一种贴片式凸头发光led的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术，尤其涉及一种主要应用于电脑键盘按键灯、数码产品指示灯、汽车指示灯的贴片式凸头发光LED。
【背景技术】
[0002]随着LED陆续导入室内、室外照明市场，由于LED照明应用日趋普遍及多元，LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，家用电器、电话机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等。
[0003]在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，与白炽灯比较，其最大的发展动力就是节能环保的优势。若用于不同的工程还是要选用一些优质的LED产品，在各方面保证它的稳定性。
[0004]本案需要重点指出，传统的型号为1206(3216)SMD的LED结构存在着一些缺陷，例如:
[0005]①现有1206SMDLED技术采用平顶式设计，产品发光角度大，不聚光，发光亮度低；
[0006]②目前市场上主要采用3mm无边插脚式LED灯，应用于机械键盘，体积大，散热性不好，客户采用时生产工艺复杂、生产效率低，不良率高。
[0007]因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
【实用新型内容】
[0008]针对以上缺陷，本实用新型提供一种高度聚光、体积轻巧、便于产品散热、有利于增强贴片后的牢固性、可节省人工生产成本、能够适用客户反向贴片和正面贴片生产工艺需求的贴片式凸头发光LED，以解决现有技术的诸多不足。
[0009]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0010]一种贴片式凸头发光LED，包括PCB板、透明方台，所述PCB板表面带有透明方台并且此透明方台上设置耐高温环氧树脂透镜凸头；同时，所述PCB板两侧带有导点焊脚并且每一侧的导点焊脚边缘处开设一个内凹焊接固定位。
[0011]相应地，所述耐高温环氧树脂透镜凸头为半圆球形结构;所述内凹焊接固定位具有弧面。
[0012]本实用新型所述的贴片式凸头发光LED的有益效果为:
[0013]⑴通过设置LED采用环氧树脂凸头且带透镜的封装结构，其发光角度小，可高度聚光，亮度高；
[0014]⑵体积小巧，有利于减轻客户产品的重量，便于客户产品轻薄化设计使用，便于产品散热；
[0015]⑶具有两端内凹焊接固定位的结构，可增强贴片后的牢固性；
[0016]⑷使用与操作简单，适用于全自动化SMD生产工艺，有利于节省人工生产成本、提尚生广效率、提升广品合格率；
[0017](5)采用正面和反面式两种编带包装，可适应客户反向贴片和正面贴片的生产工艺需求。
【附图说明】
[0018]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0019]图1是本实用新型实施例所述贴片式凸头发光LED的立体结构示意图；
[0020]图2是本实用新型实施例所述贴片式凸头发光LED的平面示意图；
[0021]图3是本实用新型实施例所述贴片式凸头发光LED的正面编带应用状态示意图；
[0022]图4是本实用新型实施例所述贴片式凸头发光LED的反面编带应用状态示意图。
[0023]图中:
[0024]1、PCB板;2、透明方台；3、耐高温环氧树脂透镜凸头;4、导点焊脚;5、内凹焊接固定位。
【具体实施方式】
[0025]如图1-4所示，本实用新型实施例所述的贴片式凸头发光LED，包括PCB板1、透明方台2，所述PCB板I表面带有透明方台2并且此透明方台2上设置半圆形的耐高温环氧树脂透镜凸头3;同时，所述PCB板I两侧带有导点焊脚4并且每一侧的导点焊脚4边缘处开设一个半圆形的内凹焊接固定位5。当进行工作时，发光LED焊接上线路板后，一正一负供相应满足的工作电压、电流，即可正常工作。另外，在应用时，可采用正面和反面式两种编带包装，可适应客户反向贴片和正面贴片的生产工艺需求。
[0026]以上本实用新型实施例所述的贴片式凸头发光LED，通过设置LED采用环氧树脂凸头且带透镜的封装结构，其发光角度小，可高度聚光，亮度高;体积小巧，有利于减轻客户产品的重量，便于客户产品轻薄化设计使用，便于产品散热；具有两端内凹焊接固定位的结构，可增强贴片后的牢固性;使用与操作简单，适用于全自动化SMD生产工艺，有利于节省人工生广成本、提尚生广效率、提升广品合格率。
[0027]上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，对于透镜凸头的尺寸、透明方台的尺寸、PCB板的尺寸，以及内凹焊接固定位的凹陷深度等，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改都应该在本案的保护范围内。
【主权项】
1.一种贴片式凸头发光LED，包括PCB板(I)、透明方台(2)，其特征在于:所述PCB板(I)表面带有透明方台(2)并且此透明方台(2)上设置耐高温环氧树脂透镜凸头(3);同时，所述PCB板(I)两侧带有导点焊脚(4)并且每一侧的导点焊脚(4)边缘处开设一个内凹焊接固定位(5)。2.根据权利要求1所述的贴片式凸头发光LED，其特征在于:所述耐高温环氧树脂透镜凸头(3)为半圆球形结构。3.根据权利要求1所述的贴片式凸头发光LED，其特征在于:所述内凹焊接固定位(5)具有弧面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片式凸头发光LED，包括PCB板、透明方台，所述PCB板表面带有透明方台并且此透明方台上设置耐高温环氧树脂透镜凸头；所述PCB板两侧带有导点焊脚并且每一侧的导点焊脚边缘处开设一个内凹焊接固定位。本实用新型有益效果为：通过设置LED采用环氧树脂凸头且带透镜的封装结构，可高度聚光；体积小巧，有利于减轻客户产品的重量，便于客户产品轻薄化设计使用，便于产品散热；具有两端内凹焊接固定位的结构，可增强贴片后的牢固性；使用与操作简单，适用于全自动化SMD生产工艺，节省人工生产成本、提高生产效率、提升产品合格率；采用正面和反面式两种编带包装，可适应客户反向贴片和正面贴片的生产工艺需求。
【IPC分类】H01L33/58, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/54
【公开号】CN205376569
【申请号】CN201620016298
【发明人】王容
【申请人】王容
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月6日