专利名称：背光源fpc排线的改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及背光源的软性线路板，尤其涉及软性线路板的排线。
背景技术：
目前，应用于背光源FPC的排线的宽度在3. 6mm以上，在应用过程中，因为排线较宽，排线的硬度也较大导致其柔韧性差，FPC排线在安装时受拉力作用而容易翘起，这样就使得FPC排线焊接LED的部位顶起，影响背光源使用寿命和光学效果。
实用新型内容本实用新型针对现有技术的不足，旨在提供一种通过限制排线的宽度来提高排线柔韧性的背光源FPC排线。本实用新型是通过以下技术方案来实现的背光源FPC排线的改良，包括胶框、导光板、灯槽及出线口，导光板设置于胶框内，灯槽及出线口设置于胶框上；本实用新型还包括排线、焊盘、金手指及LED芯片，LED芯片安装于焊盘上，焊盘设置于所述灯槽内，排线一端与焊盘连接，排线另一端穿过排线口与金手指连接，排线的正极连接线两端分别连接焊盘的正极接线柱及金手指的正极接线柱，排线的负极连接线两端分别连接焊盘的负极接线柱及金手指的负极接线柱；所述排线的宽度为1. 4mm-2. 2mm。下面对以上技术方案作进一步阐述所述排线的宽度为1.6mm。本实用新型的有益效果在于本实用新型提供的排线的宽度限制在1. 4mm-2. 2mm, 这样，与目前市面使用的3. 6mm的排线相比，因为其宽度较小，排线的整体硬度就较小，排线的柔韧性好，在安装的时候，就不会导致因为排线硬度大而翘起排线尾部安装的LED芯片，这样就增加了背光源的使用寿命，同时也提高了背光源的光学效果。
图1为本实用新型背光源FPC的正面结构示意图；图2为本实用新型背光源FPC的内部结构示意图。图中1、胶框；2、导光板；3、灯槽；4、出线口 ；5、排线；6、焊盘；7、金手指。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明实施例1参照图1及图2所示，本实用新型揭示的背光源FPC排线的改良包括胶框1、导光板2、灯槽3及出线口 4，导光板2设置于胶框1的框架内，灯槽3及出线口 4设置于胶框1 上；本实用新型还包括排线5、焊盘6、金手指7及LED芯片，LED芯片安装于焊盘6上，焊盘 6安装于灯槽3内，排线5的一端与焊盘6连接，排线5的另一端穿过排线口 4与金手指7连接，排线5的正极连接线两端分别连接焊盘6的正极接线柱及金手指7的正极接线柱，排线5的负极连接线两端分别连接焊盘6的负极接线柱及金手指7的负极接线柱；其中，排线 5的宽度为1. 4mm。排线5的宽度为1. 4mm，这样，与目前市面使用的3. 6mm的排线5相比， 因为其宽度较小，排线5的整体硬度就较小，排线5的柔韧性好，在安装的时候，就不会导致因为排线5硬度大而翘起排线尾部安装的LED芯片，这样就增加了背光源的使用寿命，同时也提高了背光源的光学效果。实施例2将实施例1中排线5的宽度设置为1. 6mm，其它各种结构与实施例1 一致。排线5 的宽度为1. 6mm，这样，与目前市面使用的3. 6mm的排线5相比，其宽度也有减小，排线5的整体硬度也减小了，排线5的柔韧性增强了，在安装的时候，就不会导致因为排线5硬度大而翘起排线尾部安装的LED芯片，这样就增加了背光源的使用寿命，同时也提高了背光源的光学效果。实施例3将实施例1中排线5的宽度设置为2. 2mm，其它各种结构与实施例1 一致。排线5 的宽度为2. 2mm，这样，与目前市面使用的3. 6mm的排线5相比，其宽度也有减小，排线5的整体硬度也减小了，排线5的柔韧性增强了，在安装的时候，就不会导致因为排线5硬度大而翘起排线尾部安装的LED芯片，同样就增加了背光源的使用寿命，同时也提高了背光源的光学效果。根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式
，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。 此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.背光源FPC排线的改良，包括胶框、导光板、灯槽及出线口，导光板设置于胶框内，灯槽及出线口设置于胶框上；还包括排线、焊盘、金手指及LED芯片，LED芯片安装于焊盘上，焊盘设置于所述灯槽内，排线一端与焊盘连接，排线另一端穿过排线口与金手指连接，排线的正极连接线两端分别连接焊盘的正极接线柱及金手指的正极接线柱，排线的负极连接线两端分别连接焊盘的负极接线柱及金手指的负极接线柱；其特征在于所述排线的宽度为1. 4mm-2. 2mm。
2.根据权利要求1所述的背光源FPC排线的改良，其特征在于所述排线的宽度为 1. 6mm0
专利摘要一种背光源FPC排线的改良，涉及软性线路板的排线技术领域；包括胶框、导光板、灯槽及出线口，导光板设置于胶框内，灯槽及出线口设置于胶框上；本实用新型还包括排线、焊盘、金手指及LED芯片，LED芯片安装于焊盘上，焊盘设置于所述灯槽内，排线一端与焊盘连接，排线另一端穿过排线口与金手指连接，排线的正极连接线两端分别连接焊盘的正极接线柱及金手指的正极接线柱，排线的负极连接线两端分别连接焊盘的负极接线柱及金手指的负极接线柱；所述排线的宽度为1.4mm-2.2mm；其有益效果在于本实用新型提供的排线的宽度限制在1.4mm-2.2mm，与目前市面3.6mm的排线相比，增强了排线的柔韧性，这样就不会导致因为排线硬度大而翘起排线尾部安装的LED芯片。
文档编号F21Y101/02GK202082870SQ201120005788
公开日2011年12月21日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者韩秋云 申请人:深圳市鑫富艺实业有限公司