背光源fpc排线厚度的改良的制作方法

文档序号:2909246阅读:618来源:国知局
专利名称:背光源fpc排线厚度的改良的制作方法
技术领域
本实用新型涉及背光源,尤其涉及背光源的排线。
背景技术
目前,应用于背光源FPC的排线的厚度在0. 18mm-0. 2mm,在应用过程中,因为排线较厚而导致排线硬度大,在安装过程中,因为排线设置在胶框和遮光胶之间,排线在安装过程中有弯折,因为排线硬度大而容易翘起,导致排线上的焊盘突起,LED芯片上浮,使得LED 芯片与导光板不在同一平面而产生光斑。

实用新型内容本实用新型针对现有技术的不足,旨在通过降低排线的厚度来增加排线的柔韧性,使得在安装过程中排线不会突起,保持排线焊盘上LED芯片与导光板在同一平面上,增加了背光源的光学效果。本实用新型是通过以下技术方案来实现的背光源FPC排线厚度的改良,包括胶框、出线口、导光板、遮光片、LED芯片、焊盘及排线,出线口设置于胶框上,导光板设置于胶框内,遮光片贴合于导光板上,LED芯片安装于焊盘上,焊盘设置于导光板及遮光片之间,排线一端插入导光板和遮光片之间与焊盘连接,排线的另一端穿过所述出线口向所述胶框之外延伸;所述排线的厚度为0. 07mm-0. 13mm。下面对以上技术方案作进一步阐述所述排线的厚度为0.09mm。本实用新型的有益效果在于本实用新型排线的厚度在0. 07mm-0. 13mm,与目前使用的0. 18mm-0. 2mm的排线相比较,本实用新型排线的柔韧性好,硬度相对较低,安装的时候,排线发生弯折,但因为排线硬度较小不会相对胶框翘起,排线就不会将焊盘翘起,保证了 LED芯片与导光板在同一平面上,使得背光源的光学效果更好。

图1为本实用新型背光源FPC的正面结构示意图;图2为本实用新型背光源FPC的内部结构示意图。图中1、胶框;2、导光板;3、遮光片;4、排线。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明实施例一参照图1及图2所示,本实用新型揭示的一种背光源FPC排线厚度的改良,包括胶框1、出线口、导光板2、遮光片3、LED芯片、焊盘及排线4,出线口设置于胶框1上,导光板2 设置于胶框1的框架内,遮光片3贴合于导光板2的一面上,LED芯片安装于焊盘上,焊盘设置于导光板2及遮光片3之间,排线4 一端插入导光板2和遮光片3之间与焊盘连接,排线4的另一端穿过出线口向胶框1之外延伸;排线4的厚度为0. 07mm。本实用新型结构中排线4的厚度为0. 07mm,与目前使用的0. 18mm-0. 2mm的排线4 相比较,本实用新型排线4的柔韧性好,硬度相对较低,安装的时候,排线4发生弯折,但因为排线4硬度较小不会相对胶框1翘起,排线4就不会将焊盘翘起,保证了 LED芯片与导光板2在同一平面上,使得背光源的光学效果更好。实施例二本实施例中排线的厚度为0.09mm,其他结构与实施例一相同,效果同样是与目前使用的0. 18mm-0. 2mm的排线4相比较,本实施例排线4的柔韧性好,硬度相对较低,安装的时候,排线4发生弯折,但因为排线4硬度较小不会相对胶框1翘起,排线4就不会将焊盘翘起,保证了 LED芯片与导光板2在同一平面上,使得背光源的光学效果更好。实施例三本实施例中排线的厚度为0. 13mm,其他结构与实施例一相同,效果同样是与目前使用的0. 18mm-0. 2mm的排线4相比较,本实施例排线4的柔韧性好,硬度相对较低,安装的时候,排线4发生弯折,但因为排线4硬度较小不会相对胶框1翘起,排线4就不会将焊盘翘起,保证了 LED芯片与导光板2在同一平面上,使得背光源的光学效果更好。根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式
,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。 此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.背光源FPC排线厚度的改良,包括胶框、出线口、导光板、遮光片、LED芯片、焊盘及排线,出线口设置于胶框上,导光板设置于胶框内,遮光片贴合于导光板上,LED芯片安装于焊盘上,焊盘设置于导光板及遮光片之间,排线一端插入导光板和遮光片之间与焊盘连接,排线的另一端穿过所述出线口向所述胶框之外延伸;其特征在于所述排线的厚度为0. 07mm-0. 13mm。
2.根据权利要求1所述的背光源FPC排线厚度的改良,其特征在于所述排线的厚度为 0.09mm。
专利摘要背光源FPC排线厚度的改良,涉及背光源,尤其涉及背光源的排线;包括胶框、出线口、导光板、遮光片、LED芯片、焊盘及排线,出线口设置于胶框上,导光板设置于胶框内,遮光片贴合于导光板上,LED芯片安装于焊盘上,焊盘设置于导光板及遮光片之间,排线一端插入导光板和遮光片之间与焊盘连接,排线的另一端穿过所述出线口向所述胶框之外延伸;所述排线的厚度为0.07mm-0.13mm;其有益效果在于本实用新型排线的厚度在0.07mm-0.13mm,与目前使用的0.18mm-0.2mm的排线相比较,本实用新型排线的柔韧性好,硬度相对较低,安装的时候,排线发生弯折,但因为排线硬度较小不会相对胶框翘起,排线就不会将焊盘翘起,保证了LED芯片与导光板在同一平面上,使得背光源的光学效果更好。
文档编号F21Y101/02GK202082871SQ201120005790
公开日2011年12月21日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者韩秋云 申请人:深圳市鑫富艺实业有限公司
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