该导电层相触接，而与基板电极电性相连接。其中，该基板电极的一端设有一内径较该导接柱外径为大的套接孔，该导接柱则在穿设该套接孔后进一步插接于该穿孔中，该接触电极设有该套接孔的一端可呈环状，而该接触电极也可呈环状，但并不仅限于此。
通过本实用新型的LED封装结构，LED模块其所延伸设置的接触电极是预先打线形成电性导通，因此在后续装设于基板后，即可直接通过接触电极与基板电极额触接而电性相连接，无需再经过现有打线的步骤，使其于组设工序上更为简单，在故障维修时也可直接取下，使该LED模块的使用更为便利。
以下将结合附图进一步说明本实用新型的实施方式，下述所列举的实施例是用来阐明本实用新型，并不是用来限定本实用新型的范围，本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
图1是现有LED模块封装结构的示意图。
图2是本实用新型实施例的分解示意图。
图3是本实用新型实施例的剖视示意图。
图4是本实用新型实施例的示意图。
主要组件符号说明10LED模块11LED晶粒111第一电极112 第二电极 12 接合层13导接柱20基板21穿孔 22 螺纹23绝缘层 24 打线垫25第一传导线 26 第二传导线30LED模块31LED晶粒311第一电极312 第二电极 32 接合层33导接柱 331顶部332 内凹杯座 333螺纹34绝缘片 35 接触电极36第一传导线 37 第二传导线40基板41穿孔 42 螺纹43嵌槽50基板电极
51套接孔 511绝缘层512 导电层具体实施方式
请参照图2，该图是本实用新型实施例的分解示意图。本实用新型的LED封装结构，包括一个LED模块30、一个基板40与一个基板电极50。基板电极50为先设置于基板40上，而后将LED模块30插设于基板40中，即完成本实用新型的LED封装结构。
请同时参照图2和图3，图3是本实用新型的剖视示意图。LED模块30，包括有一个LED晶粒31、一层接合层32与一个导接柱33。接合层32形成于LED晶粒31与导接柱33之间，而将前述二者相连接以组构成LED模块30。
LED晶粒31包括一个第一电极311与一个第二电极312。在一般氮化镓(GaN)LED晶粒上，第一电极311可与P型氮化镓(P-GaN)层电性相连结接而为P型电极，而第二电极312则可与N型氮化镓(n+GaN)层电性相连结接而为N型电极，电极设置方式于此仅为例示，并不限于前述。
导接柱33，由其顶部331内凹形成一个内凹杯座332，LED晶粒31即固晶其中。顶部331上方进一步接设有一个绝缘片34，该绝缘片34上方则再接设有一个接触电极35。第一电极311可打线以一第一传导线36至接触电极35，而与接触电极35电性相连接，至于第二电极312则可通过第二传导线37打线于导接柱33所设的内凹杯座332上，而与导接柱33电性相连接。第一传导线36与第二传导线37的打线方式，于此仅为例示，其打线的方式与位置并不限于前述，也可互换，仅其电性导通的方式相同即可。
接触电极35，其为LED模块30第一电极311相导通的电极，为使将来能与基板40上的基板电极50相触接导通，其可呈环状，并向LED模块30外围突伸，但其结构并不限于附图。因此，接触电极35与基板电极50相接触的该表面，也可设有相对应的卡掣纹或卡掣块，使二者间的接设更为紧密与牢固。
基板40，其在LED模块30预定封装处开设有一个穿孔41，该穿孔41表面并可设有螺纹42，用来与导接柱33侧表面所设的螺纹333相螺接。此外，围绕穿孔41的基板40部分以及相延伸的基板40表面，并可同时凹设有一个让基板电极50嵌设其中的嵌槽43。
基板电极50，于本实施例中，其一端呈环状，并设有一个套接孔51，但其构形并不仅限于此。套接孔51的内径稍大于导接柱33的外径，使该LED模块30可以通过导接柱33套设其中，但又不会使导接柱33与基板电极50相接触。基板电极50包括一层绝缘层51以及其上的一层导电层512。基板电极50以该绝缘层51接设于基板40上。此外，基板电极50所设材质并未设有特别的限制，其可为铜或其它导电性佳的材质所制成。
