Led封装的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED封装。
【背景技术】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]但LED封装后一般仅需要一侧光源的质量，而其他角度发射的光线会造成浪费，因此有必要改进。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种提高单向发光质量的LED封装。
[0005]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED封装，包括基板和LED晶片，其特征在于:还包括透明壳体，所述的壳体呈球形，且壳体上侧对应的半球面一上设有荧光粉层，壳体下侧对应的半球面二上设有反光膜，且半球面二端部设有安装槽，所述的LED晶片固定在安装槽内，所述的基板上设有半球形固定槽，且所述的壳体通过半球面二和固定槽配合固定在所述的基板上。
[0006]由于壳体呈球形，且半球面二上设有反光膜，因此固定在安装槽内的LED晶片能通过反光膜反光，从而提高半球面一一侧的发光质量，而且半球面一上设有荧光粉层，使得光线更加柔和。
[0007]作为优选，所述的基板底部还连接有散热板，且所述的散热板上设有与散热板一体的导热柱，所述的基板上设有贯穿固定槽槽底的散热孔，且所述的导热柱穿过散热孔并嵌在所述的安装槽内，并与所述的LED晶片相抵。
[0008]通过导热柱将LED晶片传导到散热板上，以增强散热效果。
[0009]作为优选，所述的半球面一上设有不连续的所述的荧光粉层，且所述的荧光粉层包括颗粒大小不同的荧光粉，并在半球面一上形成粗糙面。
[0010]因此光线更加柔和，且减少荧光粉使用量。
[0011]作为优选，所述的半球面二和反光膜之间也设有所述的荧光粉层。
[0012]作为优选，所述的基板和散热板之间填充有导热胶。
[0013]作为优选，所述的基板为导热铜板。
[0014]因此也能利用基板导热。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0016]由于壳体呈球形，且半球面二上设有反光膜，因此固定在安装槽内的LED晶片能通过反光膜反光，从而提高半球面一一侧的发光质量，而且半球面一上设有荧光粉层，使得光线更加柔和。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的结构示意图。
[0018]图中的编码分别为:
[0019]1、基板；11、固定槽；12、散热孔;2、LED晶片；3、壳体;31、半球面一；32、荧光粉层；33、半球面二; 34、反光膜;35、安装槽;4、散热板;41、导热柱。
【具体实施方式】
[0020]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0021 ] 如图1所示，本LED封装，包括基板I和LED晶片2，还包括透明壳体3，壳体3呈球形，且壳体3上侧对应的半球面一 31上设有荧光粉层32，壳体3下侧对应的半球面二 33上设有反光膜34，且半球面二33端部设有安装槽35，LED晶片2固定在安装槽35内，基板I上设有半球形固定槽11，且壳体3通过半球面二33和固定槽11配合固定在基板I上。
[0022]进一步的，基板I底部还连接有散热板4，且散热板4上设有与散热板4一体的导热柱41，基板I上设有贯穿固定槽11槽底的散热孔12，且导热柱41穿过散热孔12并嵌在安装槽35内，并与LED晶片2相抵。半球面一31上设有不连续的荧光粉层32，且荧光粉层32包括颗粒大小不同的荧光粉，并在半球面一 31上形成粗糙面。半球面二 33和反光膜34之间也设有荧光粉层32。基板I和散热板4之间填充有导热胶。基板I为导热铜板。
[0023]由于壳体3呈球形，且半球面二33上设有反光膜34，因此固定在安装槽35内的LED晶片2能通过反光膜34反光，从而提高半球面一 31—侧的发光质量，而且半球面一 31上设有荧光粉层32，使得光线更加柔和。
【主权项】
1.一种LED封装，包括基板(I)和LED晶片(2)，其特征在于:还包括透明壳体(3)，所述的壳体(3)呈球形，且壳体(3)上侧对应的半球面一 (31)上设有荧光粉层(32)，壳体(3)下侧对应的半球面二(33)上设有反光膜(34)，且半球面二(33)端部设有安装槽(35)，所述的LED晶片(2)固定在安装槽(35)内，所述的基板(I)上设有半球形固定槽(11)，且所述的壳体(3)通过半球面二 (33)和固定槽(11)配合固定在所述的基板(I)上。2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于:所述的基板(I)底部还连接有散热板(4)，且所述的散热板(4)上设有与散热板(4) 一体的导热柱(41)，所述的基板(I)上设有贯穿固定槽(11)槽底的散热孔(12)，且所述的导热柱(41)穿过散热孔(12)并嵌在所述的安装槽(35)内，并与所述的LED晶片(2)相抵。3.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于:所述的半球面一(31)上设有不连续的所述的荧光粉层(32)，且所述的荧光粉层(32)包括颗粒大小不同的荧光粉，并在半球面一(31)上形成粗糙面。4.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于:所述的半球面二(33)和反光膜(34)之间也设有所述的荧光粉层(32)。5.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于:所述的基板(I)和散热板(4)之间填充有导热胶。6.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于:所述的基板(I)为导热铜板。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED封装，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装单点光源质量不高的问题。本实用新型包括基板和LED晶片，还包括透明壳体，壳体呈球形，且壳体上侧对应的半球面一上设有荧光粉层，壳体下侧对应的半球面二上设有反光膜，且半球面二端部设有安装槽，LED晶片固定在安装槽内，基板上设有半球形固定槽，且壳体通过半球面二和固定槽配合固定在基板上。由于壳体呈球形，且半球面二上设有反光膜，因此固定在安装槽内的LED晶片能通过反光膜反光，从而提高半球面一一侧的发光质量，而且半球面一上设有荧光粉层，使得光线更加柔和。
【IPC分类】H01L33/60, H01L33/50, H01L33/48
【公开号】CN205376575
【申请号】CN201620064782
【发明人】闵卫
【申请人】闵卫
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月19日