专利名称：一种带驱动芯片的led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源。
背景技术：
LED作为新型照明装置，由于其节能、寿命长的特点，已经被广泛的应用于各种照明设施。但目前常规的LED光源只是一个单一的发光器件，使用时需要外加驱动电源，对于不熟悉LED特性的人来说，制作这类电源困难，外加的驱动电源经常会出现与LED无法匹配、LED芯片输入电流难以实现恒流、LED光源内部出现过压、过流、过热等情况时，信息反馈给电源的时间过长、往往电源尚未做出反应LED已损坏等技术缺陷，从而无法体现LED照明的优势。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种带驱动芯片的LED光源，以达到无需外配驱动电源，避免因驱动电源的不匹配而损坏LED芯片的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。包括设LED承载面的基座、设于基座LED承载面上的LED芯片，其特征在于基座的LED承载面上设有驱动芯片及用于连接电源的电源引线端；所述的驱动芯片的输入端与电源引线端电连接，其输出端与LED芯片电连接；所述的驱动芯片包括用于为LED芯片提供相配电压、电流和保护LED芯片避免过流、过压、过热的集成电路。基座的上表面为基座承载面，驱动芯片可以是未经封装的芯片，也可以是已封装的成品。集成电路避免因LED芯片的过流、过压和过热而使LED光源损坏；由于驱动芯片与LED芯片位于同一基座的承载面上，所处工作环境相同，驱动芯片又紧靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，如芯片的过热信息能及时传递给驱动芯片，驱动芯片可及时断开电源或断开部分LED芯片与电源的连接，降低LED温度，使驱动芯片真正起到保护作用，同时大大简化了 LED灯制作的难度。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。基座承载面上设有高于承载面的挡墙以形成向上开口的容纳腔，容纳腔中填充光学介质层，所述的光学介质层覆盖在驱动芯片和LED芯片上方，并将驱动芯片与LED芯片之间和LED芯片之间的连接线包覆在内，挡墙外凸于承载面0. 5-1. 5mm,由挡墙内侧壁与承载面相交呈90-150度角。若挡墙过低则不能容纳光学介质层，过高则会影响出光率，容纳腔壁与承载面相交的角度影响出光角、反射角及出光率。设光学介质层使LED芯片、驱动芯片得以密封保护。所述的电源引线端位于挡墙外的基座上，电源引线端与挡墙及基座电绝缘。所述的光学介质层为透光的硅胶层或环氧树脂层或含有光转换材料的硅胶层或含有光转换材料的环氧树脂层。硅胶层或环氧树脂层密闭保护芯片及芯片之间的连线，光转换材料用于光强、光色的调整。[0009]设于承载面上LED芯片为一个或多个，多个LED芯片之间通过串联和/或并联连接构成LED芯片群，LED芯片群由发同一波长光或发多种波长光的LED芯片组成，驱动芯片与LED芯片之间通过串联和/或并联连接。承载面上设有复数个至少由一 LED芯片串联形成的LED芯片组，每一芯片组串联一驱动芯片，复数个驱动芯片并联连接。每一驱动芯片的电源负极连接端均与电源负极引线端电连接，每一驱动芯片的电源正极连接端均与电源正极引线端电连接；驱动芯片的芯片正极连接端与一芯片组的正极电连接，其芯片负极连接端与该芯片组的负极电连接。所述的集成电路设有过热保护单元、过流保护单元、过压保护单元及多路切换单兀。所述的电源引线端连接一降压整流电路，降压整流电路位于挡墙外的基座上，降压整流电路的输入端用于直接与市电相连，其输出端与电源引线端连接。所述的驱动芯片与LED芯片之间通过金丝线焊接实现电连接。所述的驱动芯片为裸芯片或外周包覆有隔离层的封装芯片。隔离层可有效保护驱动芯片，避免损坏。有益效果驱动芯片中含具有保护功能的驱动集成电路，避免因LED芯片的过流、 过压和过热而使LED光源损坏；驱动芯片紧靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，使驱动芯片真正起到保护作用，同时大大简化了 LED灯制作的难度，降低了误操作对LED灯的损坏。
