用于倒装led芯片的胶膜的制备装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体业的迅速发展，封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化。其中，覆晶技术（Flip-Chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，其既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术。覆晶技术支持的LED光源与传统封装光源相比，具有热阻低，电压低，大电流密度光效高的特点，综合研究表明覆晶LED光源在应用上有其独特的潜力和优势。
[0003]覆晶技术包括固晶工艺及点胶工艺，其中，点胶工艺是通过点胶机将混和均匀的胶水及荧光粉点滴于LED芯片的上表面，并将点完胶后的LED芯片放入烤箱中，以约50°C烘烤并抽真空状态下至少20分钟，使胶水中残留的空气排出，再将样品以150°C烘烤I小时，使胶水完全固化。因此，现有的点胶工艺是通过热量直接实现胶水的固化(例如，通过烤箱中的热量使胶水实现固化)，局限性大；同时，在固化过程中，LED芯片需随胶水一同进入烤箱进行固化，不利于自动化LED芯片的制作。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，结构简单、操作方便、灵活性强，可保证LED芯片的性能。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板的上表面设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上。
[0006]作为上述方案的改进，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致。
[0007]作为上述方案的改进，所述透光基板为玻璃基板。
[0008]作为上述方案的改进，所述吸光部件的厚度为O. 1-10微米。
[0009]作为上述方案的改进，所述吸光部件为金属薄膜、石墨薄膜或复合材料薄膜。
[0010]作为上述方案的改进，所述金属薄膜为铝薄膜、铁薄膜或铜薄膜。
[0011]作为上述方案的改进，所述透光基板上吸光部件以外的区域设有反光部件。
[0012]作为上述方案的改进，所述透光基板的上表面还设有围坝。
[0013]实施本实用新型的有益效果在于：
[0014]本实用新型通过发光装置发射光线，光线透过透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光线并将光线转化为热能，再通过热能对胶水进行固化，即本实用新型采用“光-热-固”的方式实现胶水固化，灵活性强。
[0015]另外，将固化后的胶水固定于LED芯片的上表面，即可替代现有技术中的点胶工艺，因此，胶水在固化过程中，LED芯片不需随胶水一同进入烤箱进行固化，节省空间，更容易实现自动化。
【附图说明】
[0016]图I是本实用新型用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置的第一实施例结构示意图；
[0017]图2是本实用新型用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置的第二实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
[0019]参见图1，图I显示了本实用新型用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置100的第一实施例，所述制备装置100包括透光基板I及设于透光基板I下方的发光装置2，所述透光基板I的上表面设有吸光部件3，所述发光装置2的光线可透过透光基板I照射至吸光部件3上。所述透光基板I优选为玻璃基板，具有良好的透光性。
[0020]使用时，将混和均匀的胶水及荧光粉4点滴于透光基板I的上表面，启动发光装置2，发光装置2向透光基板I发射光线，光线透过透光基板I照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光线并将光能转换为热能，同时，吸光部件3为透光基板I上表面的胶水提供热能，实现胶水的固化。最后，将固化后的胶水取出，并固定于LED芯片的上表面，即可替代现有技术中的点胶工艺。其中，发光装置2所发射的光线可以为白炽光、紫外光或蓝光，但不以此为限制。
[0021]由上可知，现有的点胶工艺是通过热量直接实现胶水的固化，局限性大，与现有技术相比，本实用新型通过先将光能转化为热能，再通过热能对胶水实现固化，光能可以为白炽光、紫外光或蓝光，灵活性强。同时，采用本实用新型，使得胶水在固化过程中，LED芯片不需随胶水一同进入烤箱进行固化，节省空间，更容易实现自动化。
[0022]进一步，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致。需要说明的是，吸光部件的形状可根据胶膜的成型图案进行设置，吸光部件3的设置位置与胶膜的成型图案一致。胶水在固化过程中，只有位于吸光部件3上方的胶水才能接收吸光部件3所提供热量，从而实现胶水的局部固化，灵活性强，因此，在生产过程中，可根据实际需求设置凹槽的图案，以制作出更精确的胶膜，以更好的匹配不同形状、性能的LED芯片。
[0023]所述吸光部件的厚度为O. 1-10微米，保证胶水能更好地接收吸光部件3所提供热量。
[0024]所述吸光部件3由有色无机耐高温材料制成，优选为金属薄膜、石墨薄膜或复合材料薄膜，但不以此为限制。更佳地，所述金属薄膜为铝薄膜、铁薄膜、铜薄膜或铝、铜、铁的化合物薄膜，具有良好的导热性能，可保证热量的传输。
[0025]参见图2，图2显示了本实用新型用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置100的第二实施例，与图I所示的第一实施例不同的是，本实施例中所述透光基板I上吸光部件3以外的区域设有反光部件5，所述吸光部件3与反光部件5互不重叠。通过反光部件5可有效地防止吸光部件3以外的区域吸收发光装置2所发射的光线，使反光部件5所对应的区域保持较低温度，防止反光部件5上方的荧光胶的固化；同时，反光部件5可对光线进行反射，使光线发射至吸光部件3，进一步保证吸光部件3能够接收更多的光能，实现局部固化。
[0026]进一步，所述透光基板I的上表面还设有围坝，通过围坝可有效地防止胶水溢出透光基板I，保证胶水始终处于透光基板I的上表面，保证固化效果。
[0027]由上可知，本实用新型通过先将光能转化为热能，再通过热能对胶水实现固化，灵活性强；同时，胶水在固化过程中，LED芯片不需随胶水一同进入烤箱进行固化，可保证LED芯片的性能。
[0028]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，其特征在于，所述制备装置包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板的上表面设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上。2.如权利要求I所述的制备装置，其特征在于，所述吸光部件的形状与胶膜的成型图案一致。3.如权利要求I所述的制备装置，其特征在于，所述透光基板为玻璃基板。4.如权利要求I所述的制备装置，其特征在于，所述吸光部件的厚度为O.1-10微米。5.如权利要求I所述的制备装置，其特征在于，所述吸光部件为金属薄膜、石墨薄膜或复合材料薄膜。6.如权利要求5所述的制备装置，其特征在于，所述金属薄膜为铝薄膜、铁薄膜或铜薄膜。7.如权利要求I所述的制备装置，其特征在于，所述透光基板上吸光部件以外的区域设有反光部件。8.如权利要求1~7任一项所述的制备装置，其特征在于，所述透光基板的上表面还设有围坝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置，包括透光基板及设于透光基板下方的发光装置，所述透光基板上设有吸光部件，所述发光装置的光线可透过透光基板照射至吸光部件上；所述透光基板的上表面设有凹槽，所述吸光部件嵌于所述凹槽内。采用本实用新型，采用“光-热-固”的方式实现胶水固化，灵活性强，同时，在固化过程中，LED芯片不需随胶水一同进入烤箱进行固化，更容易实现自动化。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/00
【公开号】CN205159360
【申请号】CN201520821694
【发明人】王孟源, 朱思远, 董挺波
【申请人】佛山市中昊光电科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年10月23日