一种led胶水封装固化工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及LED技术领域，提供一种LED胶水封装固化工艺，应能避免出现温度的骤然变化，确保胶水与支架良好地粘合。技术方案如下：一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。
【专利说明】
一种LED胶水封装固化工艺
技术领域
[0001]本发明涉及LED生产技术领域，具体是一种LED胶水封装固化工艺。
【背景技术】
[0002]LED在封装过程中需要灌胶，即用胶水把芯片和支架包裹起来，作用是对芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]灌胶工序中，一般会将LED送入烘箱内进行烘烤以加速胶水的固化，目前的胶水固化工艺是:如图1所示，灌胶的LED直接进入100°C的烘箱烘烤I小时左右，之后从烘箱内取出，再直接进入或者等待冷却之后再进入150°C的烘箱烘烤3小时左右，最后直接取出冷却至室温。这种固化工艺的缺陷是:LED直接从室温进入烘箱，或者直接在不同温度的烘箱间流转，胶水由室温骤然升温又骤然降温，温差较大，会使胶水与支架的粘合力受到影响，导致胶水与支架的结合部位很脆弱，容易进空气，使用寿命和发光效果都会受到影响。因此需要对LED的固化工艺进行改进。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是克服上述【背景技术】中的不足，提供一种LED胶水封装固化工艺的改进，改进工艺后应能避免出现温度的骤然变化，确保胶水与支架良好地粘合，从而提高LED的使用寿命以及发光效果。
[0005]本发明采用的技术方案如下:
[0006]—种LED胶水封装固化工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤:
[0007]1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60°C，保持I?3小时；
[0008]2)烤箱将LED支架从60°C逐渐升温到110°C，保持0.5?I小时；
[0009]3)烤箱将LED支架从110°C逐渐升温到150°C，保持3?5小时；
[0010]4)烤箱将LED支架从150°C逐渐降温到110°C，保持I?3小时；
[0011]5)烤箱将LED支架从110°C逐渐降温到60V，保持I?3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。
[0012]作为优选，所述步骤I)中，LED支架从室温升温到60°C的时间为10分钟。
[0013]作为优选，所述步骤2)中，LED支架从60°C升温到110°C的时间为10分钟。
[0014]作为优选，所述步骤3)中，LED支架从110°C升温到150 V的时间为1分钟。
[0015]作为优选，所述步骤4)中，LED支架从150 °C降温到110 °C的时间为1?20分钟。
[0016]作为优选，所述步骤5)中，LED支架7从110 °C降温到60 °C的时间为10?20分钟。
[0017]作为优选，所述步骤I)?5)中，烤箱的温差范围是±2.5°C。
[0018]本发明的有益效果是:本发明提供的固化工艺在一个烤箱内完成，避免LED在不同温度的烤箱之间流转;并且，本发明提供的工艺采用的是阶梯式的升温方式，可以给胶水充分的反应时间，而且每一次升温和降温都是平稳的逐渐升温和逐渐降温的方式，避免温差过大带来的粘合力不佳的问题，确保胶水与LED支架之间牢固地封装，保证产品寿命，提高发光效果。
【附图说明】
[0019]图1是现有胶水固化工艺的温度变化示意图。
[0020]图2是本发明提供的固化工艺的温度变化示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合说明书附图，对本发明作进一步说明，但本发明并不局限于以下实施例。
[0022]如图2所示，本发明提供的一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤:
[0023]1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60°C，保持I?3小时；
[0024]2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60 V逐渐升温到110 °C，保持0.5?I小时；
[0025]3)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从110°C逐渐升温到150 °C，保持3?5小时；
[0026]4)烤箱通过10?20分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150°C逐渐降温到110°C，保持I?3小时；
[0027]5)烤箱通过10?20分钟的逐渐降温，将LED支架从110°C逐渐降温到60°C，保持I?3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。所述步骤I)?5)中，烤箱的温差范围是± 2.5°C。所述的室温为23 ± 2°C。
[0028]以下举例说明本发明提供的固化工艺。
[0029]实施例1:
[0030]一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤:
[0031]1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60°C，保持2小时；
[0032]2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60°C逐渐升温到110°C，保持0.5小时；
[0033 ] 3)烤箱通过1分钟的逐渐升温，将LED支架从110 °C逐渐升温到150 °C，保持3小时；
[0034]4)烤箱通过15分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150 V逐渐降温到110 °C，保持I小时；
[0035]5)烤箱通过15分钟的逐渐降温，将LED支架从110°C逐渐降温到60°C，保持I小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水固化完成。
[0036]实施例2:
[0037]一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤:
[0038]1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60°C，保持I小时；
[0039] 2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60°C逐渐升温到110 °C，保持0.75小时；
[0040 ] 3)烤箱通过1分钟的逐渐升温，将LED支架从11 (TC逐渐升温到150°C，保持4小时；[0041 ] 4)烤箱通过20分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150 V逐渐降温到110 °C，保持3小时；
[0042 ] 5)烤箱通过20分钟的逐渐降温，将LED支架从110 °C逐渐降温到60 V，保持3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水固化完成。
[0043]实施例3:
[0044]一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤:
[0045]1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60°C，保持3小时；
[0046]2)烤箱通过1分钟的逐渐升温，将LED支架从60 V逐渐升温到11 (TC，保持I小时；
[0047 ] 3)烤箱通过1分钟的逐渐升温，将LED支架从11 (TC逐渐升温到150°C，保持5小时；
[0048]4)烤箱通过10分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150 V逐渐降温到110 °C，保持3小时；
[0049 ] 5)烤箱通过1分钟的逐渐降温，将LED支架从110 °C逐渐降温到60 V，保持2小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水固化完成。
[0050]以上所述仅为本发明的优选实施例，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤: 1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60°C，保持I?3小时； 2)烤箱将LED支架从60°C逐渐升温到110°C，保持0.5?I小时； 3)烤箱将LED支架从110°C逐渐升温到150V，保持3?5小时； 4)烤箱将LED支架从150°C逐渐降温到110°C，保持I?3小时； 5)烤箱将LED支架从110°C逐渐降温到60 V，保持I?3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。2.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于:所述步骤I)中，LED支架从室温升温到60 0C的时间为1分钟。3.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于:所述步骤2)中，LED支架从60 0C升温到110 °C的时间为1分钟。4.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于:所述步骤3)中，LED支架从110 °C升温到150 0C的时间为1分钟。5.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于:所述步骤4)中，LED支架从150 0C降温到110 °C的时间为1?20分钟。6.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于:所述步骤5)中，LED支架7从110 °C降温到60 0C的时间为1?20分钟。7.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于:所述步骤I)?5)中，烤箱的温差范围是±2.5°C。
【文档编号】H01L33/52GK106098914SQ201610656515
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月9日 公开号201610656515.6, CN 106098914 A, CN 106098914A, CN 201610656515, CN-A-106098914, CN106098914 A, CN106098914A, CN201610656515, CN201610656515.6
【发明人】彭连波, 谢宗伟, 王一明, 武凡尘
【申请人】杭州天之圣光电子有限公司