一种集成光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种集成光源。
【背景技术】
[0002]集成光源即chip On board，即：将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上，是目前LED照明光源的主流趋势之一。
[0003]然而，利用现有的集成光源由于受结构的限制导致其普遍存在结构复杂、发光不均匀、光利用率低等诸多问题，由此，也降低了集成光源的实际使用效果。
【实用新型内容】
[0004]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于一种结构简单紧凑、亮度高、发光效果显著的集成光源。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[0006]—种集成光源，它包括基板和焊装于基板上的光源芯片，所述基板的上表面设置有第一白色反光树脂层，所述光源芯片埋设于第一白色反光树脂层内，所述第一白色反光树脂层的上表面、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有嵌位槽孔，所述嵌位槽孔内填充有与光源芯片的出光面相抵的第一荧光粉层，所述第一白色反光树脂层的上表面还设置有一层将荧光粉层封装于嵌位槽孔的扩散性树脂层，所述扩散性树脂层的上表面设置有第二白色反光树脂层，在所述扩散性树脂层的上表面和第二白色反光树脂层上、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有出光腔。
[0007]优选地，它还包括一设置于第二白色反光树脂层的上表面的第二荧光粉层，所述第二荧光粉层上、对应于出光腔的位置形成有出光球体部，所述出光球体部的截面形状呈椭圆形，所述出光球体部的下部嵌装于出光腔内。
[0008]优选地，所述第二白色反光树脂层的四周边沿侧、朝基板的方向延伸后形成有包覆扩散性树脂层的四周侧壁的延伸包覆部。
[0009]由于采用了上述方案，本实用新型通过第一白色反光树脂层和第二反光树脂层对光源芯片发出的光进行反射从而在光源芯片的出光面形成出光通
[0010]道，利用第一荧光粉层与扩散性树脂层对光进行多次折射后由出光腔集中发出，其有效地提高了光的出射效率；其结构简单紧凑、亮度高，具有很强的实用价值和市场推广价值。
【附图说明】
[0011]图I为本实用新型实施例的截面结构示意图；
[0012]图2为本实用新型实施例的光学效果示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0014]如图I和图2所示，本实用新型实施例提供的一种集成光源，它包括基板I和焊装于基板I上的光源芯片2 (如发光二极管等发光元器件），在基板I的上表面设置有第一白色反光树脂层3 (如采用具有反光特性的丙烯酸树脂），光源芯片2埋设于第一白色反光树脂层3内，同时在第一白色反光树脂层3的上表面、与光源芯片2的出光面相对应的位置开设有嵌位槽孔，在嵌位槽孔内填充有与光源芯片2的出光面相抵的第一荧光粉层4，在第一白色反光树脂层3的上表面还设置有一层将荧光粉层4封装于嵌位槽孔的扩散性树脂层5 (其可有添加有光扩散剂的环氧树脂制成），在扩散性树脂层5的上表面设置有第二白色反光树脂层6(其材质可与第一白色反光树脂层3相同），在扩散性树脂层5的上表面和第二白色反光树脂层6上、与光源芯片2的出光面相对应的位置开设有出光腔7。如此，可通过第一白色反光树脂层3和第二反光树脂层6对光源芯片2发出的光进行反射从而在光源芯片2的出光面形成出光通道，利用第一荧光粉层4、扩散性树脂层5以及空气对光进行多次折射后由出光腔7集中发出，其有效地提高了光的出射效率，并为最终出光面的大小提供了可以变更的基础。
[0015]为进一步提高出光效率并保证光线的均匀性，本实施例的集成光源还包括一设置于第二白色反光树脂层6的上表面的第二荧光粉层8，在第二荧光粉层8上、对应于出光腔7的位置形成有出光球体部81，出光球体部81的截面形状呈椭圆形，同时出光球体部81的下部嵌装于出光腔7内；以此，可利用出光球体部81的结构形式对光线进行聚焦然后发散，从而也可提高光源的发光亮度。
[0016]为增强出光通道的效果，加强对光线的反射，在第二白色反光树脂层6的四周边沿侧、朝基板I的方向延伸后形成有包覆扩散性树脂层5的四周侧壁的延伸包覆部61。
[0017]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种集成光源，它包括基板和焊装于基板上的光源芯片，其特征在于：所述基板的上表面设置有第一白色反光树脂层，所述光源芯片埋设于第一白色反光树脂层内，所述第一白色反光树脂层的上表面、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有嵌位槽孔，所述嵌位槽孔内填充有与光源芯片的出光面相抵的第一荧光粉层，所述第一白色反光树脂层的上表面还设置有一层将荧光粉层封装于嵌位槽孔的扩散性树脂层，所述扩散性树脂层的上表面设置有第二白色反光树脂层，在所述扩散性树脂层的上表面和第二白色反光树脂层上、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有出光腔。2.如权利要求I所述的一种集成光源，其特征在于：它还包括一设置于第二白色反光树脂层的上表面的第二荧光粉层，所述第二荧光粉层上、对应于出光腔的位置形成有出光球体部，所述出光球体部的截面形状呈椭圆形，所述出光球体部的下部嵌装于出光腔内。3.如权利要求2所述的一种集成光源，其特征在于：所述第二白色反光树脂层的四周边沿侧、朝基板的方向延伸后形成有包覆扩散性树脂层的四周侧壁的延伸包覆部。
【专利摘要】本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种集成光源。它包括基板和焊装于基板上的光源芯片，基板的上表面设置有第一白色反光树脂层，光源芯片埋设于第一白色反光树脂层内，第一白色反光树脂层的上表面开设有嵌位槽孔，嵌位槽孔内填充有第一荧光粉层，第一白色反光树脂层的上表面还设置有扩散性树脂层，扩散性树脂层的上表面设置有第二白色反光树脂层，在扩散性树脂层的上表面和第二白色反光树脂层上、与光源芯片的出光面相对应的位置开设有出光腔。本实用新型通过第一白色反光树脂层和第二反光树脂层对光源芯片发出的光进行反射从而在光源芯片的出光面形成出光通道，利用第一荧光粉层与扩散性树脂层对光进行多次折射后由出光腔集中发出，其有效地提高了光的出射效率。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/50
【公开号】CN205159363
【申请号】CN201520890185
【发明人】叶茂集
【申请人】深圳市亿量光电科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月9日