专利名称：Led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明装置，尤其是涉及一种能提升散热性能的LED灯。
背景技术：
LED灯相比普通的白灼灯、日光灯、节能灯具有明显的优越性。高效节能，比传统节能照明灯具节能60%-80%;绿色环保，无紫外线无红外线，无辐射无频闪，可频启，不含汞和氙等有害元素。属于真正的绿色环保照明光源；超长寿命，使用寿命可达3万到5万小时，是普通灯泡的30倍；安全可靠，耐震性能强，所需电压电流小，发热量少，不产生安全隐患；应用范围广，可用于普通照明、太阳能照明，也可用装饰照明，还可用于城市亮化美化工程等。随着LED发光整体技术的日臻完善，LED照明必将获得更为广泛的应用。但在目前的技术水平下，还有许多因素制约着LED照明发展的步伐。散热成了 LED 照明应用中的一个瓶颈。LED在工作时，PN结会发热，如果不能将产生的热导出，使结温维持在合理水平，LED的光衰将会非常严重。因此，合理的灯具设计在满足灯具其它指标之外， 一个关键要求是散热性能要好，尤其是球灯泡，贴片被球泡密封，对散热就提出了更高的要求。为此，设计师们应用不同的导热材料设计了各种散热结构，努力降低结温，但目前的散热技术还不够成熟，致使LED球泡灯的光衰还没有达到预期的水平。LED球泡灯获得大范围应用之前，必须寻求更为有效的散热方式。此外，目前普遍采用的散热结构为外装散热器， 但这种方式不但影响LED灯的外观，而且增加了灯的重量和制造成本。
发明内容本实用新型的目的是针对上述技术背景下的LED灯的客观要求提供一种提升散热性、降低制造成本，减轻重量和改善外观的长寿命LED灯。本实用新型的技术解决方案是LED灯包括支架，恒流驱动电源，具有光扩散性的有机玻璃外壳，铝基线路板，LED贴片，所述铝基线路板的铝基片的表面上设有散热涂料层， 灯泡内设有高导热系数的气体填充料。以上所述的铝基线路板为一条以上，呈直线形或U形，或者螺旋形。本实用新型的铝基线路板为一条以上，其尾端呈弧形。本实用新型的散热涂料层可以是M — 411辐射降温涂料层。以上所述的瓜-411辐射降温涂料层的厚度可以是0. 2 — 0. 3_。本实用新型的灯泡内的高导热系数的气体填料可以是氦气填充料或氢气填充料或者是氢气和氦气的混合气填充料。本实用新型的工作原理是铝基片与密封于泡灯的气体充分接触，LED帖片产生的热导出到铝基片上后，一部分以红外线的形式发散出去，另一部分则迅速导入灯泡内气体，再由灯泡内气体导入到外壳，最后散发到灯外。0°c时空气的导热系数为0.0233W/(m
0C )，氦气为0. 144 ff/(m . °C ),氢气为0. 163 ff/(m . °C )，升高温度时导系数还将增加。由此可见，以氦气或氢气代替空气填充于灯泡内时，导热速度增加了 6到7倍，借助于散热涂料与高导热系数的气体，该结构使灯的整体散热性能得到了明显提升。焊有小功率 LED贴片的铝基片长度和弧度可以随灯泡外壁的形状作出调整，从而使距离灯泡内壁等距离处的球面上发光点分布均勻，保证了泡灯可以获得通体均勻发光的美观效果。另外，灯内填充氦气或氢气后，灯内气体湿度比充空气时更低，加之导热更加迅速，灯内气体温度更加均勻，灯外壳的温度就更加均勻，从而消除了目前LED灯泡内壁常见的冷凝水。这种以分散的铝基片、氦气或氢气、散热涂料和有机材料外壳为散热结构的设计代替了目前普遍采用的单纯铝合金散热器散热设计，在不使用专用散热器的情况下将结温降到了更低的温度；特殊的灯外壳材料的使用，还获得了理想的节能与防眩光效果，因而改善了 LED灯的外观的同时又降低了制造成本。本实用新型的优点是提升了 LED灯的散热性能；做到了灯泡通体发光；减轻了重量；降低了成本；避免了灯泡内壁会产生冷凝水；防止了眩光的产生，因而使LED灯以更低的成本获得了更长的寿命且更加美观和实用，进而使其具备了进入室内照明领域的条件。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的立体分解图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型主要包括灯头1，支架2，恒流驱动电源3，有机玻璃外壳4，铝基线路板5，LED贴片6。所述铝基线路板5为8条，铝基线路板5的尾端随有机玻璃外壳4弯曲呈弧形排列在球灯泡内。铝基线路板5也可以是直线形、U形或者螺旋形。 功率为0. 1瓦的LED贴片6焊接在宽度为0. 56cm厚度为Imm的铝基线路板5上，LED贴片6的功率也可在0. 06 — 1瓦的范围内选择。铝基线路板5的表面上喷涂有一层散热涂料层7。散热涂料层7是M — 411辐射降温涂料层，ZS-411辐射降温涂料层的厚度为 0. 25 mm，其厚度也可在0. 2 — 0. 3mm的范围内选择。灯泡的有机玻璃外壳4是在PMMA或 PC等透明有机材料中加入光分散剂，再辅助于光学设计，使该有机玻璃外壳4具有异常高的透光性和良好的光扩散性，从而获得了理想的节能与防眩光效果。灯泡内在常压下填充满高导热系数的气体填充料8，所述气体填充料8是氦气填充料，或者是氢气填充料，也可以是氢气和氦气的混合气填充料。灯头1的中央的小孔同时用于抽气与充气，灯泡其他部分装配完成后，最后从小孔处抽真空，接着吸入氦气或氢气，然后用密封胶和导电螺帽密封灯头1的小孔。
权利要求1.LED灯，包括支架，恒流驱动电源，具有光扩散性的有机玻璃外壳，铝基线路板，LED 贴片，其特征在于铝基线路板的表面上设有散热涂料层，灯泡内设有高导热系数的气体填充料。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述铝基线路板为一条以上，呈直线形或 U形，或者螺旋形。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述铝基线路板为一条以上，其尾端呈弧形。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述散热涂料层是^一 411辐射降温涂料层。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于所述T^- 411辐射降温涂料层的厚度为 0. 2 — 0. 3mm 0
6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于灯泡内的高导热系数的气体填充料是氦气、氢气填充料，或者是氢气和氦气的混合气填充料。
专利摘要本实用新型涉及LED灯。LED灯包括支架，恒流驱动电源，具有光扩散性的有机玻璃外壳，铝基线路板，LED贴片，所述铝基线路板的铝基片的表面上设有散热涂料层，灯泡内设有高导热系数的气体填充料。本实用新型的优点是提升了LED灯的散热性能，使灯泡通体发光，降低了成本，减轻了重量，避免了灯内壁会产生冷凝水，防止眩光的产生，因而使LED灯以更低的成本获得了更长的寿命且更加美观和实用，进而使其具备了进入室内照明领域的条件。
文档编号F21S2/00GK202091839SQ20112015589
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月17日 优先权日2011年5月17日
发明者卢敬民, 崔飒, 潘宇强 申请人:卢敬民, 崔飒, 潘宇强