专利名称：一种led筒灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED筒灯。
背景技术：
大多数用于室内外照明或者装饰的LED筒灯在装配过程中，首先将LED灯珠安装在基板上，再将电源的正负两极端子分别通过导线焊接在基板的正负两极，接着将导线穿过散热器并将基板螺接固定在散热器上；或者当LED筒灯中具有实现稳压处理的电源模组时，需要首先将电源模组的正负两极通过导线焊接在基板的正负两极，再将基板螺接固定在散热器上。以上LED筒灯采用焊接工艺实现基板与电源端子或者电源模组的电连接，不仅工艺过程繁琐，效率低下，而且使筒灯结构非常复杂，容易在装配或者使用过程中损坏部分零件。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种结构简单且便于装配的LED筒灯。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED筒灯，包括基板、电极乘座和用于连接电源的电源导电端子，还包括两个LED导电端子，所述电极乘座上具有两个通孔，所述电源导电端子包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔，且一端分别伸出两个所述通孔，另一端位于所述通孔内；所述基板通过所述LED导电端子与所述电源导电端子位于通孔内的一端可拆卸电性连接。优选地，所述通孔内固定导电螺母，所述LED导电端子为导电螺丝或导电螺栓，所述导电螺母的一端与所述第一电极或第二电极螺接，另一端与所述LED导电端子螺接。进一步地，所述基板上具有两个贯通的固定孔，所述导电螺丝穿过所述固定孔将所述基板固定在所述电极乘座上。优选地所述电极乘座、导电螺母和电源导电端子为一体成型。进一步地，还包括散热器，所述散热器套在所述电极乘座的外围，所述基板固定在所述散热器的端部。优选地，所述电极乘座的外表面还设有沿径向向外突出的凸缘，所述散热器卡在所述凸缘与所述基板之间。所述基板通过螺钉固定在所述散热器的端部。所述散热器的外表面设置多条平行分布的散热鳍片。还包括反光罩和透光玻璃片，所述反光罩的一端与所述散热器固定连接，另一端安装所述透光玻璃片，且所述LED灯珠容置在所述反光罩的内部。所述电源导电端子为MR16接头标准之导电电极。本实用新型的有益效果是本实用新型的LED筒灯使封装LED灯珠的基板与电源之间可拆卸连接，例如电源导电端子与LED导电端子之间通过导电螺母螺接，与现有技术中利用导线焊接相连的方式相比，简化了产品结构和装配工艺，节省了电烙铁、锡线灯等焊接工具和焊材，而且极大地减少了装配时间，显著提高了工艺效率。而且本实用新型在实现电源导电端子与LED导电端子电连接的同时，实现了电极乘座与基板的固定连接，因此进一步简化了传统的装配工艺，使整个LED筒灯容易拆卸，便于随时拆下基板等部件进行维修或更换。
图1为本实用新型一种实施例的LED筒灯立体图；图2为本实用新型一种实施例的LED筒灯另一视角的立体图；图3为本实用新型一种实施例的LED筒灯左视图；图4为本实用新型一种实施例的LED筒灯主视图；图5为本实用新型一种实施例的LED筒灯沿B-B方向的剖视图；图6为本实用新型一种实施例的基板与散热器装配的立体图；图7为本实用新型一种实施例的LED筒灯的装配爆炸图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。如图1至6所示，本实施方式的LED筒灯包括基板10、散热器6、电源导电端子1、 电极乘座3和LED导电端子2，电源导电端子1与外部电源或者LED筒灯内部的电源驱动模组连接，电极乘座3用于支撑电源导电端子，散热器6固定在基板10的外围用于实现散热。基板10用于出光的一面封装至少一个LED灯珠9，且基板10通过LED导电端子 2与电源导电端子1可拆卸连接并导通。