照明用光源以及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，例如，涉及具有发光二极管(LED:Light Emitting D1de)等的发光元件的直管形灯以及具备该直管形灯的照明装置。
【背景技术】
[0002]LED用于各种各样的产品，以作为高效率且省空间的光源，特别是，利用了 LED的灯(LED灯)的研究开发正在进展。
[0003]LED灯有，代替玻璃球泡灯内具备发光管的灯泡形荧光灯以及利用了灯丝线圈的白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，或者，代替在两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管形LED灯)等。例如，专利文献I公开，以往的直管形LED灯。
[0004]在LED灯中，利用多个LED被安装在基板上而成的LED模块。LED因温度上升而光输出降低，因此，LED模块，被载置在作为散热器来发挥功能的金属基台。
[0005](现有技术文献)
[0006](专利文献)
[0007]专利文献1:日本特开2009-043447号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型要解决的问题
[0009]直管形LED灯具备，在两端部设置有灯头的细长圆筒状的外围框体。对于外围框体的构造，研究了各种各样的构造，例如，考虑了由半圆筒状的树脂制的透光罩和截面半圆形的金属制的基台构成外围框体的构造。LED模块，被载置在该金属制的基台。
[0010]在这样的构造的直管形LED灯中，基台的外表面露出在大气中，因此，能够将LED模块的热经由基台散热到大气中。
[0011]另一方面，基台需要规定的强度，但是，难以实现散热性和强度都良好的基台。特别是，对于110形那样外围框体非常长的直管形LED灯，构成强度高的基台是非常困难的。
[0012]为了解决这样的问题，本实用新型的目的在于提供能够对发光元件的热高效率地进行散热、且具备具有高的强度的基台的照明用光源及照明装置。
[0013]用于解决问题的手段
[0014]为了实现所述目的，本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一，其中，该照明用光源的外围部件由细长状的基台和细长状的透光罩构成，其特征在于，具备:被载置在所述基台的基板；以及被安装在所述基板、且由所述透光罩覆盖的发光元件，所述基台具有载置部、外围部以及连结部，所述载置部用于载置所述基板，所述外围部的至少一部分露出在外部，所述连结部被设置在由所述载置部和所述外围部包围的中空区域，所述连结部，连结所述载置部和所述外围部，并且，被设置在与所述发光元件相对的位置，所述透光罩是具有主开口的切口圆筒部件，该主开口是将细长圆筒的一部分沿着长边方向切开而成的，所述透光罩能够相对于所述基台而滑动，在所述基台形成有沟槽部，该沟槽部用于卡止所述透光罩的所述主开口的端部，所述透光罩的所述主开口的端部从所述基台的长边方向的一方的端部插入到所述基台的所述沟槽部，从而所述透光罩和所述基台被组合。
[0015]并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在所述中空区域，形成有在所述基台的长边方向上贯通的中空部。
[0016]并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在所述载置部的所述基台的短边方向的两端部设置有突出部，该突出部从所述载置部的载置所述基板的面向所述透光罩突出。
[0017]并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述发光元件，沿着所述基台的长边方向配置有多个，且呈一列，所述连结部被设置成，从所述基台的长边方向的一方的端部一直延伸到另一方的端部。
[0018]并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在所述外围部的露出在外部的部分，形成有凹凸部。
[0019]并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，所述基台，由金属构成。
[0020]并且，在本实用新型涉及的照明用光源的实施方案之一中，也可以是，在以将所述基台的长边方向作为法线的平面进行切断来看所述外围部件的截面时，所述透光罩的所述主开口的端部，存在于超出所述基板的位置。
[0021]并且，本实用新型涉及的照明装置的实施方案之一，其中，具备所述的任一个照明用光源的实施方案之一。
[0022]实用新型效果
[0023]根据本实用新型，能够实现散热性和强度良好的基台。
【附图说明】
[0024]图1是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的概观斜视图。
[0025]图2是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。
[0026]图3是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的截面图。
[0027]图4是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯中组合透光罩和基台时的情况的说明图。
[0028]图5A是比较例I涉及的直管形LED灯的截面图。
