一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集成电路封装技术，特别涉及一种智能卡模块的封装技术。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。
[0003]目前，在半导体封装领域，固晶的方式大都采用银浆点胶固晶的方式；特别是在智能卡模块封装领域，传统的智能卡模块无一例外的都采用银浆固晶的方式将芯片安装到载带上，通过加热将银浆固化，再进行后续的引线焊接、封装、测试等工序。采用银浆点胶的工艺，存在生产工艺繁琐、材料成本高、材料损耗大，生产效率低等缺点。
[0004]为此，开发新的生产工艺和新的技术，是本领域亟需要解决的问题，行业内也出现了采用倒封装的工艺来替代传统的引线焊接工艺实现智能卡模块的生产，但是这种方式有它的局限性，比如载带的通用性不强，每种芯片必须配套设计专用的智能卡载带，载带上的焊盘和芯片必须一一对应，更换芯片必须同时更换载带，这种方式对于中小批量，多型号的生产非常不利。
【发明内容】
[0005]针对现有智能卡模块所存在的生产工艺繁琐、生产成本高且生产效率低等问题，本发明的目的之一在于提供一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块。
[0006]本发明的目的之二在于提供一种上述智能卡模块的封装方法。
[0007]通过本发明提供的方案能够可以有效简化智能卡模块的生产流程，提高生产效率，更降低了产品的生产成本。
[0008]为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案:
[0009]目的1:采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，包括绝缘智能卡载带、芯片和封装体，芯片安装在载带的芯片承载区域，芯片的功能焊盘和载带的焊盘采用引线焊接导通，封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，所述的芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装。
[0010]在智能卡模块的优选方案中，所述的胶膜预置在智能卡载带的芯片承载区域内。[0011 ] 优选的，所述的胶膜预置在芯片的电路层反面。
[0012]优选的，所述的胶膜具有随温度变化而产生状态和粘性变化的特性，常温下胶膜呈固态，加热后胶膜融化，并产生较强的粘结力，胶膜的融化温度在50-100°C之间。
[0013]优选的，所述的胶膜常温下呈固态，50-100°C低温加热后胶膜具备较强粘性，此状态可以提供芯片上座固定的要求，后经过100-200°C快速烘烤达到最终固化，再次烘烤加热不能融化，具有不可回溯的特性。
[0014]优选的，所述的胶膜经过一次加热融化后常温固化，在二次加热时不再融化。
[0015]优选的，所述的胶膜经多次加热后可以多次融化。
[0016]优选的，所述的胶膜厚度为5?30um。
[0017]优选的，所述的载带是连续长条形并无限延长的结构。
[0018]目的2:采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块的封装方法，所述封装方法包括如下步骤:
[0019](I)芯片上座:通过全自动芯片上座设备将芯片安装到载带的芯片承载区域，并从载带底部加热，加热温度为50-100°C，使芯片和载带之间的胶膜融化，粘结芯片和载带，并进行固化；
[0020](2)引线焊接:将步骤(I)完成的半成品通过全自动引线焊接设备将芯片上的功能焊盘和载带上相应的焊盘连接起来，使芯片上的功能焊盘延伸到载带上；
[0021](3)封装:对由步骤(2)得到的半成品进行封装成型；
[0022](4)测试:对由步骤(3)得到的半成品通过自动化芯片测试设备对模块进行电性能测试，将不合格品标示出来，合格品进行入库，完成模块的生产过程。
[0023]优选的，所述步骤(I)中融化状胶膜固化时，在由载带步进后离开加热区域后，可通过自然冷却，胶体固化使芯片和载带牢固地粘结在一起；或经过100-200°C快速烘烤达到最终固化。
