一种免驱动led集成光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种免驱动LED集成光源。
【背景技术】
[0002]集成光源即chip On board，即：将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上，是目前LED照明光源的主流趋势之一。
[0003]然而，利用现有的集成光源进行灯具装配时，必须配置与集成光源相配套的驱动电源，以进行交直流转换后对集成光源进行供电；如此，不但灯具装配过程繁琐、灯具结构过于复杂，而且提高了灯具组装的成本。
[0004]因此，有必要对现有的集成光源提出改进方案，提高其装配使用的便利性，并降低灯具组装的成本。
【实用新型内容】
[0005]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于一种结构简单紧凑、无需配置独立的驱动电源即可进行装配使用的免驱动LED集成光源。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[0007]—种免驱动LED集成光源，它包括基板和光源阵列，所述基板的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝，所述基板的表面设置有导电线路层，所述导电线路层包括与光源阵列的正极相连的正极线以及与光源阵列的负极相连的负极线，所述光源阵列位于围坝的围合区域内，所述正极线和负极线均压合于围坝与基板的表面之间；
[0008]它还包括AC转换芯片和至少一个集成芯片，所述AC转换芯片的正极输出引脚焊接于正极线的末端、负极输出端焊接于负极线的末端，所述集成芯片焊接于负极线上。
[0009]优选地，所述基板由陶瓷材料制成，所述导电线路层的材质为银。
[0010]优选地，它还包括一用于封装基板的外壳，所述外壳上开设有一容置口，所述光源阵列嵌装于容置口内。
[0011 ] 优选地，所述容置口的端口边沿呈斜面结构，所述容置口的端口边沿与端口的中轴线之间的夹角为45°。
[0012]由于采用了上述方案，本实用新型具备电压转换以及驱动光源阵列的功能，在利用集成光源进行LED灯具装配时，无需单独配置驱动电源，极大地降低了灯具的生产成本；通过利用围坝与导电线路层之间的配合，不但可以保证光源阵列装配的稳固性，也可保证其具有良好的电连接性能；其结构简单紧凑、装配方便，具有很强的实用价值和市场推广价值。
【附图说明】
[0013]图I为本实用新型实施例的基板的平面结构示意图；
[0014]图2为本实用新型实施例的导电线路层的结构分布示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例的外壳的主视平面结构示意图；
[0016]图4为本实用新型实施例的外壳的俯视平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0018]如图I至图4所示，本实用新型实施例提供的一种免驱动LED集成光源，它包括基板I和光源阵列（图中未示出，其由若干个呈阵列分布的LED芯片或者灯珠组成)，在基板I的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝2，在基板I的表面设置有导电线路层3，导电线路层3包括与光源阵列的正极相连的正极线4以及与光源阵列的负极相连的负极线5 ;其中，光源阵列位于围坝2的围合区域内，而正极线4和负极线5则均压合于围坝2与基板I的表面之间；同时，本实施例的集成光源还包括用于将交流市电转换为直流电的AC转换芯片6 (其可根据实际情况选择具有诸如温度保护等功能的芯片）和至少一个集成芯片7，AC转换芯片6的正极输出引脚焊接于正极线4的末端、负极输出端焊接于负极线5的末端，集成芯片7则可通过诸如电阻等元器件串接并焊接于负极线5上。如此，通过将AC转换芯片6以及集成芯片7等电子元器件直接焊接于基板I上，使得整个集成光源本身具备电压转换以及驱动光源阵列的功能，在利用集成光源进行LED灯具装配时，无需单独配置驱动电源，极大地降低了灯具的生产成本；通过利用围坝2与导电线路层3之间的配合，不但可以保证光源阵列装配的稳固性，也可保证其具有良好的电连接性能。
[0019]为增强整个集成光源本身的耐温性以及良好的导电效果，本实施例的基板I由陶瓷材料制成，而导电线路层3的材质则优选为银。
[0020]为最大限度地优化整个集成光源的结构，提高其装配的便利性以及避免光源阵列因受到外界的碰触而造成损坏，本实施例的集成光源还包括一用于封装基板I的外壳8，在外壳8上开设有一容置口 9，光源阵列嵌装于容置口 9内。
[0021]另外，为增强光源阵列的出光效果，本实施例的容置口9的端口边沿呈斜面结构(即采用类似于扩口的结构），容置口 9的端口边沿与端口的中轴线之间的夹角为45°。
[0022]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种免驱动LED集成光源，它包括基板和光源阵列，其特征在于：所述基板的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝，所述基板的表面设置有导电线路层，所述导电线路层包括与光源阵列的正极相连的正极线以及与光源阵列的负极相连的负极线，所述光源阵列位于围坝的围合区域内，所述正极线和负极线均压合于围坝与基板的表面之间； 它还包括AC转换芯片和至少一个集成芯片，所述AC转换芯片的正极输出引脚焊接于正极线的末端、负极输出端焊接于负极线的末端，所述集成芯片焊接于负极线上。2.如权利要求I所述的一种免驱动LED集成光源，其特征在于：所述基板由陶瓷材料制成，所述导电线路层的材质为银。3.如权利要求I或2所述的一种免驱动LED集成光源，其特征在于：它还包括一用于封装基板的外壳，所述外壳上开设有一容置口，所述光源阵列嵌装于容置口内。4.如权利要求3所述的一种免驱动LED集成光源，其特征在于：所述容置口的端口边沿呈斜面结构，所述容置口的端口边沿与端口的中轴线之间的夹角为45°。
【专利摘要】本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种免驱动LED集成光源。它包括基板和光源阵列，基板的中心处、沿光源阵列的外边沿轮廓线形成有围坝，基板的表面设置有导电线路层，导电线路层包括正极线和负极线，光源阵列位于围坝的围合区域内，正极线和负极线均压合于围坝与基板的表面之间；它还包括AC转换芯片和集成芯片，AC转换芯片的正极输出引脚焊接于正极线的末端、负极输出端焊接于负极线的末端，集成芯片焊接于负极线上。本实用新型具备电压转换以及驱动光源阵列的功能，在利用集成光源进行LED灯具装配时，无需单独配置驱动电源，极大地降低了灯具的生产成本；通过利用围坝与导电线路层之间的配合，不但可以保证光源阵列装配的稳固性，也可保证其具有良好的电连接性能。
【IPC分类】F21V23/06, F21V23/00, F21Y115/10
【公开号】CN205155876
【申请号】CN201520848702
【发明人】叶茂集
【申请人】深圳市亿量光电科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月28日