性线路板4中至少包括接线端子L、接线端子N、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极。进一步地，在图7所示实施例中，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极以电源驱动模块5的方式呈现，且优选地本领域技术人员理解所述电源驱动模块5至少集成了交直流转换模块和恒流驱动模块(图中未示出)，从而使得所述LED发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5安置于柔性线路板4的内部，成为柔性线路板4的结构之一，本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5集成于柔性线路板4中的方法有很多种，在此不予赘述。
[0074]进一步地，参考图6，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4的阴极与所述LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板4的阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，使得所述基板2带有正电荷，从而使得所述LED发光芯片的阳极与所述基板2的任一点连接即可，而不需要必须连接到所述柔性线路板4的阳极，节省了所述柔性线路板4的材料，也便于进行加工。而在优选变化例中，针对图6至图8所示结构，也可以将所述柔性线路板4的阳极与所述LED发光芯片的阳极电连接，所述柔性线路板4的阴极与所述基板2电连接，相应地所述LED发光芯片的阴极与所述基板2电连接，从而也可以形成针对所述LED发光芯片的供电回路。
[0075]更进一步地，本领域技术人员理解，针对一个LED发光芯片组，优选地该LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片直接通过键合线22连接，从而形成串联结构。在这样结构基础上，第一个LED发光芯片的阴极可以作为所述LED发光芯片组的阴极，而最后一个LED发光芯片的阳极可以作为所述LED发光芯片组的阳极。再进一步地，在一个变化例中，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片也可以单独将其阳极连接到所述基板2上，相应地每一个LED发光芯片的阴极连接到所述柔性线路板4的阴极上，这并不影响本实用新型的技术方案。
[0076]进一步地，参考上述图6以及图7，本领域技术人员理解，在上述实施例以及变化例中，其为所述LED发光芯片提供了阳极以及阴极的电接口，从而当电源的阳极与阴极分别接至上述阳极与阴极时，可以形成一个对所述LED发光芯片的供电回路，在此不予赘述。
[0077]更具体地，与上述图6所示实施例相类似，在本实用新型提供的LED灯工作过程中，当所述基板2通过灯泡壳I的尾部与外部电源电连接，所述外部电源通过所述电源驱动模块5等对所述发光芯片组3进行驱动，从而控制所述发光芯片组3发光。通过此种连接，所述电源驱动模块5在柔性线路板4的作用下，与所述基板2以及所述LED发光芯片组3形成电回路，达到控制所述发光芯片通断的效果。
[0078]图8示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。结合上述图6所示实施例，本领域技术人员理解所述柔性线路板4至少包括柔性线路板阳极，即图8所示LED+，以及柔性线路板阴极，即图8所示LED-。所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，在接通外部电源7时所述基板2带有正电荷，构成正极，从而使得所述发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述图8不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明外部电源(外置驱动部分)7和柔性线路板4的结构连接情况。通过此种设计，通过所述柔性线路板4能够控制整个发光芯片组3的线路通断，实现了对发光芯片组3的发光与否的控制。
[0079]进一步地，参考图8所示，在DC模式驱动下，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到外置式驱动电源上，在电源内部进行EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，再通过导线连接灯条上面的柔性线路板上的正负电极，最终形成通路。本领域技术人员理解，柔性线路板在这里只起到了连通线路的作用，不具备AC直接驱动的能力。
[0080]进一步地，所述基板2的底部是阳极，所述基板2的阴极通过键合线连接到柔性线路板，如图6所示。而图6可以被理解为图7、图8中的一个细节部分，电源驱动模块5和接线部分由图7中下方长方形区域组成。图7所示的电源驱动模块5主要包含以下几个部件，例如EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路以及其他保护电路组成。通过上述的技术方案，使得本实用新型提供的LED灯可以通过直流电驱动，也可以通过交流电驱动，使得安装调试维护都变得十分简单。进一步地，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到灯条上面的柔性线路板4上的L交流端子、N交流端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，其中EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路都是通过COB (chip Onboard)绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0081]进一步地，本领域技术人员理解，由于所述基板2优选地采用金属，因此所述基板2只能充当一个电极，LED是一个发光二极管器件，要想发光必须有2个电极，一个加正电压，一个加负电压，电路部分依托柔性线路板来完成，如图6所示。柔性线路板无需送到末端线路处，这样可以大大节省线路板的成本，柔性线路板只需和第一个芯片的电极阴极连接即可，通过串联一定的LED数量后，阳极通过基板本色导电来导通，和柔性线路板上的阳极通过过孔或者焊接直接贴合在一起，实现电路的导通。
[0082]以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。
【主权项】
1.一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(I)、LED发光芯片组(3)，所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳(I)内； 其中，所述LED灯泡壳(I)的外表面设有多个散热点(7)。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，部分所述散热点(7)中设置有一个微孔(72)。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯泡壳(I)的尾端连接有灯座(4)，所述LED灯泡壳⑴的尾端或则所述灯座⑷至少设置有一个出气口。4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述散热点(7)为凸起的波点(71)。5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述波点(71)为贴附于所述LED灯泡壳⑴外表面。6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述波点(71)所使用的材料为导热性能高于所述LED灯泡壳(I)的材料。7.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述波点(71)与所述LED灯泡壳(I)为一次成型加工而成。8.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯，其特征在于，所述散热点(7)为凹陷于所述LED灯泡壳(I)外表面的月球坑状物(73)。9.根据权利要求1或2或3或5或6或7所述的LED灯，其特征在于，还包括基板(2)，所述基板(2)的数量与所述LED发光芯片组(3)的数量相适应，所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(I)的内表面，一个LED发光芯片组(3)贴附于对应一个所述基板(2)的另一侧。10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的中部(25)的宽度大于所述基板(2)的前端(26)以及后端(27)的宽度。11.根据权利要求10所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度。12.根据权利要求10或11所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。13.根据权利要求12所述的LED灯，其特征在于，所述柔性线路板(4)包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板(2)电连接。14.根据权利要求10或11或13所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为透明状或半透明状。
【专利摘要】本实用新型提供一种多点式分布LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、LED发光芯片组(3)，所述LED发光芯片组(3)被置于所述LED灯泡壳1)内；其中，所述LED灯泡壳(1)的外表面设有多个散热点(7)。本实用新型通过在所述灯泡壳(1)的外表面设置散热点(7)，提高所述灯泡壳(1)的散热面，使LED灯在发光时所产生的热量能够迅速散发到空气中，从而使LED灯的散热更加充分。这种散热方式更加简便，易于操作和实现，具有很好的市场价值。
【IPC分类】F21V23/00, F21V29/85, F21Y101/02, F21V29/506, F21S2/00
【公开号】CN204805986
【申请号】CN201420524754
【发明人】李建胜
【申请人】上海鼎晖科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年9月11日