会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了 LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本实用新型对所述基板2的要求，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。
[0055]优选地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述基板2的表面明显比所述LED发光芯片组3小。所述基板2所起到的作用主要是用来连接所述LED灯泡壳I和所述LED发光芯片组3，所以对所述基板2的大小并没有严格的限制，能够实现上述连接功能即可。但考虑到若所述基板太大，将会影响所述LED发光芯片组3透过所述LED灯泡壳I的发光效果，对所述LED灯的照明效果造成很大影响。因此，所述基板2应该在能够实现连接所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3功能的前提下，尽可能地小。这样不会很大程度地影响所述LED发光芯片组3的发光功能，保证了所述LED灯的照明效果，其目的和将所述基板2设计成透明或者半透明所要达到的效果是一致，在此不再赘述。
[0056]进一步地，本领域技术人员理解，在另一个具体实施例中，所述基板2的表面面积优选地大于所述LED发光芯片组3的面积，从而使得所述LED发光芯片组3被整体粘附于所述基板2上，并进一步地将所述基板2固定贴附于所述LED灯泡壳I的内表面。更进一步地，本领域技术人员理解，本实用新型所阐述的贴附并不代表所述基板2被贴在所述LED灯泡壳I的内表面，而仅仅表示两者被相对固定。
[0057]进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2的厚度应较小。当所述基板2的厚度保持在一个较小的厚度范围内，才能够更好地实现透光性，不至于使所述LED发光芯片组3所发射的光经过所述基板2后造成很大的衰减，保证了透光性以及所述LED灯的照明效果。进一步地，本领域技术人员理解，若所述基板2太厚，则会严重过阻挡所述LED发光芯片组3所发射的光线，造成所述光线的大幅度衰减，也会影响所述LED灯的散热性能。
[0058]优选地，本领域技术人员理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根据所述LED发光芯片组3的位置相应确定。同时，所述基板2的数量也并不唯一，可以是一个也可以是多个。进一步地，本领域技术人员理解所述基板2的数量的确定以及位置的确定，主要是为了更好地将所述LED灯泡壳I与所述LED发光芯片组3进行贴合，可以在具体的实现中，动态地调整所述基板2的数量以及位置，在此不再赘述。
[0059]进一步地，本领域技术人员理解，在本【具体实施方式】中，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，从而使得被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。
[0060]更进一步地，本领域技术人员理解，图5仅仅示出了一个所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，这并不表明本实用新型仅仅限于一组LED发光芯片组3。同时，图5中所述LED灯泡壳I上并未标明散热点，但图5所示实施例应与图1至4所示实施例相结合，在此不予赘述。更进一步地，本领域技术人员理解，在图6至图8所示实施例中阐述了通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3的优选实施例，具体请参考图6至图8所示实施例。
[0061]参考上述图1至图5所示实施例，本领域技术人员理解，当所述基板2为波浪状时，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。为了满足所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度，且所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度，将所述LED发光芯片3的LED发光芯片在所述波浪状基板2上均匀分布即可实现。进一步地，由于所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。再加之，所述LED发光芯片组3中的发光芯片在所述波浪形基板上均匀排布，进而实现所述LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片密度大于所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度，且LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度大于所述LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片的密度。实现所述LED发光芯片组3的这样的密度排布的目的和优势在图3中已经具体阐述了，在此不再赘述。
[0062]在一个变化例中，所述基板2的顶部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，本领技术人员理解，在本变化例中，当所述发光芯片在所述波浪形基板上均匀排布时，所述LED发光芯片组3位于所述基板2顶部的LED发光芯片密度小于所述LED发光芯片组3位于所述基板2中间部的LED发光芯片的密度。
[0063]下面结合附图6、图7以及图8，详细阐述如何通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3发光的优选实施例。
[0064]图6示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图6并非是本实施例唯一的连接方式图，该图的目的意在说明实施优选实施例的连接示意图。具体地，如图6所示，所述LED发光芯片组3连接到所述基板2的一侧，所述基板2的另一侧与所述灯泡壳I的内表面相连，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片与所述基板2连接的方式并非是固定不变的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多种多样，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。同时，所述基板2上分布有过孔21 (图6中未显示)，关于过孔21的分布，在上述图5中已有叙述，故在此不予赘述。
[0065]更具体地，所述每个LED发光芯片之间通过所述键合线22串联连接，通过此种连接方式，所述每个LED发光芯片之间可以形成一个串联电路，同时供电以及同时断电。
[0066]进一步地，在所述基板2连接电源的一端安装一所述柔性线路板4，本领域技术人员理解，优选地，所述基板2的尾部安装有所述柔性线路板4。进一步地，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4安装在基板2上的方法并不是固定不变的，其可以使用压合的方法也可以用粘连的方法，方法多种，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。
[0067]更进一步地，在本实施例中，如图中所示，优选地，将所述LED发光芯片组3中最后一个发光芯片的阳极与所述基板2电连接，同时将LED发光芯片组3中靠近柔性线路板4的一个发光芯片的阴极与柔性线路板4中的阴极电连接。进一步地，本领域技术人员理解，在本实用新型提供的LED灯的使用过程中，所述基板2将优选地通过所述灯泡壳I的尾部与外部电源进行电连接，这样的外部电源通常是通过灯座与所述灯泡壳I的尾部进行电连接而获得，从而使得外部电源可以驱动所述LED灯。进一步地，本领域技术人员理解，外部电源的正负极将分别与所述基板2、柔性线路板4相连接，从而构成完整的通电回路，例如图8所示。
[0068]进一步地，本领域技术人员理解，在本实用新型提供的LED灯的使用过程中，交流电是通过所述LED灯的灯头直接用导线与所述LED发光芯片组电连接或者通过所述灯头部位先通过外置式驱动电源整流、恒流后再与所述LED发光芯片组电连接，而在图6以及图7所示实施例中，所述柔性线路板充当着导通线路和LED驱动电路载体的作用。
[0069]在AC直接驱动模式下，所述灯头接口的交流电直接通过导线连接到图6或图7所示的柔性线路板4上的L接线端子以及N接线端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后对所述LED发光芯片组进行供电，具体结构如图6以及图7所示。其中，所述EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路等未在图6以及图7中示出，优选地，其都是通过COB绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。
[0070]进一步地，本领域技术人员理解，通过上述连接方式，LED发光芯片组3的正负极已经形成，从而可以在外部供电的情况下会形成一个电回路，通过控制回路的通断，进而控制所述LED发光芯片组3的发光与否。
[0071]本领域技术人员理解，为了使得LED灯发出更好效果的白光，在所述LED发光芯片组3的上表面涂上荧光物质23，如图中所示。
[0072]更近一步地，图6中所示出的电回路是如何与电源驱动相连接的，下面将结合附图7以及附图8，具体阐述两种连接情况的实施例。
[0073]图7示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图7不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明电源驱动模块5和柔性线路板4的结构连接情况。具体地，如图7所示，所述柔