一种led灯的制作方法

文档序号:2972607阅读:264来源:国知局
专利名称:一种led灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
技术背景LED灯作为一种新兴的照明光源,因其节能、体积小、亮度高、使用寿命长等 优点而深受大众喜爱,并逐渐从传统小功率向单颗大功率和集成大功率演变。但是LED 功率越高,其产生的热量也越大,为了将LED产生热量传递出去,保证LED的正常工 作,通常的做法是在LED基板上加装散热片或者是由散热片和穿设在散热片上的液体导 流散热管组成的散热装置。上述结构的LED灯,LED产生的热量一般先传递给基板,再 由基板传递给上述散热装置,最后由散热装置与四周的空气进行热交换实现降温目的, 存在散热速度较慢,散热效果不理想的问题,且加装上述散热装置后,还会使整个LED 灯体积变大,成本增高。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的LED灯。一种LED灯,包括承载板及设于承载板上的至少一个LED单元,其特征在于 还包括一设于承载板上的透光罩,该透光罩具有一容置腔,所述LED单元设于容置腔 内,且容置腔内侧壁与LED单元之间填充有导热液体。本实用新型之LED灯,所述LED单元设于一透光罩的容置腔内,且容置腔内侧 壁与LED单元之间填充有导热液体,使LED照明时产生的热量可通过导热液体传递至透 光罩,最后散失于透光罩四周的空气中,可快速散热,散热效果好;另外,与加装现有 散热装置相比,不但可以降低成本,且LED灯的体积变化不大。所述导热液体为绝缘导热液体,如矿物绝缘油、植物油等,其比热容大,热稳 定性好,可快速传热散热。所述LED单元为经防水封装处理的LED芯片,所述导热介质为水,可快速传热散热。所述外壳为玻璃或塑料外壳。所述外壳呈半球形、圆管形或锥形。所述承载板为铝基板。


图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型结构剖视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种LED灯,包括铝基板1、设于铝基板上的LED芯片2以 及一设于铝基板上的由玻璃或塑料制成的半球形透光罩3,该透光罩3具有一容置腔,所 述LED芯片2设于容置腔内,且透光罩3的容置腔与LED芯片2之间填充有导热介质4,使LED芯片2浸泡在导热介质4中,其中导热介质4可以是矿物绝缘油或植物油等绝缘 导热液体,当然,当LED芯片2经防水封装处理后,所述导热介质4也可以是水。LED 芯片2产生的热量直接传递给导热介质4,再由导热介质4通过透光罩3向外传递,散热 效果好。 上述实施例为本实用新型的较佳实施方式,但本实用新型的实施方式不限于 此,其他任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、 简化,均为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯,包括承载板及设于承载板上的至少一个LED单元,其特征在于还 包括一设于承载板上的透光罩,该透光罩具有一容置腔,所述LED单元设于容置腔内, 且容置腔内侧壁与LED单元之间填充有导热液体。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于所述导热液体为绝缘导热液体。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于所述LED单元为经防水封装处 理的LED芯片,所述导热液体为水。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种LED灯,其特征在于所述透光罩为玻璃或塑 料透光罩。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种LED灯,其特征在于所述透光罩呈半球形、 圆管形或锥形。
6.根据权利要求1、2或3所述的一种LED灯,其特征在于所述承载板为铝基板。
专利摘要一种LED灯,包括承载板及设于承载板上的至少一个LED单元,其特征在于还包括一设于承载板上的透光罩,该透光罩具有一容置腔,所述LED单元设于容置腔内,且容置腔内侧壁与LED单元之间填充有导热液体。本实用新型之LED灯,所述LED单元设于一透光罩的容置腔内,且容置腔内侧壁与LED单元之间填充有导热液体,使LED照明时产生的热量可通过导热液体传递至透光罩,最后散失于透光罩四周的空气中,可快速散热,散热效果好;另外,与加装现有散热装置相比,不但可以降低成本,且LED灯的体积变化不大。
文档编号F21V19/00GK201803150SQ201020279850
公开日2011年4月20日 申请日期2010年7月26日 优先权日2010年7月26日
发明者张京 申请人:张京
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