一种acled无驱动光源的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及一种LED光源，具体是指一种ACLED无驱动光源。
【背景技术】
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[0002]LED照明产品的使用寿命远远低于理论值，其根本原因是驱动电源的电解电容因耐温不够而导致寿命不长，业内流传，“100个灯具中，有99个是因为驱动电源出现问题”。并且驱动电源在LED整体灯具中成本占到20% -30%。驱动电源经过AC/DC转换过程中电力损耗达20%-30%,如果摒弃驱动电源不仅彻底免去了因驱动电源的造成LED灯的损坏，还提高了系统光效、延长使用寿命、大幅减少制造成本。
[0003]基于LED PN结的二极管兼作整流特性，将多个LED芯片集成在一个基板上并采用交错的矩阵式排列工艺组成桥式电路，使LED芯片在接上交流电即可双向导通而发光，无须经过AC/DC转换，这种技术称为ACLED无驱动光源技术。其实，该技术在国外早已出现，然而早期技术是将多个LED芯片集成在单颗芯片上，其工艺、良率及成本均受到一定限制，以致多年未得到推广普及。随着LED技术快速发展，光效提高、价格下降，使得AC LED有了进一步发展，尤其是高压LED芯片出现，使得用较少的高压芯片经串连可达到更高的电压，如果采用COB封装完全可打破了将多个LED芯片集成在一个单芯片上的产业格局，目前市场出现了以铝基板+SMD+C0B的光引擎，为去电容、去变压器提供了较先进的解决方案，但该方案不可称之为ACLED无驱动光源，因为它还有整流电路和控制芯片。
[0004]近年有人直接将LED芯片接成桥路，使用恒流二极管或PTC进行限流限温控制，使电路更加简单实用，已逐步进入市场，但这种光源存在致命缺点就是因使用带绝缘层的铝基板，因散热不好而影响寿命，理论和实践证明，传统铝(或铜)基板COB光源是用将FR4纤维板经过压合工艺成为一体铝基板，其导热系数仅为0.3w/m-K，进口最好的只有2.7w/m-K左右，与没有绝缘层的纯铝导热系数为237w/m-K相比两者相差一百多倍，如此大的封装热阻，必然使热耗比增大，造成严重的LED光衰，降低使用寿命。
【实用新型内容】:
[0005]本实用新型就是为了解决现有技术之不足，设计了一种ACLED无驱动光源实现了低热阻、高光效、长寿命、低成本之目的。
[0006]为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是:
[0007]一种ACLED无驱动光源，其特征在于，由第一 LED芯片3_1组成桥式整流电路，其AC端接交流电源，DC端接入能满足整流后电压和所需功率的第二 LED芯片3-2，所述第二LED芯片3-2串连回路中接有恒流二级管4，上述桥式电路封装在一种自带金属围坝COB支架上，所述一种自带金属围坝COB支架，是由导热基板I和线路板2，经过压合工艺合成为COB铝或铜基板，再经过冲压形成为环形密闭的金属围坝11，以阻挡荧光胶外溢。
【附图说明】
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[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0009]图1为本实用新型一种ACLED无驱动光源电路原理图。
[0010]图2为本实用新型一种ACLED无驱动光源安装在一种自带金属围坝COB支架顶视图。
[0011]图3为本实用新型一种ACLED无驱动光源安装在一种自带金属围坝COB支架侧视图。
[0012]图4为本实用新型一种ACLED无驱动光源LED芯片打线原理图。
[0013]其中:导热基板1、围坝11、线路板2、电极AC、电极DC、第一芯片3_1、第二芯片3-2、恒流管4。
【具体实施方式】
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[0014]下面结合附图对本实用新型一种ACLED无驱动光源作进一步详细说明:
[0015]实施例:
[0016]见附图1:
[0017]一种ACLED无驱动光源，其特征在于，由第一 LED芯片3_1组成桥式整流电路，其AC端接交流电源，DC端接入能满足整流后电压和所需功率的第二 LED芯片3-2，所述第二LED芯片3-2串连回路中接有恒流二级管4。
[0018]以上电路结构无需电解电容、变压器、无需任何外接驱动器，因此不仅彻底免去了因驱动电源的造成LED灯的损坏，大大延长使用寿命，还减少制造成本。
[0019]优选的，在LED芯片3串连回路中接有恒流二级管4是让第一 LED芯片3_1和第二3-2工作在恒流状态，当外界电压变动时电流稳定安全，所串连恒流二级管4是根据所需电流、功率大小决定，所述第二 LED芯片3-2串并连数量是根据额定功率和电压大小来决定。
