一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子封装技术领域，尤其涉及一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴。
【背景技术】
[0002]通常智能卡模块的封装是采用紫外线固化环氧(简称UV封装)进行封装的。现有技术中，由于液体有一定的黏度，具有流动性，滴胶嘴都是千篇一律采用圆锥型，且简短向下。在封装小尺寸圆图形时，没有出现问题。
[0003]请参阅图1和图2，现有技术中，滴胶嘴I’包括滴胶柱11’和滴胶头12’，滴胶柱11’呈圆柱形;滴胶头12’呈圆锥形，滴胶头12’的顶端固定在滴胶柱11’的底端;滴胶柱11’和滴胶头12’为一体成型结构，滴胶柱11’和滴胶头12’构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔13’。
[0004]由于滴胶嘴I’的滴胶头12’呈尖端圆锥型，对一些封装尺寸要求很高，且是方角的封装，采用常规的圆锥形端面的滴胶嘴I’，控制精确端方角封装尺寸是十分困难端。而且实际生产中对封装的速度也有很高的要求。由于圆锥形滴胶嘴I’的出口很细，在较大面积进行滴胶操作时，涂布呈较大的圆角，要完全包封，会导致封装面积偏大，而且极有可能在整个涂布区出现不完全包封。圆锥形滴胶嘴I’在控制紧密尺寸的方图形，且方角要求比较高时，会出现难以控制，而达不到工艺上达要求。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，能够既快又包封完整地完成滴胶工作。
[0006]实现上述目的的技术方案是:一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，包括滴胶柱和滴胶头，其中:
[0007]所述滴胶柱呈圆柱形；
[0008]所述滴胶头呈倒置的四棱台状，所述滴胶头的横截面呈正方形形状或长方形形状，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端；
[0009]所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。
[0010]本实用新型的智能卡模块封装用方形滴胶嘴，在封装方形图形时，在转弯的直角处，滴胶过程中使用很小的弯角就可以获得更紧凑的封装图形，能够既快又包封完整地完成滴胶工作。
【附图说明】
[0011]图1是现有技术的智能卡模块封装用滴胶嘴的剖面图；
[0012]图2是现有技术的智能卡模块封装用滴胶嘴的仰视图；
[0013]图3是本实用新型的智能卡模块封装用方形滴胶嘴的剖面图；
[0014]图4是本实用新型的智能卡模块封装用方形滴胶嘴的仰视图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]请参阅图3和图4，本实用新型的实施例，一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴I，包括滴胶柱11和滴胶头12，滴胶柱11呈圆柱形;滴胶头12呈倒置的四棱台状，滴胶头12的横截面呈正方形形状或长方形形状，滴胶头12的顶端固定在滴胶柱11的底端;滴胶柱11和滴胶头12为一体成型结构，滴胶柱11和滴胶头12构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔13。
[0017]本实用新型的智能卡模块封装用方形滴胶嘴，在使用时，在封装方形图形时，在转弯的直角处，滴胶过程中使用很小的弯角就可以获得更紧凑的封装图形，能够既快又包封完整地完成滴胶工作。
[0018]以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
【主权项】
1.一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，其特征在于，包括滴胶柱和滴胶头，其中: 所述滴胶柱呈圆柱形； 所述滴胶头呈倒置的四棱台状，所述滴胶头的横截面呈正方形形状或长方形形状，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端； 所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能卡模块封装用方形滴胶嘴，包括滴胶柱和滴胶头，所述滴胶柱呈圆柱形；所述滴胶头呈倒置的四棱台状，所述滴胶头的横截面呈正方形形状或长方形形状，所述滴胶头的顶端固定在所述滴胶柱的底端；所述滴胶柱和滴胶头为一体成型结构，所述滴胶柱和滴胶头构成滴胶嘴本体，该滴胶嘴本体的内部开设一上下贯通的滴胶孔。本实用新型的智能卡模块封装用方形滴胶嘴，滴胶过程中使用很小的弯角，就可以获得更紧凑规则的直角的封装图形。
【IPC分类】B05C5/02
【公开号】CN205308711
【申请号】CN201521078173
【发明人】周宗涛
【申请人】诺得卡（上海）微电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月22日