另一方面，装设LED模块30前，可先将基板电极50装设于基板40上所设的嵌槽43中。嵌槽43所设形状可与基板电极50相对应，但并不仅限于此。此外，嵌槽43的大小应至少稍大于基板电极50的外缘，使基板电极50无法与基板40直接电性相导接，而需通过电极相触接，才能形成导通。
请参照图4，该图是本实用新型实施例的示意图。封装LED模块30时，可直接由其导接柱33插设螺接于基板40所设的穿孔41中，此时导接柱33侧表面可与穿孔41相密接。LED模块30螺接到底时，接触电极35恰可与基板电极40所设的导电层512相触接。因此，第一电极311可通过第一传导线36、接触电极35、基板电极50所设的导电层512形成电路导通；而第二电极312则通过第二传导线37、导接柱33与基板40电性相导通。基板电极50与基板40再分别与电源的正负极相连接，即可使电流通过LED晶粒31，而产生亮光。
通过本实用新型LED模块封装结构，LED模块30其所延伸设置的接触电极35于LED模块30插设后，即可与基板电极50相触接而电性相连接。因此可使LED模块30的装设或拆出更为方便，无需再经过打线的步骤，使整体组设工序上更为简单，同时于故障维修时也可以直接将LED模块取下，使该LED模块的使用更为便利。
权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，包括一个基板，该基板在预定封装处设置有一个穿孔；一个基板电极，该基板电极接设于该基板上所设该穿孔旁，该基板电极同时包括有一层绝缘层与一层导电层，其并以该绝缘层与该基板相接设；以及一个LED模块，该LED模块包括有一个LED晶粒，该LED晶粒并接设有一个导接柱，该导接柱则延伸接设有一个接触电极，封装时，该导接柱插设并紧贴于该基板所设该穿孔中，而与该基板电性相连接，该接触电极则与该基板电极所设的该导电层相触接，而与基板电极电性相连接。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，其中该LED晶粒包括有一个第一电极与一个第二电极，该第一电极通过一条第一传导线，与该接触电极电性相连接，而该第二电极则通过一条第二传导线与该导接柱电性相连接。
3.如权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，其中该导接柱与该接触电极间进一步夹设有一个绝缘片。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，其中该基板电极的一端设有一个内径较该导接柱外径为大的套接孔，该导接柱则穿设该套接孔后进一步插接于该穿孔中。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，其中该穿孔内设有一个螺纹，而该导接柱的侧表面也设有相对应的一个螺纹，用来使该导接柱螺接插设于该穿孔中。
6.如权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于，其中该基板电极设有该套接孔的一端呈环状，而该接触电极也呈环状。
专利摘要本实用新型是关于一种将LED模块穿设于基板中，而方便拆装该LED模块的LED封装结构。本实用新型的LED封装结构，包括一个基板，该基板在预定封装处设置有一个穿孔；一个基板电极，该基板电极接设于该基板上所设该穿孔旁，该基板电极同时包括有一层绝缘层与一层导电层，其并以该绝缘层与该基板相接设；以及一个LED模块，该LED模块包括有一个LED晶粒，该LED晶粒并接设有一个导接柱，该导接柱则延伸接设有一个接触电极，封装时，该导接柱插设并紧贴于该基板所设该穿孔中，而与该基板电性相连接，该接触电极则与该基板电极所设的该导电层相触接，而与基板电极电性相连接。
文档编号H01L23/488GK2914332SQ200620008388
公开日2007年6月20日 申请日期2006年3月21日 优先权日2006年3月21日
发明者董经文 申请人:广镓光电股份有限公司