照明用光源及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源及照明装置，尤其涉及采用了发光二极管(LED: Light Emitting D1de)的灯泡形灯以及采用了该灯泡形灯的照明装置。
【背景技术】
[0002]LED等半导体发光元件由于具有小型、高效率以及寿命长的特点，因此期待着用作各种制品的光源。其中，灯泡形LED灯(LED灯泡)作为替代以往周知的灯泡形荧光灯或白炽灯泡的照明用光源正在不断地被研究开发(专利文献I)。
[0003]灯泡形LED灯例如具备:成为光源的LED模块、覆盖LED模块的球形罩、支承LED模块的支承部件、向LED模块提供电力的驱动电路、以包围驱动电路的方式构成的外围框体、以及接受电力的灯头。LED模块具备:基板、以及在基板上安装的多个LED(发光元件)。
[0004](现有技术文献)
[0005](专利文献)
[0006]专利文献1:日本特开2006 - 313717号公报
[0007]近几年正在讨论一种灯泡形LED灯，其构成是将配光特性和外形模仿了白炽灯泡的构成。例如提出如下构成的灯泡形LED灯:利用用于白炽灯泡的透明玻璃构成的球形罩(透明灯泡)，在该球形罩内的中心位置将LED模块保持在空间中央。在这个情况下，例如利用从球形罩的开口朝向球形罩的中心延伸设置的支柱，将LED模块固定在该支柱的顶部。
[0008]在LED模块安装的LED，通过发光从LED自身产生热，从而LED的温度上升，降低光输出。换言之，LED由于自身产生的热，而降低了发光效率。因此，LED模块的散热对策很重要。
[0009]另一方面，对于灯泡形LED灯进一步要求高光通量化，关于利用很多LED的高输出类型的LED灯正在进一步研究开发。例如正在探讨相当于60W亮度的灯泡形LED灯。因此，LED模块的散热对策成为极为重要的课题。
【实用新型内容】
[0010]本实用新型为了解决上述课题而提出，其目的在于提供一种能够提高LED(发光元件)的散热性的照明用光源及照明装置。
[0011]为了达到所述目的，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中，所述照明用光源具备:球形罩；向所述球形罩的内部延伸设置的支柱；与所述支柱的一端连接的基板；在所述基板上配置的多个发光元件；以及与所述支柱的另一端连接、并且支承所述支柱的支承部件，将所述支柱与所述基板的连接部分的面积设为A、所述支柱与所述支承部件的连接部分的面积设为B时，B ^ A。
[0012]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，所述照明用光源还具备:与所述支承部件连接的散热器，将所述支承部件与所述散热器的连接部分的面积设为C时，C彡Ao
[0013]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，C彡B。
[0014]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，所述支柱的截面积是一定的。
[0015]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，向所述多个发光元件的投入电力大于等于8.5W，所述支柱的截面积大于等于175mm2。
[0016]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，所述支柱的体积是3800mm3 以上。
[0017]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，所述支柱由金属材料形成。
[0018]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，所述多个发光元件中的一部分位于所述支柱的正上方。
[0019]此外，本实用新型涉及的照明用光源的一个方案中可以是，所述散热器呈筒状，并且具有开口部，所述支承部件，以该支承部件的外周与所述散热器的内表面接触的方式，嵌入在所述开口部，所述照明用光源还具备:以包围所述散热器的外周面的方式构成的绝缘性的框体。
[0020]此外，本实用新型涉及的照明装置的一个方案中，所述照明装置具备所述任一个照明用光源。
[0021]通过本实用新型，能够使在发光元件产生的热高效地散热。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的外观斜视图。
[0023]图2是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的分解斜视图。
[0024]图3是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的截面图。
[0025]图4的(a)是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的LED模块的平面图，图4的(b)是图4的(a)的A-A’线处的该LED模块的截面图，图4的(c)是图4的(a)的B-B’线处的该LED模块的截面图。
[0026]图5是在本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的LED模块的LED (LED芯片)周边的放大截面图。
[0027]图6是表示在本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的支柱以及支承部件的构成的斜视图。
[0028]图7是表示本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的散热器的构成的斜视图。
[0029]图8是表示本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的LED模块和支柱和支承部件之间的连接关系的截面图。