[0029]图5B是比较例2涉及的直管形LED灯的截面图。
[0030]图6是本实用新型的实施例涉及的照明装置的概观斜视图。
[0031]图7是本实用新型的变形例I涉及的直管形LED灯的截面图。
[0032]图8A是示出本实用新型的变形例2涉及的直管形LED灯及照明器具的结构的侧面图。
[0033]图8B是图8A的A_A’线上的该直管形LED灯及照明器具的截面图。
[0034]图9是示出LED模块的变形例的结构的截面图。
【具体实施方式】
[0035]以下，对于本实用新型的实施例涉及的照明用光源及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本实用新型的优选的一个具体例子。因此，以下的实施例所示的、数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是，一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素而被说明。
[0036]而且，各个图是模式图，并不一定是严密示出的图。并且，在各个图中，对相同的构成部件附上相同的符号。
[0037]在以下的实施例中，作为照明用光源的一个例子，说明直管形LED灯(直管LED灯)。
[0038][灯的整体结构]
[0039]首先，对于本实用新型的实施例1涉及的直管形LED灯I的结构，利用图1及图2进行说明。图1是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的概观斜视图。图2是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的分解斜视图。
[0040]直管形LED灯I是，代替以往的直管形荧光灯的直管形的LED灯，具备在两端部设置有灯头的细长筒状的外围部件(外围框体)。
[0041]如图1示出，本实施例的直管形LED灯I是，直管状的外围部件被构成为能够分离为细长状的基台(不图示)和细长状的透光罩20的分割型的构造。直管形LED灯I是，例如，110形的直管形LED灯，灯全长大致为2367mm。
[0042]在外围部件的长边方向的两端部分别设置的灯头40都是，用于对被配置在外围部件的内部的LED模块(不图示)进行供电的供电用灯头。也就是说，在图1示出的直管形LED灯I中，采用由双方的灯头40进行向LED模块的供电的两侧供电方式。因此，直管形LED灯，从两侧的灯头40分别接受来自照明器具等的电力。
[0043]如图2示出，直管形LED灯I具备，LED模块10、透光罩20、基台30、灯头40、以及点灯电路(不图示)。在本实施例中，由透光罩20和基台30，构成作为外围部件的灯框体(外围器)。也就是说，通过组合透光罩20和基台30，从而构成在两端部具有开口的管状的框体，以作为外围部件。两个灯头40被装配在照明器具的灯座，从而如此构成的直管形LED灯I被支承在照明器具。
[0044]以下，对于直管形LED灯I的各个构成部件，参照图2利用图3进行详细说明。图3是本实用新型的实施例涉及的直管形LED灯的截面图。
[0045][LED 模块]
[0046]如图2示出，LED模块10是，直管形LED灯I的光源，以由透光罩20覆盖的方式，在基台30上沿着该基台30的长边方向而载置有多个。在本实施例中，利用四个LED模块10。
[0047]LED模块10是，表面安装(SMD:Surface Mount Device)型的发光模块，具备:基板11 ;安装在基板11的多个LED元件12 ;为了将多个LED元件12电连接而图案形成为规定形状的布线(不图示)；以及接受用于使LED元件12发光的电力的电极端子(不图示)。基板11被载置在基台30的载置面上，从而LED模块10被配置在基台30的载置面上。
[0048]基板11是，用于安装LED元件12的安装基板。对于基板11，可以利用以树脂为基材的树脂基板、以金属为基材的金属基材基板、或由玻璃构成的玻璃基板等。对于树脂基板，例如，可以利用由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3，FR-4等)，由纸酚以及纸环氧构成的基板(FR-1等)，或由聚酰亚胺等构成的可挠性的挠性基板。对于金属基材基板，例如，可以利用在表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。基台11的表面及背面，在俯视时成为矩形状。
[0049]LED元件12是，发光元件的一个例子，被安装在基板11上。在本实施例中，多个LED元件12被安装为，沿着基板11的长边方向以线状配置成一列。
[0050]各个LED元件12是，LED芯片和荧光体被封装的、所谓SMD型的发光元件。各个LED元件12，如图3示出，具备封装体12a、被配置在封装体12a的LED芯片12b、以及密封LED芯片12b的密封部件12c。对于LED元件12，例如，可以利用发出白光的白色LED元件。
[0051]封装体12a是，由白色树脂等成型的容器，具备逆圆锥梯形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面呈倾斜面，构成为使来自LED芯片12b的光向上方反射。
[0052]LED芯片12b，被安装在封装体12a的凹部的底面。LED芯片12b是，发出单色的可见光的裸芯片，由芯片接触材料(芯片焊接材料)，以芯片焊接被安装在封装体12a的凹部的底面。对于LED芯片12b，例如，可以利用通电后发出蓝光的蓝色LED芯片。
[0053]密