具体地，LED导电端子2具有两个，分别连接基板 10的正负极；电源导电端子1也具有两个，包括第一电极和第二电极，分别连接电源的正负极，例如可选用MR16接头标准的导电电极。电极乘座3上具有两个贯通上下端面的通孔， 第一电极和第二电极分别安装于该二个通孔上，且其中的一端分别伸出通孔，另一端留在通孔内部，两个LED导电端子2分别与第一电极和第二电极留在通孔内的一端可拆卸连接并电性连接。进一步地，两个通孔内都固定导电螺母4，两个LED导电端子2都为导电螺丝或导电螺栓，第一电极和第二电极留在通孔内的一端的外壁面都设置螺纹，导电螺母4的一端与第一电极或第二电极螺接，另一端与LED导电端子2螺接。基板10上还具有两个贯通的固定孔，两个导电螺丝分别穿过两个固定孔将基板10固定在电极乘座3上，使基板10 与电源导电端子1实现电连接的同时，电极乘座3也与基板2实现了固定连接，并不需要另外采用螺丝将基板固定在电极乘座3上，因此进一步简化了装配工艺。优选地，本实施方式在电极乘座3选用塑料材质，制作过程中首先将导电螺母4和电源导电端子1螺接装配后，再利用嵌件注塑工艺使电极乘座3、导电螺母4和电源导电端子1相结合，即形成电极乘座3、导电螺母4和电源导电端子2 —体成型的注塑件。该装配工艺一方面简化了工艺，另一方面使电源导电端子1与导电螺母4和电极乘座3形成牢固的连接。当然，也可将导电螺母4与电极乘座3 —体结合成型后再与电源导电端子1螺接。本实施方式的散热器6套在电极乘座3的外围。散热器6为两端开口大小相同的圆筒状，材料和形状可根据具体需要而定，例如采用散热性较好的铝或铝合金等金属，其外表面延伸多条平行分布的散热鳍片，例如散热鳍片的延伸方向与圆筒的轴线方向一致， 使散热器6整体形成太阳花形状。由于散热鳍片直接裸露在LED筒灯外部，利用热空气上升、冷空气下降的热交换原理增加LED芯片发光时产生的热量散发，提高热传导速度，不仅能够提高LED芯片的光效和使用寿命，而且外形十分美观。本实施方式中，电极乘座3的外表面还设有沿径向向外突出的凸缘，使电极乘座3穿过散热器6并将散热器6卡在凸缘与基板10之间形成紧配合，基板10还利用螺钉螺接固定在散热器6的端部避免脱落。电极乘座3的一端露出两个电源导电端子1便于连接相应的电源接口，另一端与基板10固定连接。本实施方式的LED筒灯还包括反光罩11和透光玻璃片14等，反光罩11的一端与散热器6固定连接，另一端安装透光玻璃片14，且将LED灯珠9容置在反光罩11的内部。 具体地，反光罩11为扩口状的圆筒，其开口较小的一端与散热器6固定连接，开口较大的一端安装透圆片状的透光玻璃片14，反光罩11和透光玻璃片14的形状都可根据实际需要而设置。为了便于安装，反光罩11的开口较大的一端外部套有承载环12，该承载环12的后端套在反光罩11上，前端紧套在透光玻璃片14的边缘部，承载环12与透光玻璃片14之间还嵌置用于固定透光玻璃片14的玻璃片固定环13。本实施方式的LED筒灯增加反光罩11 和透光玻璃片14后，能够有效聚集光线，使LED筒灯在出光方向具有更高的亮度。基板10表面通过SMD、C0M阵列等工艺封装多个LED灯珠9，每个LED灯珠9包含一个LED芯片。基板10为圆形板，材质选用散热性能较好的铝、铜、硅，或者价格相对低廉的陶瓷、高导热塑料等，基板10上还具有两个用于连接电源正负极的电极连接盘15，电极连接盘15中设有固定孔，LED导电端子2可穿过该固定孔与导电螺母4螺接从而与电源导电端子1电连接。基板10上还具有多个螺孔16，散热器6的端部也具有于这些螺孔16对应的螺孔，螺钉可穿过这些螺孔将基板10螺接固定在散热器6的端部。如图7所示，本实施例的LED筒灯的装配过程如下(1)将MR16接头间距的电源导电端子1的一端与导电螺母4螺接。(2)将步骤(1)中螺接组合的零件利用嵌件注塑工艺与电极乘座3 —起注塑成型， 结合成为电极组件。(3)将电极组件装入散热器6中。(4)将封装LED灯珠9的基板10利用螺丝钉固定在散热器6 —端。(5)将两个LED导电电极2穿过基板10的两个固定孔与导电螺母4螺接。