图I-A是本实用新型的第一种结构示意图；图I-B是本实用新型的第二种结构示意图；图I-C是本实用新型的第三种结构示意图；图2是本实用新型单个驱动芯片与多组LED芯片电连接结构图；图3是本实用新型多个驱动芯片与多组LED芯片电连接结构图。图中1一基座；2—挡墙；3—驱动芯片；4一LED芯片，5- LED承载面，6-电源引线端，7-降压整流电路。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。如图1-A、1-B、1-C所示，本实用新型包括包括设LED承载面(5)的基座1、设于基座ILED承载面5上的LED芯片4，其特征在于基座1的LED承载面5上设有驱动芯片3及用于连接电源的电源引线端6 ；所述的驱动芯片3的输入端与电源引线端6电连接，其输出端与LED芯片4电连接；所述的驱动芯片3包括用于为LED芯片4提供相配电压、电流和保护LED芯片4避免过流、过压、过热的集成电路。集成电路设有过热保护单元、过流保护单元、过压保护单元及多路切换单元。为能直接与市电相连，如图3所示，电源引线端6连接一降压整流电路7，降压整流电路7位于挡墙2外的基座1上，降压整流电路7的输入端用于直接与市电相连，其输出端与电源引线端6连接。驱动芯片3的芯片正极连接端及芯片负极连接端与LED芯片4之间通过金丝线焊接实现电连接。基座1的承载面5上设有高于
4承载面5的挡墙2以形成向上开口的容纳腔，容纳腔中填充光学介质层，光学介质层覆盖在驱动芯片3、LED芯片4上方，并将驱动芯片3与LED芯片4之间和LED芯片4之间的连接线包覆在内。光学介质层为透光的硅胶层或环氧树脂层或含有光转换材料的硅胶层或含有光转换材料的环氧树脂层。挡墙2外凸于承载面5约0. 5-1. 5mm,由挡墙2内侧壁与承载面5相交呈90-150度角。其中，基座1使用高导热材料制成，例如铜、铝、陶瓷或碳材料；基座1底面可以是一平面，如图I-A所示；或如图I-B所示，基座1底面为设有散热柱的外凸面。挡墙2与基座1为一体结构，如图I-C所示，通过下沉的承载面5形成外周挡墙2 ；挡墙 2与基座1也可为分体结构，如图1-A、1-B所示，在承载面5的外周筑外凸的围框形成挡墙 2。LED芯片4可以是一粒，也可以是多粒；一基座上的LED芯片4可以是只发同一光色的芯片，也可以是多种发不同光色的芯片，其数量及光色根据需要制作的LED功率大小和光度、 色度指标而定。在不妨碍出光的前提下，驱动芯片3可以利用小型薄型封装好的成品，同样 LED也可以用薄型的成品替代。如图2、3所示，驱动芯片3设有与电源正极连接的电源正极连接端、与电源负极连接的电源负极连接端、与芯片的正极连接的芯片正极连接端和与芯片负极连接的芯片负极连接端，驱动芯片3与LED芯片4之间通过串联、并联、或串并联连接。其中，在图2中，承载面5上设有一驱动芯片3及复数个至少由一 LED芯片4串联形成的LED芯片组，驱动芯片3与LED芯片组并联连接。如图3中，承载面5上设有复数个至少由一 LED芯片4串联形成的LED芯片组，每一芯片组串联一驱动芯片3，复数个驱动芯片3并联连接，每一驱动芯片3的电源负极连接端均与电源负极引线端电连接，每一驱动芯片3的电源正极连接端均与电源正极引线端电连接；驱动芯片3的芯片正极连接端与一芯片组的正极电连接，其芯片负极连接端与该芯片组的负极电连接。以上图1-3所示的一种带驱动芯片的LED光源是本实用新型的具体实施例，已经体现出本实用新型实质性特点和进步，可根据实际的使用需要，在本实用新型的启示下，对其进行形状、结构等方面的等同修改，均在本方案的保护范围之列。
权利要求1.一种带驱动芯片的LED光源，包括设LED承载面(5)的基座(1 )、设于基座(1 )LED承载面(5)上的LED芯片(4)，其特征在于基座(1)的LED承载面(5)上设有驱动芯片(3)及用于连接电源的电源引线端(6)；所述的驱动芯片(3)的输入端与电源引线端(6)电连接， 其输出端与LED芯片(4)电连接；所述的驱动芯片(3)包括用于为LED芯片(4)提供相配电压、电流和保护LED芯片(4)避免过流、过压、过热的集成电路。
