一种多点式分布led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种多点式分布LED 灯。
【背景技术】
[0002]随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现，但同时LED灯需要大面积的散热装置。日常人们习惯使用的球泡灯拥有一个共同的特性:玻璃体椭球型外壳，灯泡球面发光。本领域技术人员都知道散热是需要足够的散热面积和空气作对流，且从热源到散热面的距离尽可能短，以及热源到散热面之间的热阻低才是一个理想的散热结构。但目前大部分LED灯泡都缩小玻璃外壳，为了散热而增加带很多散热鳍的金属散热器。金属散热器的表面积并没有大于原玻璃外壳。通过多年的实验，实用新型人发现增加玻璃外壳的散热面将是更好的设计，但可惜的是，在现有技术中并不存在这样的方案，因此本实用新型的目的就是为了通过增加LED灯泡壳散热面的方式来提高LED灯的散热效果。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中LED灯散热方面存在的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种多点式分布LED灯。
[0004]根据本实用新型的一个方面，提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳1、LED发光芯片组3，所述LED发光芯片组3被置于所述LED灯泡壳I内；其中，所述LED灯泡壳I的外表面设有多个散热点7。
[0005]优选地，部分所述散热点7中设置有一个微孔72。
[0006]优选地，所述LED灯泡壳I的尾端连接有灯座4，优选地，所述LED灯泡壳I的尾端或则所述灯座4至少设置有一个出气口。
[0007]优选地，所述散热点7为凸起的波点71。
[0008]优选地，所述波点71为贴附于所述LED灯泡壳I外表面。
[0009]优选地，所述波点71所使用的材料为导热性能高于所述LED灯泡壳I的材料。
[0010]优选地，所述波点71与所述LED灯泡壳I为一次成型加工而成。而在另一个优选实施例中，所述波点71是在所述LED灯泡壳I被加工制成后黏贴到所述LED灯泡壳I的表面。
[0011]优选地，所述散热点7为凹陷于所述LED灯泡壳I外表面的月球坑状物73。
[0012]优选地，所述基板2的中部25的宽度大于所述基板2的前端26以及后端27的宽度。
[0013]优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。
[0014]优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。
[0015]优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。
[0016]优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。
[0017]优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。
[0018]优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。
[0019]优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。
[0020]优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。
[0021]优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属片；合金金属片；或者玻璃片。
[0022]优选地，所述基板2为透明状或半透明状。
[0023]本实用新型通过在所述灯泡壳I的外表面设置散热点7，提高所述灯泡壳I的散热面，使LED灯在发光时所产生的热量能够迅速散发到空气中，从而使LED灯的散热更加充分。进一步地，本领域技术人员理解，通过本实用新型的结构，将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳，使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触，进而使LED发光芯片能够更接近于外界，使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去，大大地提高了散热效率，提高了 LED灯的使用寿命和使用效率。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。
【附图说明】
[0024]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0025]图1示出根据本实用新型的一个【具体实施方式】的，LED灯的结构示意图；
[0026]图2示出根据本实用新型的第一实施例的，部分所述散热点7中设置有一个微孔72的LED灯的结构示意图
[0027]图3示出根据本实用新型的第一实施例的，所述散热点7为凸起的波点71的LED灯的结构示意图。
[0028]图4示出根据本实用新型的第一实施例的，所述散热点7为凹陷于所述LED灯泡壳I外表面的月球坑状物73的LED灯的结构示意图。
[0029]图5示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的结构示意图；
[0030]图6示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；
[0031]图7示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及
[0032]图8示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。
【具体实施方式】
[0033]本领域技术人员理解，本实用新型主要提供了一种多点式分布LED灯，采用多点式分布的LED灯的优点在于能使LED灯具有更好的散热性能，其提高散热效率的功能主要是在所述LED灯泡壳I上设置散热点7来实现，设置散热点7可以额外增加散热面积，使灯泡壳I内的热量散发更迅速和充分。
[0034]具体地，图1示出根据本实用新型的一个【具体实施方式】的LED灯的结构示意图。本实用新型提供一种多点式分布LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、LED发光芯片组3 (图1中未示出)，所述LED发光芯片组3被置于所述LED灯泡壳I内，其中，所述LED灯泡壳I的外表面设有多个散热点7。进一步地，本领域技术人员理解，LED发光芯片组3与灯泡壳I的设置方式在本实用新型其他部分有充分描述，例如以贴附方式设置，在此不再赘述。
[0035]进一步地，本领域技术人员理解，所述散热点7的形状可以是多种多样的，一般的形状有圆形、方形，为了外形的美观，也可以设计成星形、花型等多种图案。散热点7可以与灯泡壳I 一体成型，也可以单独成型后再贴附在灯泡壳I上。例如，在一个优选实施例中，在设计所述LED灯泡壳I的模具时，在对应需要设置散热点7的位置做凸起或者凹陷的设计，相应的灯泡壳I成型后就具有凹点或者凸点作为散热点7。本领域技术人员理解，通过这样的具体实施例，可以使得所述LED灯泡壳I的表面积增大，从而增大其散热面积。在具体使用过程中，所述LED灯泡壳I内的LED发光芯片组3散热后热量传导至所述LED灯泡壳I的内表面，并进一步地通过所述LED灯泡壳I的外表面向外部散热。由于所述LED灯泡壳I的散热面积增加了，所以具有与传统灯泡更好的散热效果。
[0036]而在另一个优选的实施例中，例如，单独加工散热点，然后粘结在灯泡壳I的外表面。进一步地，本领域技术人员理解，优选地，先做成LED灯泡壳I，这是传统工艺，然后通过透明胶水粘结在灯泡壳I的外表面，。例如，采用自动化的方式粘结，灯泡壳I在流水线上通过，流水线上设置与灯泡壳I外形相对应的环形中空模具，并且模具上设置有卡槽用于固定成型好的散热点7，将成型好的散热点7底部浸过透明胶水后卡在模具的卡槽中，当灯泡壳I通过模具时，通过自动控制工艺，使卡槽靠近灯泡壳I的外表面直到散热点7的底部接触到灯泡壳1，此时固定有散热点7的卡槽松开，将散热点7粘结在灯泡壳I外表面。同样地，本领域技术人员理解，设置散热点7的目的在于增加灯泡壳I的散热面积，采用何种设计并不影响本实用新型的实质内容，所以所述散热点是一次成型，还是单独成型，在此不再赘述。
[0037]进一步地，在一个具体实施侧中，如图2所示，所述散热点7中设置有微孔72，其目的在于可以使灯泡壳I内的热空气通过微孔排出，同时冷空气也可以从微孔72中进入到灯泡壳I内部，通过这样的实施例，可以灯泡壳I内部的热空气更加快速的散发到空气中，提高散热效率。所述微孔72可以与散热点7通过模具的方式一体成型制成，即在散热点7对应需要设置微孔72的位置设计针状的突出，其尺寸与微孔的尺寸相当，这样成型后，散热点7上自然就形成微孔72。进一步地，本领域技术人员理解，在另一个优选实施例中，也可以通过雕刻等工艺在散热点7上雕刻出微孔，雕刻工艺一般也采用自动化的方式进行，即所述灯泡壳I在流水线上通过，在灯泡壳I通过的地方设置有雕刻模