[0024]优选的，所述步骤(3)中进行封装时，通过紫外线固化的环氧树脂胶点胶，将引线和芯片包封起来，并采用紫外线照射使胶体固化；或者采用模塑封装工艺，在高温模具内将固体模塑料液化包封住引线和芯片，待脱模后即形成可靠地封装体。
[0025]本发明提供的智能卡模块及其封装工艺，可以省去固晶过程中的银浆点胶的工艺，部分情况下更可以省去了加热固化的制程，大大节约了生产时间，提高了生产效率，同时也降低了由于点胶调试而浪费的原材料损耗，并彻底解决了点胶过程中的不良率问题，为产品的批量生产提供了技术保障。
[0026]本发明提供的方案能够适应智能卡模块领域的封装要求，更适合在智能卡模块领域的创新应用，将极大地推动全球智能卡模块封装行业发展，具有较好的应用前景。
【附图说明】
[0027]以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本发明。
[0028]图1为本发明的采用载带预置胶膜及紫外线封装体的智能卡模块剖面图；
[0029]图2为本发明的预置了胶膜的连续载带示意图；
[0030]图3为本发明的预置了胶膜的芯片示意图；
[0031]图4为本发明的采用芯片预置胶膜及模塑封装体的智能卡模块剖面图；
[0032]图5为智能卡载带芯片安装面示意图；
[0033]图6为智能卡载带导电层面示意图。
【具体实施方式】
[0034]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0035]参见图1和图4，其所示为本发明提供的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块的结构示意图。
[0036]由图可知，本发明提供的智能卡模块主要包括绝缘智能卡载带1、芯片6和封装体，芯片6安装在载带的芯片承载区域，芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜5进行可靠的粘结安装；芯片6的功能焊盘和载带的焊盘采用引线7焊接导通，封装体8将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上。
[0037]其中，胶膜5可预先设置在智能卡载带的芯片承载区域内或设置在芯片的电路层反面，可根据实际需求而定。
[0038]该胶膜5厚度均匀，厚度为5?30um。
[0039]再者，该胶膜具有随温度变化而产生状态和粘性变化的特性，常温下胶膜呈固态，加热后胶膜融化，并产生较强的粘结力，胶膜的融化温度在50-100°C之间。
[0040]进一步的，该胶膜采用常温下呈固态，50-100°C低温加热后胶膜具备较强粘性，此状态可以提供芯片上座固定的要求，后经过100-200°C快速烘烤达到最终固化，再次烘烤加热不能融化，具有不可回溯的特性的胶膜。
[0041]作为替代方案，该胶膜可采用经过一次加热融化后常温固化，在二次加热时不再融化的胶膜。
[0042]作为另一替代方案，该胶膜可采用经多次加热后可以多次融化的胶膜。
[0043]本智能卡模块中的用于封装固定的封装体8，具体可采用紫外线封装体或者模塑封装体，可根据实际需求而定。
[0044]针对上述结构和特性的智能卡模块，本发明提供一种相应的封装方法，其过程如下:
[0045](I)芯片上座:通过全自动芯片上座设备将芯片安装到载带的芯片承载区域，并从载带底部加热，加热温度为50-100°C，使芯片和载带之间的胶膜融化；胶体固化方式有两种情况，其一是载带步进后离开加热区域，通过自然冷却，胶体固化使芯片和载带牢固地粘结在一起；其二是经过100-20(TC快速烘烤达到最终固化；
[0046](2)引线焊接:将步骤(I)完成的半成品通过全自动引线焊接设备将芯片上的功能焊盘和载带上相应的焊盘连接起来，使芯片上的功能焊盘延伸到载带上；
[0047](3)封装:对由步骤(2)得到的半成品进行封装固定。根据采用封装材料的不同，可采用不同的封装工艺:(a)通过紫外线固化的环氧树脂胶点胶，将引线和芯片包封起来，并采用紫外线照射使胶体固化；(b)采用模塑封装工艺，在高温模具内将固体模塑料液化包封住引线和芯片，待脱模后即形成可靠地封装体；
[0048](4)测试:对由步骤(3)得到的半成品通过自动化芯片测试设备对模块进行电性能测试，将不合格品标示出来，合格品进行入库，完成模块的生产过程。
[0049]以下通过具体实例来进一步的说明本方案的方案:
[0050]实施例一:
[0051]参见图5和图6