2.根据权利要求1所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于基座承载面(5) 上设有高于承载面(5)的挡墙(2)以形成向上开口的容纳腔，容纳腔中填充光学介质层，所述的光学介质层覆盖在驱动芯片(3)和LED芯片(4)上方，并将驱动芯片(3)与LED芯片 (4)之间和LED芯片(4)之间的连接线包覆在内，挡墙(2)外凸于承载面(5)0. 5_1. 5mm，挡墙(2)内侧壁与承载面(5)相交呈90-150度角。
3.根据权利要求2所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于所述的电源引线端(6)位于挡墙(2)外的基座上，电源引线端(6)与挡墙(2)及基座(1)电绝缘。
4.根据权利要求2所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于所述的光学介质层为透光的硅胶层或环氧树脂层或含有光转换材料的硅胶层或含有光转换材料的环氧树月旨层。
5.根据权利要求1所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于设于承载面(5)上 LED芯片为一个或多个，多个LED芯片之间通过串联和/或并联连接构成LED芯片群，LED 芯片群由发同一波长光或发多种波长光的LED芯片组成，驱动芯片(3)与LED芯片(4)之间通过串联和/或并联连接。
6.根据权利要求5所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于承载面( 上设有复数个至少由一 LED芯片(4)串联形成的LED芯片组，每一芯片组串联一驱动芯片(3)， 复数个驱动芯片(3)并联连接。
7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于 所述的集成电路设有过热保护单元、过流保护单元、过压保护单元及多路切换单元。
8.根据权利要求7任一权利要求所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于所述的电源引线端(6)连接一降压整流电路(7)，降压整流电路位于挡墙(2)外的基座(1)上， 降压整流电路(7)的输入端用于直接与市电相连，其输出端与电源引线端(6)连接。
9.根据权利要求4或5或6所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于所述的驱动芯片(3)的芯片与LED芯片(4)之间通过金丝线焊接实现电连接。
10.根据权利要求8权利要求所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于所述的驱动芯片(3)为裸芯片或外周包覆有隔离层的封装芯片。
专利摘要一种带驱动芯片的LED光源，涉及一种LED光源。目前LED光源只是一发光器件，需外加驱动电源，驱动电源易出现与LED无法匹配，LED光源内部出现过压、过流、过热等情况，信息反馈长，LED易损坏。本实用新型特征在于基座的LED承载面上设有驱动芯片及电源引线端；所述的驱动芯片的输入端与电源引线端电连接，其输出端与LED芯片电连接；驱动芯片包括集成电路。驱动芯片中含具有保护功能的驱动集成电路，避免因LED芯片的过流、过压和过热而使LED光源损坏；驱动芯片紧靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，使驱动芯片真正起到保护作用，同时大大简化了LED灯制作的难度，降低了误操作对LED灯的损坏。
文档编号F21Y101/02GK202132735SQ20112015597
公开日2012年2月1日 申请日期2011年5月16日 优先权日2011年5月16日
发明者楼满娥 申请人:浙江迈勒斯照明有限公司