[0030]图9是表示本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的LED模块和支柱和支承部件之间的连接关系的斜视图。
[0031]图10是本实用新型的实施方式涉及的照明装置的概略截面图。
[0032]图11是表示本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的支承部件的变形例的构成的斜视图。
【具体实施方式】
[0033]下面，参考附图来说明本实用新型的实施方式涉及的照明用光源及照明装置。另夕卜，下面说明的实施方式都是示出本实用新型优选的一个具体例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式等都是一个例子，主旨不是限制本实用新型。因此，在以下的实施方式的构成要素中，对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0034]并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予相同的符号。
[0035]以下的实施方式中，作为照明用光源的一例，说明灯泡形LED灯(LED灯泡)。
[0036](灯泡形灯的全体构成)
[0037]首先利用图1及图2来说明本实施方式涉及的灯泡形灯I的全体构成。图1是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的外观斜视图。并且，图2是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的分解斜视图。另外，在图2中省略了导线(lead)53a?53d。
[0038]如图1及图2所示，本实施方式涉及的灯泡形灯I是成为灯泡形荧光灯或者白炽灯泡的替代品的灯泡形灯，其具备:球形罩10、作为光源的LED模块20、支柱30、支承部件40、驱动电路50、电路盒60、散热器70、外围框体80、灯头90。
[0039]另外，在灯泡形灯1，通过球形罩10和外围框体80和灯头90来构成了外围器。
[0040]下面，关于本实施方式涉及的灯泡形灯I的各构成要素，一边参考图2，一边利用图3来详细说明。图3是表示本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的截面图。
[0041]另外，在图3沿着纸面上下方向描绘的点划线表示灯泡形灯I的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。此外，灯轴J是指将灯泡形灯I安装到照明装置(未图示)的灯座时的旋转中心的轴，与灯头90的旋转轴一致。此外，在图3，驱动电路50不是截面图，而示出为侧面图。
[0042](球形罩)
[0043]如图3所示，球形罩10是略半球状的透光罩，被构成为能够将由LED模块20放出的光取出到灯的外部。本实施方式中的球形罩10是针对可见光是透明的石英玻璃制的玻璃壳(透明壳)。因此，在球形罩10内收纳的LED模块20从球形罩10的外侧能够视觉确认。
[0044]LED模块20被球形罩10覆盖。因此，射入到球形罩10的内表面的LED模块20的光透过球形罩10，而被取出到球形罩10的外部。在本实施方式，球形罩10构成为能够收纳LED模块20。
[0045]球形罩10的形状是一端被封闭成球形，另一端具有开口部11的形状。具体而言，球形罩10的形状为，空心的球的一部分向远离球的中心部的方向延伸变窄，并在远离球的中心部的位置上形成有开口部11。作为这种形状的球形罩10，能够采用与一般的灯泡形荧光灯和白炽灯泡相同形状的玻璃壳。例如，能够采用A形、G形或E形等透明壳作为球形罩10。
[0046]此外，球形罩10的开口部11载置在支承部件40的表面。在这种状态下，通过在支承部件40和外围框体80之间涂布硅酮树脂等的粘合剂，从而固定球形罩10。
[0047]此外，球形罩10并不一定需要对可见光透明，球形罩10可以具有光扩散功能。例如，也可以将二氧化硅以及碳酸钙等的含有光扩散材料的树脂以及白色颜料等涂布在球形罩10的内表面或外表面的全面，从而形成乳白色的光扩散膜。从而，通过使球形罩10具有光扩散功能，能够使从LED模块20入射到球形罩10的光扩散，所以能够扩大灯的配光角。
[0048]此外，作为球形罩10的形状，不仅限于A形等，也可以是旋转椭球体或者扁球体。作为球形罩10的材料，不仅限于玻璃材料，也可以采用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的树脂等。在这个情况下，可以在树脂中含有光扩散材料。
[0049](LED 模块)
[0050]LED模块20是具有发光元件的发光模块，放出白色等的规定的颜色(波长)的光。如图3所示，LED模块20配置在球形罩10的内部，优选的是配置在由球形罩10被形成的球形状的中心位置(例如，球形罩10的内径大的径大部分的内部)。这样，通过在球形罩10的中心位置配置LED模块20，从而使配光特性成为与使用以往的长丝线圈的白炽灯泡相似的配光特性。
[0051]此外，LED模块20通过支柱30保持在球形罩10内的空间中心，通过经由导线53a和53b从驱动电路50提供的电力来发光。在本实施方式中，LED模块20的基板21由支柱30支承。
[0052]在此，利用图4对LED模块20的各个构成要素进行说明。图4的(a)是本实用新型的实施方式涉及的灯泡形灯的LED模块的平面图，图4的(b)是图4的(a)的A-A’线处的该LED模块的截面图。图4的(c)是图4的(a)的B-B’线处的该LED模块的截面图。
[0053]如图4的(a)至(c)所示，LED模块20具有:基板2ULED22、密封部件23、金属布线24、引线25、端子26a以及26b。本实施方式中的LED模块20是裸芯片被直接安装在基板21上的COB (Chip On Board:板