一种cob光源二次封胶装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种COB光源二次封胶装置，它涉及COB光源领域，它包含LED支架、LED芯片、金线、荧光胶、围坝胶、透明胶，LED支架上设置有数个LED芯片，且数个LED芯片分别通过数根金线与LED支架连接，荧光胶点胶于LED芯片的上方，围坝胶点胶于荧光胶的上方，透明胶点胶于荧光胶及围坝胶的上方。它结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以对COB光源围坝胶及灯珠起到保护作用，还可以增加产品出光面，提高发光角度，提升光效，且颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，灯珠散热更好，灯珠外形更加精美，具有极高的性价比，提高了产品的可靠性及寿命。
【专利说明】
一种COB光源二次封胶装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种COB光源二次封胶装置，属于COB光源技术领域。
【背景技术】
[0002]COB光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中，现有的COB光源使用的封胶工艺无法对COB光源围坝胶及灯珠起保护作用，降低了产品发光角度和光效，颜色一致性差，光线不够柔和，色温集中度低，灯珠散热效果差，使用寿命短。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种COB光源二次封胶装置。
[0004]本实用新型的一种⑶B光源二次封胶装置，它包含LED支架、LED芯片、金线、荧光胶、围坝胶、透明胶，LED支架上设置有数个LED芯片，且数个LED芯片分别通过数根金线与LED支架连接，荧光胶点胶于LED芯片的上方，围坝胶点胶于荧光胶的上方，透明胶点胶于荧光胶及围坝胶的上方。
[0005]本实用新型的有益效果:它结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以对COB光源围坝胶及灯珠起到保护作用，还可以增加产品出光面，提高发光角度，提升光效，且颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，灯珠散热更好，灯珠外形更加精美，具有极高的性价比，提尚了广品的可靠性及寿命。
[0006]【附图说明】
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[0007]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008]图1为本实用新型的结构示意图；
[0009]图2为本实用新型中LED支架的结构示意图；
[0010]图3为本实用新型的俯视图。
[0011]1-LED支架;2- LED芯片;3-金线;4-荧光胶;5-围坝胶;6-透明胶。
[0012]【具体实施方式】:
[0013]如图1-图3所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含LED支架1、LED芯片2、金线3、荧光胶4、围坝胶5、透明胶6，LED支架I上设置有数个LED芯片2，且数个LED芯片2分别通过数根金线3与LED支架I连接，荧光胶4点胶于LED芯片2的上方，围坝胶5点胶于荧光胶4的上方，透明胶6点胶于荧光胶4及围坝胶5的上方。
[0014]本【具体实施方式】通过LED芯片2发出的蓝光激发荧光胶4使其发光颜色形成白光，传统的制造工艺，由于受围坝胶的影响使COB光源出光面受到限制，从而影响COB光源的光效，本实用通过透明胶6解决了灯珠因围坝胶而影响产品出光的问题，较传统的封装，提高了光源的出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命等。
[0015]本【具体实施方式】的工艺流程:a、在LED支架I上通过固晶胶将LED芯片2固定在计划位置;b、采用金线3连接LED芯片2，并连通在LED支架I的正负极上;c、产品围坝、第一次封胶及产品成型，详细如下:光源按发光面尺寸围坝，围坝胶5的厚度不得超出±0.2mm，点胶方式采用喷、注射或点的方式，封装胶层厚度在1um-1.5mm之间，封装胶折射率在1.0-2.0之间，烘干的温度范围在20°C-20(TC;d、产品第二次封胶及产品成型，详细如下:点胶方式采用喷、注射或点的方式，封装胶层厚度在1.5mm- 3mm之间，封装胶折射率在1.0-2.0之间，烘干的温度范围在20 0C -200 °C ; e、产品分光、包装及入库。
[0016]本【具体实施方式】结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以对COB光源围坝胶及灯珠起到保护作用，还可以增加产品出光面，提高发光角度，提升光效，且颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，灯珠散热更好，灯珠外形更加精美，具有极高的性价比，提高了产品的可靠性及寿命。
[0017]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种⑶B光源二次封胶装置，其特征在于:它包含LED支架(I)、LED芯片(2)、金线(3)、荧光胶(4)、围坝胶(5)、透明胶(6)，LED支架(I)上设置有数个LED芯片(2)，且数个LED芯片(2)分别通过数根金线(3)与LED支架(I)连接，荧光胶(4)点胶于LED芯片(2)的上方，围坝胶(5)点胶于荧光胶(4)的上方，透明胶(6)点胶于荧光胶(4)及围坝胶(5)的上方。
【文档编号】H01L33/56GK205723619SQ201620593690
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】李俊东, 张静娟, 李绍军, 张路华
【申请人】深圳市斯迈得半导体有限公司