(6)将反光罩11开口较大的一端嵌装在承载环12内。(7)将透光玻璃片14和玻璃环固定环13嵌装在承载环12内。(8)将反光罩11开口较小的额一端与散热器6螺接配合。本实用新型的LED筒灯使电源导电端子1与LED导电端子2之间可拆卸连接，例如电源导电端子1与LED导电端子2之间通过导电螺母4螺接，结构简单，装配方便。与现有技术中利用导线焊接相连的方式相比，本实用新型简化了产品结构和装配工艺，节省了电烙铁、锡线灯等焊接工具和焊材，而且极大地减少了装配时间，显著提高了工艺效率。而且本实用新型在实现电源导电端子1与LED导电端子2电连接的同时，将二者固定连接在一起，因此进一步简化了传统的装配工艺，使整个LED筒灯容易拆卸，便于随时拆下基板10等部件进行维修。 本实用新型LED筒灯可广泛应用于照明、装饰等领域，散热器6和散热鳍片的形状可根据具体需要灵活设计成多种个性化形状。 以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED筒灯，包括基板、电极乘座和用于连接电源的电源导电端子，其特征在于， 还包括两个LED导电端子，所述电极乘座上具有两个通孔，所述电源导电端子包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔内，且一端分别伸出两个所述通孔，另一端位于所述通孔内；所述基板通过所述LED导电端子与所述电源导电端子位于通孔内的一端可拆卸电性连接。
2.如权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述通孔内固定导电螺母，所述LED导电端子为导电螺丝或导电螺栓，所述导电螺母的一端与所述第一电极或第二电极螺接，另一端与所述LED导电端子螺接。
3.如权利要求2所述的LED筒灯，其特征在于，所述基板上具有两个贯通的固定孔，所述导电螺丝穿过所述固定孔将所述基板固定在所述电极乘座上。
4.如权利要求2所述的LED筒灯，其特征在于，所述电极乘座、导电螺母和电源导电端子一体成型。
5.如权利要求1至4中任一项所述的LED筒具，其特征在于，还包括套在所述电极乘座的外围的散热器，所述基板固定在所述散热器的端部。
6.如权利要求5所述的LED筒灯，其特征在于，所述电极乘座的外表面还设有沿径向向外突出的凸缘，所述散热器卡在所述凸缘与所述基板之间。
7.如权利要求5所述的LED筒灯，其特征在于，所述基板通过螺钉固定在所述散热器的端部。
8.如权利要求5所述的LED筒灯，其特征在于，所述散热器的外表面设置多条平行分布的散热鳍片。
9.如权利要求5所述的LED筒灯，其特征在于，还包括反光罩和透光玻璃片，所述反光罩的一端与所述散热器固定连接，另一端安装所述透光玻璃片，且所述LED灯珠容置在所述反光罩的内部。
10.如权利要求1至4中任一项所述的LED筒灯，其特征在于，所述电源导电端子为 MR16接头标准的导电电极。
专利摘要本实用新型公开了一种LED筒灯，包括基板、电极乘座和用于连接电源的电源导电端子，其特征在于，还包括两个LED导电端子，所述电极乘座上具有两个通孔，所述电源导电端子包括第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别安装于两个所述通孔内，且一端分别伸出两个所述通孔，另一端位于所述通孔内；所述基板通过所述LED导电端子与所述电源导电端子位于通孔内的一端可拆卸电性连接。本实用新型的LED筒灯使封装LED灯珠的基板与电源之间可拆卸连接，简化了产品结构和装配工艺，显著提高了工艺效率；而且本实用新型在实现电源导电端子与LED导电端子电连接的同时，实现了电极乘座与基板的固定连接，因此进一步简化了传统的装配工艺。
文档编号F21V7/00GK201944620SQ20112002247
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日
发明者邱海涛 申请人:深圳市卡比特半导体照明有限公司