[0020]优选的，如图2和3所示，所述桥式电路封装在一种自带金属围坝COB封装支架上，所述一种自带金属围坝COB封装支架，是由导热基板I和线路板2，经过压合工艺合成为COB铝或铜基板，再经过冲压形成为环形密闭的金属围坝11，以阻挡荧光胶外溢。
[0021]由于导热基板I冲有金属围坝11，不仅摒弃了传统围坝胶工艺，节约了成本，还可提高光源耐温特性，有效减少LED光衰。
[0022]由于自带金属围坝11，摒弃了含硫围坝胶，可大大减少硫化而造成失效损坏。
[0023]由于自带金属围坝11，呈反光杯底密封状态，增加了光源侧面镜面反射，不仅可提高出光效率，还可免除红墨水测验，彻底解决了传统COB支架透水漏气而造成的失效的诸多弊端。
[0024]优选的，所述线路板2是用于连接第一 LED芯片3_1、第二 LED芯片3_2、恒流二级管4的电路连接板，该线路的电极引线夸越金属围坝11，
[0025]优选的，所述芯片所述第一 LED芯片3-1、第二 LED芯片3_2、置于金属围坝11之内，它们直接固封在无任何绝缘的导热基板I上。
[0026]由于第一 LED芯片3-1和第二 LED芯片3_2与导热基板直接固晶，彻底免除传统COB铝基板多层热障碍，大大降低了封装热阻，延长了 LED使用寿命。
[0027]优选的，所述导热基板I为高导热率、高反射率的金属基板，这里优选镜面铝板，其反射率为98%，可进一步提高了 LED光效，约3-5%。
[0028]所述导热基板I形状是圆形、多边形其中任意一种。
[0029]本实用新型一种ACLED无驱动光源与现有COB光源及ACLED无驱动光源相比具有以下显著优点:
[0030]1、无需另设电解电容，无需另设任何外接驱动器，彻底免去了因驱动电源的造成LED灯的损坏，不仅减少了制造成本，还大大延长使用寿命。
[0031 ] 2、在LED芯片串连回路中接有恒流二级管，确保LED芯在恒流工作状态，在外界电压变动时可稳定安全工作。
[0032]3、由于革除了铝基板多层热阻障碍，降低了封装热阻、提高了光效、大幅延长了光源使用寿命约3-5倍。
[0033]4、由于导热基板冲有金属围坝，可提高COB光源耐温特性，有效减少LED光衰，还可适当加大工作电流，增加光强。
[0034]5、由于导热基板冲有金属围坝，摒弃了传统围坝胶工艺，不仅节约了人工、设备及材料成本，也彻底克服了传统COB光源因使用围坝胶而产生的氧化、硫化而失效。
[0035]6、由于自带金属围坝，呈反光杯底密封状态，增加了光源侧面光镜面反射，可提高出光效率约3-5%
[0036]7、由于自带金属围坝，可免除红墨水测验，减少了传统COB封装支架透水漏气而造成的失效的诸多弊端。
[0037]基于上述原理特征，本实用新型的实施例仅为优选实施例而已，实际实施并不限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化，凡在实用新型权的原则和精神之内任何修改、等同替换，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种ACLED无驱动光源，其特征在于，由第一 LED芯片(3_1)组成桥式整流电路，其AC端接交流电源，DC端接入能满足整流后电压和所需功率的第二 LED芯片(3-2)，所述第二 LED芯片(3-2)串连回路中接有恒流二级管(4)，上述桥式电路封装在一种自带金属围坝COB封装支架上，所述一种自带金属围坝COB封装支架，是由导热基板(I)和线路板(2)，经过压合工艺合成为COB铝或铜基板，再经过冲压形成为环形密闭的金属围坝(11)，以阻挡荧光胶外溢。2.根据权利要求1所述的一种ACLED无驱动光源，其特征在于:所述导热基板(I)为高导热率、高反射率的金属基板，其形状是圆形、多边形其中任意一种。3.根据权利要求1或2所述的一种ACLED无驱动光源，其特征在于:所述线路板(2)是用于连接第一 LED芯片(3-1)、第二 LED芯片(3_2)、恒流二级管(4)的电路连接板，该线路板(2)的电极引线夸越金属围坝(11)。4.根据权利要求1或2所述的一种ACLED无驱动光源，其特征在于:所述第一LED芯片(3-1)、第二 LED芯片(3-2)置于金属围坝(11)之内，它们直接固封在无任何绝缘的导热基板⑴上。
【专利摘要】一种ACLED无驱动光源，由N颗LED芯片组成桥式整流电路，其AC端接交流电源，DC端(+)、(-)接入能满足整流后电压和所需功率的N颗LED芯片，所述LED芯片串连回路中接有恒流二级管，上述桥式电路封装在一种自带金属围坝COB封装支架上，它无需另设整流部件，无需电解电容，无需另设任何外接驱动器，彻底免去了因驱动电源的造成LED灯的损坏，不仅减少了制造成本，还大幅延长了LED光源使用寿命。
【IPC分类】F21V23/06, F21S2/00, F21Y101/02, F21V19/00
【公开号】CN204805992
【申请号】CN201520240785
【发明人】汪绍芬, 张瑞君, 董达胜, 王枰中
【申请人】汪绍芬
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年4月15日