专利名称：一种滴胶包边的智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡工装领域，尤其涉及一种滴胶包边的智能卡。
背景技术：
非接触智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡。随着信息化建设的发展，非接触智能卡以其操作方便的优势得到了广泛的应用。由于非接触智能卡使用时会受到外界撞击，因此非接触智能卡会因外界撞击而出现刮伤、断裂等不良现象，严重了影响非接触智能卡的使用寿命。为了解决上述问题，人们在非接触智能卡的正面(上表面)和反面(下表面)滴胶。滴胶后非接触智能卡的正面和反面不易刮伤或者断裂，但是非接触智能卡没有滴胶的外表面(以下简称外表面)还是会与外界直接接触，进而存在以下缺陷(I)非接触智能卡(以下简称卡体)的外表面会因外界的撞击出现刮伤；外界撞击卡体的同时，还会撞击卡体外表面与正面或反面之间的间隙处，当卡体间隙处受到的撞击力大于卡体正面或反面滴胶的胶水表面附着力时，卡体正面或反面会出现脱胶的现象，一旦卡体脱胶，卡体在使用时就不能受到保护。(2)外界的灰尘和水分会从卡体外表面进入到卡体内部，随着使用时间的增长，卡体内部的灰尘和水分会越来越多，进而影响了卡体的正常使用，降低了卡体的使用寿命。
实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种滴胶包边的智能卡。它在使用时难以出现刮伤和脱胶，不仅能够全方位的受到保护，而且外界的空气和水分难以进入智能卡内部，保证了智能卡的使用寿命。为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是一种滴胶包边的智能卡，包括卡片主体滴胶，所述卡片主体滴胶所有外表面均覆有胶体层滴胶。在上述技术方案的基础上，所述卡片主体滴胶所有外表面覆有的胶体层滴胶通过模具一体成形。在上述技术方案的基础上，所述胶体层滴胶主要由硅胶制成。在上述技术方案的基础上，所述胶体层滴胶主要由双组环氧树脂制成。在上述技术方案的基础上,所述胶体层滴胶的厚度为Imm 2mm。在上述技术方案的基础上，所述胶体层滴胶的厚度为I. 3mm。在上述技术方案的基础上，所述胶体层滴胶的厚度为I. 5mm。在上述技术方案的基础上，所述胶体层滴胶的厚度为I. 8mm。在上述技术方案的基础上，所述卡片主体滴胶的横截面为矩形。在上述技术方案的基础上，所述卡片主体滴胶的横截面为圆形。本实用新型的有益效果在于(I)本实用新型卡片主体的所有外表面均覆有胶体层，卡片主体受到外界撞击时，卡片主体的所有外表面均能够得到胶体层的缓冲，胶体层能够全方位的保护卡片主体。因此，外界难以直接撞击卡片主体，卡片主体在使用时比较安全，卡片主体难以刮伤和断裂。(2)本实用新型卡片主体所有外表面覆有的胶体层通过模具一体成形，胶体层之间不会出现间隙。因此，本实用新型使用时胶体层难以出现脱胶，不仅保证了智能卡的安全，而且外界的水分和灰尘难以从无间隙的胶体层进入到智能卡内部，保证了智能卡的使用寿命。
图I为本实用新型实施例的结构示意图。图中1-卡片主体，2-胶体层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。参见图I所示，一种滴胶包边的智能卡，包括卡片主体1，本实施例中的卡片主体I的横截面为长方形，在实际应用中，可以根据用户需求选用矩形、圆形或者其他形状的卡片主体I。卡片主体I的上表面、下表面、左侧面、右侧面、前侧面和后侧面均覆有胶体层2。卡片主体I上、下表面的胶体层2与四周侧面的胶体层2通过模具一体成形，一体成形的胶体层2之间没有间隙，能够全方位的对卡片主体I进行保护。本实施例中胶体层2的厚度为I. 5mm，在实际应用中，为了满足用户不同的需求，胶体层2的厚度可以为Imm 2mm,—般为I. 3mm或I. 8mm。本实施例中胶体层2主要由双组环氧树脂制成，其不仅粘度适中，无色透明，比较美观，而且流平性佳，防水绝缘，保证了智能卡的安全。在实际应用中，为了满足用户不同的需求，胶体层2还可选用硅胶制成，硅胶的吸附性和机械强度较高，化学性质比较稳定。本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。
权利要求1.一种滴胶包边的智能卡，包括卡片主体(I)，其特征在于所述卡片主体(I)所有外表面均覆有胶体层(2)。
2.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述卡片主体(I)所有外表面覆有的胶体层(2 )通过模具一体成形。
3.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述胶体层(2)主要由硅胶制成。
4.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述胶体层(2)主要由双组环氧树脂制成。
5.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述胶体层(2)的厚度为Imm 2mm。
6.如权利要求5所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述胶体层(2)的厚度为I. 3mm。
7.如权利要求5所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述胶体层(2)的厚度为I. 5mm。
8.如权利要求5所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述胶体层(2)的厚度为I.8mm。
9.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述卡片主体(I)的横截面为矩形。
10.如权利要求I所述的滴胶包边的智能卡，其特征在于所述卡片主体(I)的横截面为圆形。
专利摘要本实用新型涉及智能卡工装领域，尤其涉及一种滴胶包边的智能卡。它包括卡片主体，所述卡片主体所有外表面均覆有胶体层。本实用新型在使用时难以刮伤和脱胶，智能卡不仅能够全方位的受到保护，而且外界的空气和水分难以进入智能卡内部，保证了智能卡的使用寿命。
文档编号G06K19/02GK202815885SQ20122052015
公开日2013年3月20日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者朱清泰 申请人:武汉天喻信息产业股份有限公司